人少的地方,好赚钱!
这句话的含金量持续上升,尤其在半导体领域,“人少”一般意味着产品技术壁垒高,后来者不容易进入,进而形成寡头优势,推高行业内公司的利润。
最典型的例子就是EUV光刻机。一台EUV光刻机的价格能高达1.2亿欧元,堪比一架波音737,这让全球唯一能量产EUV光刻机的荷兰ASML赚的盆满钵满。
除光刻机外,半导体材料领域也有一个“人少”的赛道,并且被忽视已久!
那就是半导体前驱体材料,它是薄膜沉积环节所使用的重要耗材,帮助形成芯片制造所需的各种薄膜。
原材料的高纯度要求、技术上的高精度要求让新进入厂商很难在短期内有所成就,行业集中度非常高。
最新统计数据显示,半导体前驱体材料市场目前主要由欧美韩厂商垄断,前五大厂商市场份额占比高达79%。雅克科技是国内唯一跻身全球前五的半导体前驱体企业,打破了国际厂商的垄断。
雅克科技为什么如此优秀?
一般来讲,高技术壁垒行业的公司能脱颖而出,优质产品是必需项,雅克科技也不例外。
公司能够生产硅类前驱体、高K前驱体、金属前驱体等主流前驱体材料,可以满足全球最先进的存储芯片制程需求和3纳米逻辑芯片的量产需求。
同时,其技术实力获得了国内外芯片巨头的认可。
截至目前,公司客户已经覆盖了SK海力士、美光、三星电子、铠侠电子和英特尔等国际巨头以及中芯国际、长江存储、合肥长鑫等国内主流芯片制造商,产品研发进展以及综合实力都远超国内同行中巨芯、南大光电。
究其根本,是雅克科技独辟蹊径,抓住了国内半导体前驱体材料的先机,用并购的方式快速铸就核心竞争力。
2015年公司就意识到传统阻燃剂业务未来增长潜力较低,开始谋求转型,逐渐将矛头对准了高附加值的半导体前驱体材料。而此时,国内在这一领域还是空白。
2016年雅克科技就通过参股公司江苏先科跨境收购了前驱体材料厂商韩国UP Chemical,顺势将UP Chemical的大客户SK 海力士收入囊中。
2017年开始,雅克科技一边切入UP Chemical的内部管理,一边进行设备安装、厂房扩建等工作,之后又经过一系列并购和投资巩固了其在半导体材料领域的核心地位。
到2024上半年,雅克科技的半导体化学材料营收已高达9.19亿,同比增长42.64%,成为公司第一大营收业务;毛利率也从刚收购时的42.9%提高到2024上半年的59.1%,盈利能力得到了较大提升。
那么,雅克科技前驱体材料业务的市场空间还有多大?
这要从它的主要下游应用领域存储芯片说起。
2024年开始,生成式AI爆炸式增长,大模型参数量快速上升让各家公司对存储芯片提出了更高的要求,高端AI服务器搭载HBM(高带宽存储器)成为主流。
这里简单介绍下HBM,它就是好几个传统存储器(DRAM)像“盖房子”一样堆叠在一起,进而实现在芯片面积不变的前提下成倍增加存储容量。
目前SK海力士、美光、三星等国际主流厂商的HBM基本达到了8-12层,未来还有望达到16~18层。
每叠加一层存储器就需要进行一次薄膜沉积,而高K前驱体的热稳定性高、可控性强,是更为完美的沉积材料。这样一来的直接结果就是,单个存储芯片的前驱体材料用量大大增加。
据此预测,2028年全球半导体前驱体材料市场规模将达到36.6亿美元,对比2023年的23.3亿美元,还有很大的成长空间。
值得一提的是,未来雅克科技的成长驱动不仅有前驱体材料,还有光刻胶和LNG保温材料。
2024上半年,公司光刻胶、LNG保温复合材料营收分别为8.58亿、7.17亿,占主营业务收入比分别高达26.34%、22.03%。下面我们具体看下两个业务对公司未来成长的助力。
1、LNG保温材料。
LNG保温材料主要使用在LNG运输船上用于运输液化天然气,由于LNG船的建造难度高,相关专利和技术主要被法国GTT公司掌握。
雅克科技是国内首家且唯一通过GTT认证的供应商,不仅一举打破了国际垄断,更成为了国内该领域的独角兽。
近几年受“减排”潮影响,LNG运输船的交付量持续上升,进一步推动了公司在手订单数量的增加。
据悉,2024年公司LNG板材在手订单总额超过62亿,相关工程服务订单总额超20亿,也就是说,单LNG业务公司目前在手订单就有82亿,对未来公司业绩成长是一大助力。
2、光刻胶业务。
跟半导体前驱体材料一样,公司光刻胶业务也是2020年收购韩国LG的部分资产得来的新兴业务。
不过,雅克科技做的不是半导体光刻胶,而是用在手机屏幕上的面板光刻胶,虽然不比半导体光刻胶的技术含量高,但从下游市场结构来看,显示面板光刻胶占据27%的市场份额,超过了半导体光刻胶。
雅克科技是国内面板光刻胶领域产能和市占率最高的公司,随着下游消费电子等产品需求回升,雅克科技的光刻胶业务还有待放量。
然而,在快速发展过程中,雅克科技财务上也出现了一些隐患!
一个是,频繁并购导致的商誉减值风险。
截至2024年前三季度,公司商誉总额为18.83亿,比同期净利润的两倍还要多。如果这些商誉对应的资产及业务收益下降,公司就需要计提商誉减值,进而对业绩产生影响。
不过,2024年4月份公司刚刚进行过商誉减值测试,目前不存在减值迹象,未来持续关注公司各产品收入变化趋势即可。
另一个是,在建工程转固风险。
半导体材料属于重资产项目,公司在向半导体材料转型过程中产生了大量的在建工程,截至2024年前三季度公司在建工程余额已经高达29.25亿。
若这些工程转为固定资产后不能带来收入的相应增长,计提折旧和资产减值增加可能会给公司净利润造成压力。
结语
雅克科技独辟蹊径,前瞻布局半导体前驱体材料和面板光刻胶业务,凭借先发优势逐渐奠定了自己在行业的地位,LNG业务在手订单也不断增长。
再加上近年AI算力推动HBM芯片需求上升,在资产减值损失正常的情况下,公司有望再次迎来业绩和估值的戴维斯双击。
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