现金流大涨666%,圣邦股份,厚积薄发!

文摘   2024-12-24 20:01   山东  


跑马圈地,再加速!


20241216日,圣邦股份子公司上海圣邦骏盈微电子注册成立,注册资金3000万,这是继2023年以来圣邦股份成立的第五家全资子公司了。


子公司的加速设立说明公司正在进一步扩大业务范围,加速跑马圈地!


要知道,模拟芯片设计行业集中度很低,2023年全球三大模拟芯片巨头德州仪器、ADI、英飞凌市占率仅为35%,远低于晶圆制造(CR3=79.45%)和封装测试(CR3=50.25%)等其他半导体细分市场。


回到国内,圣邦股份是模拟芯片的领军人物。2018年上市以来,圣邦股份的净利润始终为正且年年上亿,这在国内18家模拟芯片厂商中都是唯二的存在。

 


能有如此高的成就首先离不开圣邦股份多年的战略规划!


猛扩张、防风险

多方面整合资源


模拟芯片其实就是用来处理声音、光线和温度等模拟或连续信号的芯片,它就相当于人与设备之间沟通的“翻译官”。


不同于数字芯片的规范化和抽象化,模拟芯片更看重经验,它需要工作人员有强大的综合设计能力,至少要有5年以上的工作经验才可以胜任一款芯片的研发。


鉴于10年才能培养出一个专业人才,于是对模拟芯片行业来说,人才是第一生产力!


圣邦股份对于人才的积累并不仅限于自己培养,更多的是并购“挖”来的。


2018年至今公司一共进行了7场并购,以最快的速度包揽全国研发人才,到2023年公司研发人员占比已高达73%,远高于同行的卓胜微(65.36%)、南芯科技(65.4%)、艾为电子(61.9%)。

 

要知道,越是稀缺的人才越抢手,模拟芯片厂商更是随时面临着人才流失风险。对此,圣邦股份从2017年到2023年每年都施行股权激励计划,更好地激发人才积极性,留住人才。


时并购也丰富了公司的产品线,圣邦股份的产品种类很快从2018年的16大类1000款产品拓展到2023年32大类5200多款可供销售的产品

然跟德州仪器80000多款产品没法比,但跟国内艾为电子、思瑞浦等平均1000+的水平相比,公司产品优势十足,覆盖度国内第一。


须知模拟芯片是典型的“厚积薄发”行业,单颗芯片的常规研发周期为2年,研发期间基本就可以折算完研发费用。


这就意味着在之后长达1015年的生命周期中,产品基本都是厚利。随着时间的增长,产品种类越多的公司,盈利能力会越来越强,真正实现“强者恒强”。


可以看到,圣邦股份的毛利率常年高达50%,国内稳居第一,与国际巨头德州仪器的差距逐渐缩小。



更难得的是,圣邦股份在加速扩张的同时很好地控制了潜在的资金风险。


因为并购是把双刃剑,若并购的公司无法完成当初的业绩约定,就会造成商誉减值,给公司净利润增长造成压力,进而造成公司经营困难,比如闻泰科技。


邦股份的并购也产生了0.81亿的商誉,但胜在公司挑选的并购对象质量足够好,截至目前也没有造成商誉减值。


再加上,公司近5年的净现比基本大于1,盈利基本都能转化为真金白银。


2024前三季度公司经营现金流净额高达4.05亿,同比增长666.75%即使未来商誉减值,公司现金流也足以维持经营,风险预防做得非常到位。



产品质量过关后,卖到哪里就是公司发展的又一个关键问题了!

国产替代空间大

产品下游持续放量


宏观看,中国是全球第一大模拟芯片市场,预计2024年市场规模将达到3026.7亿元。


目前大部分市场还主要被德州仪器、ADI、英飞凌占据,自给率只有15%,预计2024年自给率将达到16%,但仍有较大的国产替代空间。

 

具体到微观应用上,模拟芯片下游应用领域非常广,主要集中在工业、汽车电子、通讯以及计算上,由此还衍生出了许多新兴市场。

 

一个是,新能源汽车市场。


国是全球最大的新能源车市场,2023年国内新能源汽车销量高达850万辆,约占全球总销量的60%。


一台新能源汽车平均要消耗400多颗模拟芯片,高端E级车型用量更是超过了650颗,单车用量的大幅增加也给模拟芯片创造了新的下游增量。

 

当前这一市场主要被英飞凌、恩智浦、瑞萨占据,以圣邦股份为代表的国产厂商替代空间非常大!


另一个是,AI服务器市场。


ChatGPT的迭代升级、豆包大模型的出世都进一步推动对高算力的需求,AI服务器作为大模型训练和推理的核心基础设施,也有望快速放量。


数据显示,中国AI服务器的出货量将从2020年的15万台增长到2024年的42.1万台,年复合增长率高达30%


跟传统服务器相比,AI服务器要保持高速高性能势必要消耗更多的模拟芯片。可以说,只要市场上AI的泡沫不破,这一市场未来就还有持续的放量空间。


最后一个问题,圣邦股份能拿下新兴市场如此庞大的需求量吗?


产业链上说,圣邦股份目前量产的最大问题是原材料短缺,即晶圆。公司的晶圆供给长期严重依赖台积电,2023年来自台积电的采购金额占比高达55.49%2022年增加了将近10%


这就导致未来若台积电停止供货,圣邦股份将面临“无芯可用”的困境。

 

但好在,模拟芯片不像数字芯片一样追求3nm的先进制程,8英寸晶圆已足够,而国内最大晶圆厂中芯国际2024三季报显示,8英寸晶圆已实现量产,这或许能成为圣邦股份解决“卡脖子”问题的一大突破口!

结语


海阔凭鱼跃,天高任鸟飞!


圣邦股份多年来技术、产品、人才的积累给公司铸就的护城河是模拟芯片行业顶级的财富,未来在下游强劲需求的推动下,有望厚积薄发,业绩更上一层楼。

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以上分析不构成具体买卖建议,股市有风险,投资需谨慎。

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