国产替代，势不可挡！
尤其是半导体领域，从设备到芯片设计、再到封装测试，各领域均实现了不同程度的国产替代。
比如，在北方华创、中微公司全系列产品得助力下，中国半导体设备国产化率提高到了15%，清洗设备等细分领域国产化率甚至达到了30%。
再比如，2024年海光信息、寒武纪的新品迭出加速了国内AI芯片自主可控进程。
但在半导体所有细分领域中，目前真正由中国企业主导的就是封测。
长电科技、通富微电、华天科技三家公司就占据了全球超20%的市场份额。2023年在半导体周期下行阶段，全球前十大封测厂商中只有通富微电实现了营收正增长。
不止如此，2024年通富微电年报预告显示，公司预计实现归母净利润6.2-7.5亿元，同比增长266%-343%，净利润增速远超同行业的华天科技（143%-178%）。
通富微电为何如此优秀？
答案是——先进封装。
通富微电2023年的先进封装产量占中国先进封装总产量的22.25%；长电科技占比18.24%；华天科技占比仅有13.33%。
也就是说，论封测业务规模，长电科技是中国封测第一人；但论先进封装发展速度，通富微电显然更有优势。
为何要发展先进封装?
根据摩尔定律，芯片内部的晶体管数量每隔18~24个月就会翻一番，同时芯片性能提升一倍。
但随着芯片制程进入3nm时代，晶体管在尺寸缩小和性能提升上都接近物理极限，传统封装很难再提升芯片性能，成本更低的先进封装成为“香饽饽”。
更重要的是，在缺乏EUV光刻机的背景下，先进封装对比传统封装能提高15%的芯片性能。综合来看，发展先进封装是必然趋势。
那么，通富微电的先进封装具体发展到什么程度了？
截至目前，通富微电已经掌握了Chiplet、2.5D/3D制程、超大尺寸2D+封装等先进封装技术；5nm制程产品已进入生产阶段。
针对大尺寸多芯片Chiplet的封装特点，2024上半年通富微电还新开发了Corner fill、CPB等工艺，芯片可靠性得到了进一步提升。
不止如此，通富微电在先进封装技术FCBGA上的布局也有了新的进展。
FCBGA就是倒装芯片球栅阵列，凭借独特的结构设计、高效的互联方式以及相对低廉的成本优势，目前FCBGA已成为LG、三星等国际知名半导体厂商追逐的重点。
2024年11月，通富微电超威（苏州）新基地竣工，致力于打造国内最先进的高阶处理器FCBGA封装测试研发生产基地。
预计2025年1月苏州基地实现批量生产，达产后可实现年产值约百亿元规模。
通富微电在先进封装领域具备的技术优势和量产能力也让公司的基本面状况得到显著改善。
一个是，盈利能力明显回升。
2024年伴随着半导体行业整体回暖，通富微电盈利能力快速回升，前三季度公司毛利率高达14.33%，比长电科技（12.93%）、华天科技（12.29%）都要高。
公司净利率也从2023年的0.97%大幅提高到2024年前三季度的3.66%，盈利能力明显回升。
另一个是，业绩表现超预期。
2024年前三季度，通富微电实现营业收入170亿，同比增长7.38%；净利润高达5.53亿，同比增长968%，净利润增速远超长电科技（10.55%）、华天科技（330.83%）等同行。
对半导体公司来说，成长的关键有两点：一是技术，二是订单。在先进封装的加持下，通富微电的技术毋庸置疑，那么，公司在订单上有什么优势呢？
从下图可以看出，通富微电营业收入的同比增速与AMD公司变化趋势一致。
AMD是能跟英伟达并列的海外AI芯片大厂，也是通富微电的第一大客户，每年通富微电60%的营收都来自AMD。
那么，60%的营收占比会不会给通富微电造成单一依赖风险呢？
要知道，通富微电有七大生产基地，三家在南通，其余分别在合肥、厦门、苏州和马来西亚（槟城）。
2023年苏州和马来西亚（槟城）两家工厂的合计营收高达155亿，占总营收的比重为70%，是目前通富微电业绩主要的增长点。
值得一提的是，这两家工厂都是通富微电从AMD公司买来的，主要任务就是推进先进封装研发进程以及承接海内外高端封测订单。
通富微电虽然有60%的业务营收来自AMD，但AMD也有80%的封测业务由通富微电承接，所以，两者之间是“合资+合作”的战略合作伙伴关系，比华为-赛力斯、苹果-歌尔股份之间的关系更为牢固。
除此之外，通富微电还陆续拓展了德州仪器、艾为电子、联发科、兆易创新、华为海思、中科蓝汛等半导体龙头客户，短期内公司订单优势十足！
从中长期来看，通富微电的成长潜力仍然很大！
一方面，AI浪潮推升先进封装需求。
2024年是AI大模型落地元年。豆包、Chat GPT以及近日爆火的DeepSeek等大模型的升级迭代推动AI算力需求呈指数级增长。
最新数据显示，2023年我国智能算力总规模已经达到了389.1EFlops，预计到2027年，中国智能算力总规模将会增长到1694.9EFlops，年复合增长率高达44%。
而AI算力的提升依赖于AI芯片性能的提高以及数量的增加，先进封装就是提升芯片性能的重要途径之一。
另一方面，第二增长曲线测试业务进展顺利。
2024年4月，通富微电公告称，拟以13.78亿现金收购京隆科技26%的股权。
京隆科技是全球最大的芯片测试公司京元电子的子公司，凭借此次收购，通富微电有望顺利切入测试领域。
并且从京隆科技财报数据来看，2023年京隆科技实现营收21.5亿，净利润高达4.2亿，财务状况良好，这预计能进一步加速通富微电第二曲线的拓展进程。
结语
通富微电押注先进封装领域，凭借较强的技术和客户优势，短期内公司订单确定性较强。
未来伴随AI算力需求的大幅飙升以及半导体行业的回暖，公司有望再次迎来业绩和估值的戴维斯双击。
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以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。
