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星期二
- 大家好，我是AM君，90后，很高兴认识大家。
- 我在现实中的工作，是一名研究员，平时的主要工作是做二级市场研究。
- 未来我将以一个研究员的角度，为大家展示基本面分析的随笔、行业分析、公司分析等。
- 相逢就是缘，希望能和大家一起，实现财富、精神自由。
各位好，我是AM君，又与大家见面了~
为了解决内资券商“不说人话，喜欢开小灶”的特点，我们新上线了外资投行对国内和美股的每周策略汇报内容。涵盖D膜、睿Y等外资投行定期或不定期大类资产策略会议录音，主讲国内宏观和策略，也涵盖了美股市场策略。
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（一）某外资行宏观策略会议
1、美国市场
美国投资者在大选后积极拥抱特交易，忽略潜在的关shui和经济通胀风险。美股在选举结果公布后表现稳健，尤其是美国十年期国债的走势成为关注焦点。策略分析师认为，若十年期国债小幅上升（不超过20个基点），则对美股有利，反映市场对美国经济强劲的预期。特政策包中的财政刺激和去监管措施也被视为利好因素。
短期内，美股的周期性行业，如金融板块和大宗商品相关板块，预计将受益更多，而消费品相关板块可能表现不佳。投资者需关注美国十年期国债的动向，因其可能影响市场对通胀的预期和美股走势。
2、亚太市场与新兴市场
全球资金流向显示出对美股的强劲信心，而日本因日元贬值而在亚太区配置中被超配。新兴市场中，印度因对中国出口比重低而被超配，澳大利亚和印尼则因风险敞口较大而面临挑战。
中国市场在9月24日后估值中枢显著提升，前瞻性市盈率从8-9倍提升至10倍以上，反映出市场对货币和信贷支持措施的认可。然而，进一步的估值修复需依赖财政政策的发力，以推动需求回升和通胀空间扩大。
3、东大市场
收入方面，MSCI中国指数34%的公司低于预期，A股接近40%。未来可能面临盈利预期下调的阶段。
未来几周需关注经济工作会议和美国新的政策动向，尤其是关shui政策和地缘变化。短期建议投资者保持灵活和警觉，以应对可能的政策变化和市场波动。
4、国内房地产市场
房地产市场在政策放松后出现销售量反弹，但政策真空期可能持续，短期内不太可能出台新刺激政策。预计未来销售热度需观察，需政策扶持以巩固信心。·
收储政策需在融资渠道和回报率要求上进行调整，以提高地方和开发商的参与意愿。ZY可能需提供适当资金支持，以提振市场信心。
5、科技行业
2024年全球主要高科技公司的资本支出预计增长51%，2025年增速将放缓至11%。AI产业链仍是增长最快的板块，但竞争格局可能变化，投资需关注具有护城河和定价权的龙头。
6、关shui的影响
若美国对贸易伙伴加征关SHUI，实际GDP增长可能受到显著影响。东大在产业链多元化布局上的努力可能减缓部分冲击，但整体经济增长压力仍大。
在激进关SHUI政策下，名义GDP增长可能影响2%多，股票市场面临估值和盈利的下行压力，投资者需警惕全球关shui措施的影响。
（二）半导体行业会议
1、半导体行业整体概况
上周中芯和华虹的业绩符合预期，3Q的业绩有正向帮助，但4Q环比增长不明显，主要是量升价跌的情况。台积电的审查对国内先进制程的产能客户有直接影响，建议持续关注后续变化。
海外先进制程驱动，但国内半导体主逻辑偏向成熟制程扩产。去年三季度设备拉货因地缘政治和地方投入增加，但ASML财报显示其已在踩刹车，预计明年初拉货力度减弱，对国内上游有利。
2、半导体设备和零部件
国内半导体设备和零部件的国产化率较低，特别是EDA、量测、光刻机等核心设备零部件。叠加并购预期，这些公司涨幅可能更好。核心环节的低国产化率需要解决，面临外部压力和内部研发突破难度。
国内设备公司进入第二阶段，部分设备已在抢海外订单。明年部分零部件公司可能面临过渡年，但并购预期可能会忽略短期波折，关注未来潜在资产注入和并购节奏。
3、并购和资本开支
并购是未来1-2年半导体板块行情的支撑，尤其是设备、材料、零部件等领域。模拟类公司也有并购需求，一级市场大量公司需要疏通，IPO暂停后并购成为重要渠道。
明年资本开支预期较好，逻辑端和存储端的扩产将带来更多订单。大湾区晶圆厂建设将给国内设备公司带来增量订单，预计明年一季度或二季度开始体现。
4、半导体材料
半导体材料板块明年贝塔更强，晶圆厂价动力提升和材料国产化趋势带来材料用量增长。具有研发和量产能力的材料厂商将有更多新品实现导入和放量。
ndgd未来三年重要业绩增长点来自高毛利率的半导体产品，包括前驱体和jr科技的上量和扩产。预计今年收入接近23亿，净利润3.5亿，未来三年保持高速增长。
5、IC设计服务
A股主要IC设计服务公司有xy股份和cx股份，两家公司在业务模式和下游应用领域有明显差异。xy股份主打数字类IP设计，cx主要和晶圆制造工艺相关的IP。
未来IC设计服务市场将迎来新一轮增长，自主可控背景下，更多AI芯片回大陆生产，两家公司有望承接更多设计服务需求。
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