300666,半导体材料市占率全球第一,多项产品打破国际垄断,国内唯一

楼市   2024-10-24 21:03   北京  

世界格局,正加快重塑。

近日,国际上最为关注的事件之一,便是“金砖国家”峰会的召开了。

目前,“金砖国家”组织已经涵盖中国,俄罗斯,巴西,沙特等十个国家,并且有30个国家在申请加入。

毫不夸张的讲,金砖国家组织的成立不亚于联合国,未来将迅速重塑世界政治格局。

主席在合影留念中也是稳稳C位,足以见得中国的核心地位。

而在重塑世界政治格局的同时,中国也在重塑世界产业格局。

其中,半导体和显示面板行业尤为明显。

半导体最重要的晶圆代工产能,目前中国大陆在全球占比31.8%,已经高达第二位,仅次于中国台湾地区;到2026年,全球占比将超过34.4%,增长速度将跃居全球首位。

要知道,2015年大陆晶圆代工产能还不到10%,不到十年,份额已经大幅增长2倍。

显示面板行业,中国大陆同样占据了主导地位。

2024年上半年,全球OLED智能手机面板出货量同比增长50.1%,其中中国大陆出货份额占50.7%,超越韩国成为全球最大的OLED智能手机面板市场。

而十年前,全球OLED产能基本是韩国三星垄断。

产业的大转移,自然加速了供应链的国产化进程,一些关键环节的企业得以迅速成长。

其中,江丰电子(300666),就是国内半导体和显示面板行业中的翘楚。

那江丰电子主要业务是什么呢?

江丰电子目前主要有两类产品——高纯靶材以及半导体精密零部件,2023年两项业务利润占比分别为64.3%和27.36%,其中高纯靶材是公司核心优势业务。

应该说,高纯靶材对半导体和显示面板行业均至为关键。

靶材,是半导体、显示面板以及光伏要用到的关键耗材,通过对靶材的加工能得到不同的功能性薄膜,在提升导电率,增强光学透明度等多方面具有重要意义。

从产业链看,上游是高纯金属原料企业,下游是半导体设备以及显示面板生产企业,比如京东方,中芯国际等。

靶材的市场规模非常可观

显示面板领域,2021-2023年溅射靶材市场规模分别为177亿元、209亿元和246亿元,预计2026年有望达到395亿元。

半导体领域,2013-2020年中国半导体用溅射靶材市场规模从9.34亿元增长至17亿元,期间复合增速为8.9%,预计2026年有望达到33亿元。

除了市场规模大,靶材行业进入壁垒极高。

客户对靶材的精度,纯度,均匀度,可靠性等多个方面都有非常严苛的要求,其中半导体靶材纯度达到了99.9999%,比万足金还要高好几个等级;同时,对技术人员要求也高,人才十分稀缺。

正是由于如此高的门槛壁垒,市场集中度非常高。

几家国际大厂凭借先发优势,占据了全球80%市场份额。

国内仅有江丰电子,阿石创,隆华科技等几家规模企业。

回过头来,我们接着说江丰电子。

为什么说高纯靶材是公司核心优势业务呢?

1、技术实力全球领先,细分领域全球第一

细分来看,晶圆制造靶材领域,公司的市占率达到38%,已经是全球第一,靶材产品已经进入中芯国际,台积电、海力士等国际顶尖半导体企业

高端产品研发能力,公司掌握铜及铜合金靶材核心技术,持续打破海外垄断。

特别是铜锰合金靶材制造难度高,全世界也仅有极少数企业掌握了生产核心技术,而江丰电子是国内唯一一家。

2、上下游一体化战略逐步实现

在上游原材料供应上,由于国外高纯金属企业占据市场主导地位,因此国内靶材企业议价能力很强,不仅是侵蚀国内靶材企业利润,而且也存在断供风险。

公司目前正逐步实现原料端的国产可控。

一方面,公司同一实控人旗下有关键原料企业,能够实现高效协同;

另一方面,公司还投资了两家国内上游高纯金属原材料企业并且成立了投资基金,持续扩大上游原材料布局。

凭借强大的市场占有率以及技术优势,公司业绩也是斐然。

首先,公司盈利一直保持稳定增长,从2019年-2023年,累计增长3倍,复合增速接近45%。

而且,仅截止今年三季度,江丰电子扣非利润就达到了2.62亿,再次创历史新高,同比大增87.32%。

对比来看,在2024年以前,江丰电子与有研新材利润差距不大。

但是到了2024年,有研新材稀土业务产生大额亏损,而江丰电子凭借业务专注性,迅速拉开了对有研新材的优势,江丰电子超过了有研新材的4倍。

从净利率上看,江丰电子更是一直保持对有研新材的显著领先优势。

除了目前最核心的靶材业务,公司也开辟了多个业绩增长极。

1、半导体零部件迅速崛起,产品成功填补国内空白

目前半导体零部件已经成为公司核心第二增长极,利润占比27.36%,而且毛利率比靶材还高出四个百分点。

下游客户主要是半导体设厂商以及晶圆代工厂,比如中芯国际,台积电等企业。

半导体零部件市场空间比溅射靶材还大,2023年估计已经超过500亿美元,到了2030年将超过700亿美元。

而且整体国产率很低,国产替代空间十分可观。

虽然公司起步晚,但是半导体零部件已经形成非常强的竞争力。

生产的产品,对于金属材料制造技术、表面处理工艺等众多技术要求都极高,其中数个核心功能零部件迅速放量,填补了国产化空白。

而且,还拥有众多在研项目,极大地丰富了公司未来产品线。

2、布局高端第三代半导体材料,建设国内首条世界先进水平的生产线

随着电动汽车的迅猛发展,对LGBT等功率器件的高端陶瓷基板需求急剧扩大。其中AMB和DBC基板,2029年有望超过37亿美元。

一方面,中国是最大的新能源车生产与消费市场;另一方面,高端陶瓷基板又基本被国际企业垄断,这对我国新能源产业发展埋下了极大的隐患。

目前,公司已经搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料生产线,年产合计超过240万片基板。

工厂于今年6月末完成封顶,主要产品已初步获得市场认可,这对我国新能源行业自主可控来说,意义非凡。

总而言之,江丰电子在靶材,半导体多个领域都显示了极为出色的竞争优势。随着相关产业不断向大陆转移,公司未来发展也将更上一层楼。

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