世界格局,正加快重塑。
近日,国际上最为关注的事件之一,便是“金砖国家”峰会的召开了。
目前,“金砖国家”组织已经涵盖中国,俄罗斯,巴西,沙特等十个国家,并且有30个国家在申请加入。
毫不夸张的讲,金砖国家组织的成立不亚于联合国,未来将迅速重塑世界政治格局。
主席在合影留念中也是稳稳C位,足以见得中国的核心地位。
而在重塑世界政治格局的同时,中国也在重塑世界产业格局。
其中,半导体和显示面板行业尤为明显。
半导体最重要的晶圆代工产能,目前中国大陆在全球占比31.8%,已经高达第二位,仅次于中国台湾地区;到2026年,全球占比将超过34.4%,增长速度将跃居全球首位。
要知道,2015年大陆晶圆代工产能还不到10%,不到十年,份额已经大幅增长2倍。
显示面板行业,中国大陆同样占据了主导地位。
2024年上半年,全球OLED智能手机面板出货量同比增长50.1%,其中中国大陆出货份额占50.7%,超越韩国成为全球最大的OLED智能手机面板市场。
而十年前,全球OLED产能基本是韩国三星垄断。
产业的大转移,自然加速了供应链的国产化进程,一些关键环节的企业得以迅速成长。
其中,江丰电子(300666),就是国内半导体和显示面板行业中的翘楚。
那江丰电子主要业务是什么呢?
江丰电子目前主要有两类产品——高纯靶材以及半导体精密零部件,2023年两项业务利润占比分别为64.3%和27.36%,其中高纯靶材是公司核心优势业务。
应该说,高纯靶材对半导体和显示面板行业均至为关键。
靶材,是半导体、显示面板以及光伏要用到的关键耗材,通过对靶材的加工能得到不同的功能性薄膜,在提升导电率,增强光学透明度等多方面具有重要意义。
从产业链看,上游是高纯金属原料企业,下游是半导体设备以及显示面板生产企业,比如京东方,中芯国际等。
而靶材的市场规模也非常可观。
显示面板领域,2021-2023年溅射靶材市场规模分别为177亿元、209亿元和246亿元,预计2026年有望达到395亿元。
半导体领域,2013-2020年中国半导体用溅射靶材市场规模从9.34亿元增长至17亿元,期间复合增速为8.9%,预计2026年有望达到33亿元。
除了市场规模大,靶材行业进入壁垒也极高。
客户对靶材的精度,纯度,均匀度,可靠性等多个方面都有非常严苛的要求,其中半导体靶材纯度达到了99.9999%,比万足金还要高好几个等级;同时,对技术人员要求也高,人才十分稀缺。
正是由于如此高的门槛壁垒,市场集中度非常高。
几家国际大厂凭借先发优势,占据了全球80%市场份额。
国内仅有江丰电子,阿石创,隆华科技等几家规模企业。
回过头来,我们接着说江丰电子。
为什么说高纯靶材是公司核心优势业务呢?
1、技术实力全球领先,细分领域全球第一
细分来看,晶圆制造靶材领域,公司的市占率达到38%,已经是全球第一,靶材产品已经进入中芯国际,台积电、海力士等国际顶尖半导体企业。
在高端产品研发能力上,公司掌握铜及铜合金靶材核心技术,持续打破海外垄断。
特别是铜锰合金靶材制造难度高,全世界也仅有极少数企业掌握了生产核心技术,而江丰电子是国内唯一一家。
2、上下游一体化战略逐步实现
在上游原材料供应上,由于国外高纯金属企业占据市场主导地位,因此国内靶材企业议价能力很强,不仅是侵蚀国内靶材企业利润,而且也存在断供风险。
公司目前正逐步实现原料端的国产可控。
一方面,公司同一实控人旗下有关键原料企业,能够实现高效协同;
另一方面,公司还投资了两家国内上游高纯金属原材料企业,并且成立了投资基金,持续扩大上游原材料布局。
凭借强大的市场占有率以及技术优势,公司业绩也是斐然。
首先,公司盈利一直保持稳定增长,从2019年-2023年,累计增长3倍,复合增速接近45%。
而且,仅截止今年三季度,江丰电子扣非利润就达到了2.62亿,再次创历史新高,同比大增87.32%。
对比来看,在2024年以前,江丰电子与有研新材利润差距不大。
但是到了2024年,有研新材稀土业务产生大额亏损,而江丰电子凭借业务专注性,迅速拉开了对有研新材的优势,江丰电子超过了有研新材的4倍。
从净利率上看,江丰电子更是一直保持对有研新材的显著领先优势。
除了目前最核心的靶材业务,公司也开辟了多个业绩增长极。
1、半导体零部件迅速崛起,产品成功填补国内空白
目前半导体零部件已经成为公司核心第二增长极,利润占比27.36%,而且毛利率比靶材还高出四个百分点。
下游客户主要是半导体设厂商以及晶圆代工厂,比如中芯国际,台积电等企业。
半导体零部件市场空间比溅射靶材还大,2023年估计已经超过500亿美元,到了2030年将超过700亿美元。
而且整体国产率很低,国产替代空间十分可观。
虽然公司起步晚,但是半导体零部件已经形成非常强的竞争力。
生产的产品,对于金属材料制造技术、表面处理工艺等众多技术要求都极高,其中数个核心功能零部件迅速放量,填补了国产化空白。
而且,还拥有众多在研项目,极大地丰富了公司未来产品线。
2、布局高端第三代半导体材料,建设国内首条世界先进水平的生产线
随着电动汽车的迅猛发展,对LGBT等功率器件的高端陶瓷基板需求急剧扩大。其中AMB和DBC基板,2029年有望超过37亿美元。
一方面,中国是最大的新能源车生产与消费市场;另一方面,高端陶瓷基板又基本被国际企业垄断,这对我国新能源产业发展埋下了极大的隐患。
目前,公司已经搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料生产线,年产合计超过240万片基板。
工厂于今年6月末完成封顶,主要产品已初步获得市场认可,这对我国新能源行业自主可控来说,意义非凡。
总而言之,江丰电子在靶材,半导体多个领域都显示了极为出色的竞争优势。随着相关产业不断向大陆转移,公司未来发展也将更上一层楼。
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