近日，主席在合肥考察时，一针见血地指出推进中国现代化，科技要打头阵。
而对于半导体产业来说，主席的发言更是令人斗志昂扬。
尤其在AI领域，中国相较于美国的落后态势，已经日渐严峻，亟需加速追赶。
一方面，美国金融市场更为成熟繁荣，IT巨头有几乎无限的子弹可以投入。预计2024年，Meta要投入400亿美元，微软则是要投入500亿美元，而且还要和世界顶级投资机构黑石一起筹资1000亿美元，建设庞大的AI数据中心。
另一方面，美国对中国半导体打压愈发丧心病狂，半导体制造设备禁售范围还将持续扩大，进一步扩大国产率迫在眉睫。
因此，无论是从加大AI领域资本投入角度，还是加速关键设备国产化角度，未来，国产半导体制造设备厂商都将大放异彩。
而作为国内半导体设备厂商的典型代表——中微公司（688012），也迎来绝佳的历史发展机遇。
为什么这么说呢？
首先，我们先看一下公司的营收结构。
目前，公司绝大部分营收来自于刻蚀设备，2023年刻蚀设备收入47亿，营收占比达到75%；
剩余板块中，MOCVD设备占比较高，2023年营收4.62亿，占比7%左右，其余是薄膜沉积等系列设备。
而公司的核心产品，正是国产半导体扩产下最受益的设备种类。
1、薄膜沉积、刻蚀是晶圆制造的最关键的两大核心工艺
晶圆制造三大核心工艺分别是薄膜沉积，光刻以及刻蚀。所有的晶圆制造程序都是在这三个环节循环往复，由此可知，公司的设备对晶圆制造至关重要。
其中，以刻蚀设备价值最大，刻蚀设备占晶圆制造设备价值量约22%，甚至超过了光刻机，价值量占比排名第一。
2、随着芯片制造工艺不断迭代更新，刻蚀设备需求量也将数倍式增长
在28nm工艺时，刻蚀环节已经达到40个步骤；而到了目前手机，平板等消费电子普遍应用的7nm芯片，刻蚀步骤骤然增长至150个，翻了将近3倍。
在AI领域，新型存储器带来刻蚀机需求量同样暴增。
目前，与GPU同样紧缺的芯片就是HBM。HBM是一种最先进的存储芯片，面对AI大模型千亿、万亿的参数规模，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。
一方面，面对AI的急剧发展，各家都在疯狂扩大HBM产能。较2023年，海力士2024年产能将扩2倍，三星要扩大1.5倍，美光也要扩大60%。
全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，暴增3700%。
另一方面，相较传统的存储芯片而言，HBM对刻蚀步骤的需求量也将实现翻倍。
两个因素叠加，自然使得所需的刻蚀设备数量将大幅增加。
那公司在半导体设备领域的竞争力有多强呢？
1、市占率全球前五，工艺覆盖十分全面
目前，公司市占率已经进入全球前五，市场份额与北方华创相当。
而且还在不断提升市场份额，据公司介绍，在部分国产客户产线中，其CCP刻蚀设备的份额有望从当前的24%提升至60%，ICP份额有望从几乎为零上升到75%，使得综合份额达到64%，成为第一供应商。
在刻蚀设备类型上，公司已有的刻蚀产品已经形成全面的覆盖，在关键工艺上的覆盖度，超过了北方华创。
2、研发实力强悍，高端产品不断取得突破，有望打破国际对手的绝对垄断
公司研发投入已经连续多年保持较高速度增长，
研发费用/营收占比在2024年高达16.47%，位列全行业第二。
考虑到其他不计入研发费用的投入，公司研发力度更加可怕，2024年超过9.7亿元，占营收比例超过28%，同比曾长110%
持续的高研发投入，铸就了公司强大的产品竞争力。
目前，公司产品主要集中在高端市场，其中，先进制程（包括先进逻辑及存储）占比超过70%。
在国际知名客户最先进的5nm以及5nm以下芯片生产线中，公司高端设备已经成功应用。
针对刻蚀工艺最难，市占率最大的两个环节——一体化大马士革刻蚀工艺和存储器件的极高深宽比刻蚀工艺，公司相关设备进展迅速。
相较对手而言，公司这两个工艺上的产品，不仅能满足严苛的性能指标，而且可以显著降低客户生产成本，竞争优势极为突出。
目前，国内头部客户已经开始现场验证，还有多家客户即将现场评估，公司非常有希望打破海外的绝对垄断。
凭借不断扩大的市场占有率，以及高端产品的持续突破，公司业绩表现自然十分优异。
业绩连续六年高速增长，截止2023年，利润达到了17.86亿，短短5年间，增长了18.6倍。
然而2024半年报财显示，上半年利润同比下降49.48%，难道公司业绩是出现大下滑了吗？
显然不是，相反，公司今年业绩还将暴增。
一方面，公司上半年营收保持了35.46%的高增；
另一方面，前文我们讲到公司2024上半年研发投入9.7亿，同比增长110%，因此，如果除去研发投入影响，公司上半年业绩依旧是高增长。
更重要的是，公司公告显示，今年订单接到手软。
2024年前三季度的累计新增订单超过75亿元，同比增长超过50%；预计全年的累计新增订单将达到110-130亿元。
全年付运台数将同比去年增长200%以上。仅今年上半年，就生产设备 833 腔，同比增长约 420%。
因此，今明两年公司业绩还将保持非常高的增速。
除了刻蚀设备，公司在其他半导体设备方面发展前景同样广阔。
1、薄膜沉积设备发展迅猛，产品实力比肩国际
薄膜沉积与刻蚀，光刻一样，都是晶圆三大核心工序，2013年至2023年10年间，年复合增速14%，与刻蚀设备相当，远远超过其它设备增速，2025年全球市场规模更是将达到340亿美元。
尽管公司是行业后起之秀，但是产品研发进度和市场渗透都在加速。
公司开发的一系列CVD（化学气相沉积）、ALD钨设备已经获得客户重复订单。
今年还将推出10款产品，将极大地丰富产品类型，助力公司抢占市场。
并且，高端系列已经可以比肩国际竞品。
完全自主设计开发的双台机金属钨系列设备，可以达到业界领先的生产率，同时保证较低的化学品消耗；ALD氮化钛设备，产品性能验证可以达到国际先进水平。
3、MOCVD设备全球领先，高端显示领域带来第二增长极
MOCVD是LED制造价值量最大的设备，价值占比高达63.84%。
公司在2020年已经成为世界领先的厂商，全球排名第三。
尽管LED景气度下降，但是LED升级版产品——miniled以及Microled发展势头十分迅猛，为MOCVD产品带来更广阔的市场空间。
到2027年，搭载Mmini led屏幕的设备将超过9500万台，较2022年增长450%；MicroLED芯片产值将达到12.44亿美金，年复合成长率近150%。
公司作为国内第一大MOCVD设备生产商，也将随之迎来新的高速成长期。
总而言之，凭借在半导体关键制造设备上的核心优势，公司将深度受益于国内半导体产业未来的高速发展。
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