在世界范围内，论没下限的程度，美帝还是遥遥领先的！
在晶圆代工，芯片制造设备，材料统统禁售后，美帝的半导体封锁政策再度加码。
就在30日，美帝国防部声明，美帝已决定禁止美国个人和公司，在中国大陆投资半导体先进封装技术。
为什么美国要在先进封装方面大搞技术封锁呢？
其实，最核心的一点就是，先进封装可以实现用中低端芯片替代高端芯片。
比如，我国虽然缺少高端光刻机，无法直接生产7nm芯片，但是利用chiplet，就可以通过堆叠几个28nm芯片，制造出媲美7nm性能的芯片组合，实现弯路超车。
这当然是美帝万万不想看到的。
而chiplet就是典型的先进封装技术之一。
而也正是由于先进封装的巨大作用，未来先进封装市场规模将快速增长。
2023年全球先进封装营收为378亿美元，到了2029年，将大幅增长至695亿美元。
一方面是下游需求快速增长，另一方面是封锁下亟需国产替代，这些都为国内封装产业链带来绝佳的发展机遇。
那封装产业链中哪些企业更加需要重视呢？
封装上游，是封装材料以及设备，其中国内材料企业主要有鼎龙股份（PSPI）、飞凯材料（临时键合胶）、艾森股份（电镀液）、华海诚科（环氧塑封材料）；
设备主要企业有新益昌（固晶机）、华海清科（减薄机）、光力科技（划片机）、拓荆科技（混合键合机）；
中游是封测厂家，国内市场比较成熟，主要有通富微电，长电科技，华天科技等众多企业。
下游就是芯片生产企业，比如华为，海光信息等。
其中，华海诚科（688535）就非常值得格外关注。
我们先看一下公司财务。
整体上看，公司前三季度业绩还是非常不错的，扣非利润同比增长了52.85%，达到了3366万，较2023年全年已经超过超过1000万。
销售净利率为14.55%，也同比上升3.01个百分点。
公司良好的业绩表现，就是源于整体半导体市场回暖，带动了公司主营产品环氧塑封材料的需求。
而环氧塑封材料正是关键的半导体封装材料！
环氧塑封材料是保证芯片功能稳定实现的关键材料之一，它的性能对半导体器件的质量有重要影响。
不仅价值量大，在种类繁多的封装材料市场，占比高达10%。仅2022年全球市场就超过200亿元人民币，中国大陆市场超过60亿元。
（包封材料90%是环氧塑封）
而且具有极高的研发壁垒，因为配方涉及的化合物种类繁多，开发复杂，仅一个配方就需要1-3年开发周期。
对于这样一类极为关键的产品，尽管整体上，国内环氧塑封料厂商（包含台资厂商）市场占比较高，已经达到约为30%左右。
但是先进封装市场基本被日本品牌如住友、蔼司蒂、京瓷等垄断，国产替代需求十分迫切。
而公司也正是国内环氧塑封材料的引领者！
在高性能产品领域，公司产品性能达到了外资同类产品先进水平，已经实现了对进口产品的替代。
在先进封装领域，在国内亦处于绝对领先地位，部分产品已通过长电科技及通富微电等国内龙头客户验证，并实现了小批量销售；其他先进封装领域产品正逐步通过客户认证。
此外，公司还攻克了材料生产的关键卡脖子装备，扫清了产品生产的关键障碍；并且，报告期内还有十四个在研项目。
毫不夸张的讲，公司持续引领着国内环氧塑封材料的技术进步。
而凭借先进的性能，公司产品的市场占比也是迅速提升，其中在扬杰科技处占比更是超过了90%。
除了环氧封塑材料，公司还前瞻性布局芯片级FC底填胶，有望打破国际垄断。
FC底填胶与液态塑封料（LMC），代表着电子粘结剂的最高技术，同样是先进封装关键材料。
但目前分别由日资厂商Namics与Nagase垄断，国产替代同样极为迫切。
公司是国内极少数同时布局FC底填胶与液态塑封料（LMC）的企业，目前正应客户需求，加快相关产品中试进度。
未来，公司在电子粘结剂领域，将再度成为国内领军企业。
也正是基于公司在国产替代方面极为关键的作用，公司吸引了众多重磅投资者。
其中，华为旗下哈勃投资持有公司3%的股份，国内头部封装大厂华天科技持股比例也达到了4%。
而且由于技术的相通性，公司还有望在其他领域同样大放异彩。
比如，目前公司已经将相关技术分别应用在了光伏组件封装、发半导体封装清模材料和润模材料开发、汽车电子用无硫塑封料。
并且各项进展顺利，产品都已经在客户处验证。未来，这些领域将成为公司重要的业绩增长极。
在光刻机被牢牢封锁之后，先进封装不能再成为敌人对付我们的武器。
因此，华海诚科对于我国高端半导体的发展，具有十分核心的作用。
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