美帝，对中国大陆芯片产业再下毒手！
近日，市场传言，台积电应美国要求，11月11日开始将暂停向大陆AI领域客户，提供7nm工艺芯片。
虽然台积电不予置评，但是三星有关人士已经说明，接下来很可能就是对大陆完全禁止。
为什么禁的是7nm芯片呢？
因为7nm芯片是当今高端芯片的最成熟和主流工艺。
尤其是AI领域，台积电代工几乎垄断了7nm芯片代工业务。
几年之前，美国就已经禁止荷兰向中国大陆出口生产7nm芯片的光刻机。
现在又不允许大陆使用芯片，可见，美国是要全面封堵死中国半导体的发展。
难道，中国高端芯片就此步入绝路了吗？
这么想，就未免太悲观了。
虽然由于缺乏光刻机设备，大陆的台积电，华虹等晶圆代工企业，还不能提供成熟的7nm芯片代工能力。
但是，凭借一种革命性技术，中国依旧能够实现弯道超车，突破敌人对高端芯片的封锁。
它就是Chiplet!
那什么是Chiplet呢？
在讲Chiplet之前，需要讲一下什么是芯片封装。
封装就是指用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，起到对芯片保护，支撑，散热以及电路连接的作用。
封装与测试统称为封测，和芯片设计，晶圆代工一起构成芯片制造的三大环节。
其中，华为，英伟达等是芯片设计环节；台积电，中芯国际等是晶圆代工环节。
而Chiplet就是一种先进的封装技术。
Chiplet原理很简单，就像下图一样，通过将多个小芯片（chiplet）封装成一个大芯片。
不仅使得芯片良率从43%提升到78%，综合成本下降超过10%；
而且还能实现整体性能大幅提升。
比如果苹果M1 Ultre芯片，就是采用台积电独创的一种chiplet方式——CoWos，将两个M1 max芯片组合，实现性能翻倍。
讲到这里，大家就明白了。
虽然，台积电在代工环节卡我们脖子，但是采用Chiplet形式，我们完全可以用14nm芯片甚至更成熟的28nm芯片，组装成堪比7nm甚至更高性能的芯片。
也正是因为Chiplet技术的革命性，市场空间极为广阔。
以台积电的chiplet技术——CoWos为例，需求十分火爆。
目前，AMD，英伟达，苹果都在争抢Cowos产能。预计2024年CoWoS的月产能预计将同比增长120%。
可以说，Chiplet，已经成为算力时代的共同选择。
而整个Chiplet市场规模，在2033年更是将突破1000亿美元。
其中，CPU，GPU是最大的细分市场，其余是存储芯片（memory Chiplets）和传感器芯片（sensor Chiplets）等。
那Chiplet领域，都有那些核心参与者呢？
由于Chiplet代表着最尖端的封装技术，因此，全球范围来说，具有成熟工艺的封装企业并不多。
目前，仅有台积电，英特尔，三星，日月光，安靠，长电科技，通富微电以及华天科技具备相关技术。
其中，长电科技，通富微电和华天科技是大陆的三家企业。
而这三家大陆企业中，长电科技（600584）表现更为优异。
首先、封测领域市占率更高
截止2023年，世界范围内，晶圆代工企业之外的封测厂商（OSAT）中，长电科技市占率位列全球第二，达到10.27%，份额国内第一。
市占率差异，也反映在了营收和利润规模上。
截止今年三季度，长电科技，通富微电以及华天科技营收分别为250亿，180亿以及105亿；扣非利润分别为10.21亿，5.4亿以及4780万，长电科技领先明显。
往前追溯，历年长电科技也均显著优于另外两家上市公司，仅有2019年因全行业不景气，公司产能利用率低出现较大的亏损。
其二、客户结构更加良好
目前，全球前20大芯片企业中超过80%都是公司客户，因此，一方面显示出，公司更为受到行业信赖；
另一方面，也使得公司客户结构更为分散。
2023年，前五大客户营收占比为50.68%。
俗话说，鸡蛋不放在一个笼子，分散的客户结构有助于公司避免风险。
相比较而言，排名第二的通富微电，2023年第一大客户——美国的AMD，占营收比重就高达59%。
在中美博弈进入白热化阶段，显然，通富微电过度依赖AMD的风险，正在明显上升。
其三、研发能力更强
首先，公司发明专利数量明显占优。
截止2023年，长电科技有效专利保有量在封测领域，位居全世界第二，中国大陆第一。
更重要的是，公司Chiplet技术也更加先进。
Chiplet从2D、2.5D到3D难度依次提高。
目前，长电科技是全球六家之一，大陆唯一量产2.5D Chiplet封装的企业。
同时，正加快研发最尖端的3D封装，目前已经披露了专利。
资料显示，公司2021年就已经申请3D封装，因此，可以推断，公司3D技术应该已经成熟。
此外，公司还将Chiplet封装用在了更先进的4nm芯片，并实现大规模量产。
相比较而言，通富微电的5nm封装落后一些。
其四、是股东结构优势明显
目前，长电第一和第二大股东分别是国家集成电路产业投资——俗称国家大基金，以及芯电半导体。
而穿透股权看，国家大基金出资人是国内各大央企，芯电半导体又是中芯国际全资子公司。
因此，国家大基金给了更多资金上的支持；中芯国际又可以为长电导入更多芯片设计客户，这些都为公司过去的发展，发挥了巨大的作用。
而且目前，中芯国际与国家大基金，正将所持股份转让给央企巨头华润集团。
待股权转让完成，华润将成为公司控股股东，公司也将成为名副其实的国家队，能获得更多的政策与资金支持。
相比较而言，通富以及华天的控股股东都是是民营企业，在获得外部支持上，不如长电。
而除了Chiplet，公司还有一大看点，就是收购晟碟半导体。
晟碟原是西部数据封测子公司，是世界上较大的存储芯片封测工厂之一。
而西部数据不仅是公司客户之一，更是国际第四大闪存芯片企业。
通过收购西部数据的封测业务，不仅加深了与客户的合作关系；而且也能短时间扩充封测产能，承接更多订单，增厚公司业绩。
在敌人穷凶极恶地围堵下，以Chiplet为代表的先进封装技术，是我国突破封锁的绝佳利器。
公司作为国内领先的Chiplet技术厂商，也将成为推动高端芯片国产化的中坚力量。
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