300054,高端半导体材料的绝对龙头,数个领域打破国际垄断,国内唯一

楼市   2024-10-30 20:57   北京  

半导体景气度,持续复苏!

一方面,半导体产头部上市公司,像北方华创,通富微电等众多企业,前三季度业绩都十分亮眼;

一方面,全球晶圆代工巨头——台积电,近日大幅调高5nm以下代工价格,幅度最高甚至超过了10%,远超之前4%的预期

这都体现了半导体需求的旺盛。

因此,半导体也成为了未来业绩非常明确的板块之一。

半导体产业链中,鼎龙股份(300054)让人格外重视。

为什么这么说呢?

首先,是公司的产品亮点颇多。

1、CMP抛光垫打破国际绝对垄断,唯一核心材料全部自研的国内企业

CMP抛光是半导体制造核心环节之一,主要目的是使晶圆变得更加平坦,只有晶圆变得平坦,才能保证芯片的良率,因此对芯片制造来说极为关键。

其中的关键抛光材料——抛光垫又是非常典型的尖端产品,众多关键指标极为严苛,对于企业的研发能力要求极高。

也是因此,国际巨头陶氏由于先发优势明显,一度掌握全球79%市场,替代难度极大。

在如此严峻的形势下,公司在国内首家打破陶氏垄断。截止2022年,公司产品在国内市占率就已经突破30%。

并且,还是国内唯一一家掌握抛光垫全部核心材料的企业。一方面,形成了强大的成本竞争能力;另一方面保证了原材料的自主可控,不惧任何可能的断供风险。

此外,公司产品类型丰富,型号高达几百种,能够接近百分百覆盖客户需求。

2、抛光材料全覆盖,业务协同优势极为明显

除了抛光垫,CMP抛光材料还包括抛光液,清洗液以及钻石碟,其中抛光液是抛光环节最大耗材。

虽然公司在这三个领域发展晚,但是目前公司已经完成全部布局,利用抛光垫业务的销售渠道,与抛光垫产品实现了组合式销售。

尤其是抛光液业务,核心原材料已经实现自产,竞争优势极为明显。

营收规模也是迅速增长,截止今年前三季度,CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入1.4亿元,同比增长高达190%

3、打破美日绝对垄断,国内唯一量产高端OLED材料的企业

PSPI是一种十分高端的化学材料,在OLED显示、半导体封装领域均有极为关键的应用。

2022年全球市场超过30亿元人民币,而到了2029年全球将超过147亿元人民币。

该产品在单体合成技术、产品纯度、工艺放大能力等方面,存在着非常高的技术壁垒。

此前一直被美日企业垄断,2019年,仅三家国外企业就占据了68%市场。

而公司是国内唯一量产并实现规模销售的企业,产品已经批量出货,打破了美日20年的垄断。

虽然2023年才开始量产,但是该板块今年仅前三季度就实现了销售收入2.82亿元,同比增速达168%,显示出了极强的竞争能力。

此外,公司的财务表现也十分惊艳。

利润增速上,公司今年前三季度扣非利润同比增长了165.26%,达到3.43亿,增速远超半导体化学材料行业平均水平。

盈利能力上,前三季度公司毛利率上升了近10个百分点,净利率提升了8个点。

尽管没有单独披露半导体板块毛利水平,但在上半年半导体板块毛利率67%的基础上,前三季度毛利率必超70%,已经位列同行第一。

尽管已经取得了非常亮眼的成绩,但这还远没达到公司的天花板。

那公司未来的成长性体现在哪里呢?

1、先进制程将使得抛光材料市场数倍增长

28nm逻辑芯片需要12~13次CMP环节,而进入10nm制程之后,CMP次数翻倍,达到了25~30次。

存储领域同样如此,64层3DNAND中的抛光次数达到17-32次,较2DNAND接近翻倍增长。

CMP次数的增加,无疑会显著带动对CMP抛光垫,抛光液等材料的需求。

2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元,至2027年将进一步增长至42亿美元。

2、向更多的尖端半导体材料领域进军,开辟多个业绩增长极

首先,是光刻胶领域

一方面,光刻胶及其配套试剂在晶圆制造材料成本中占比超过10%,价值量非常大,2027年全球市场将超过28亿美元。

另一方面,客户对光刻胶的分辨率、对比度、感光速度等技术指标和质量一致性,都有极为严苛的标准,市场壁垒极高,因此被称为半导体材料“皇冠上的明珠”。

尽管国内布局光刻胶企业不少,像彤程新材,华懋科技等都有相关产品,但是能大规模量产的屈指可数,尤其高端ArF、KrF产品,国内更是空白,被国际企业全部垄断,因此国产替代需求十分急迫。

而公司目前正研发高端ArF、KrF光刻胶产品,进展迅速,即将打破国际垄断。

其中16支型号都是客户主动委托开发,显示出了客户对公司技术极高的信任度。

另外7支产品都已经进入客户验证阶段,预计年内就可全部完成验证。

其二,是封装领域

毫不夸张的讲,未来,先进封装技术会比2nm,3nm芯片更加重要。

在2023年市场规模达到了378亿美元,而到了2029年,市场规模将达到891亿美元,复合增长率达11%

这无疑会带动先进封装材料的巨大需求。

目前,公司的封装用PSPI产品已进入验证阶段,一举打破高度依赖进口的局面。

临时键合胶耐受温度更是达到了市面最高,领先国内外同行。

并且,相关产线已经建设完成,即将为客户生产多种封装材料产品,贡献业绩。

除此之外,公司打印耗材业务虽然发展平稳,但是公司规模国内第一,并且在全链条进行了布局,还是国内唯一能生产彩色碳粉企业,因此能够长期保证龙头优势。

2023年上半年打印耗材利润占比达35%,为公司发展提供了充足的现金流。

总而言之,消费电子复苏、AI的迅猛发展都带来了半导体持续的景气,而半导体国产化又任重而道远。

因此,作为国产高端材料企业中的翘楚,鼎龙股份具有非常广阔的发展空间。

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