所谓危机，既是危险，也是机遇。
这两天，美帝接连对我国半导体产业痛下杀手。
先是要求台积电暂停向大陆提供7nm芯片，现在又传出来，要求自家的、荷兰的、小日本的企业，禁止向大陆出售半导体设备。
要知道，这些国家的设备企业，掌控了绝大部分的国际半导体设备市场。
而全面禁止半导体设备，美帝这是摆明了要釜底抽薪。
但美帝的如意算盘真能打响吗？
其实，这不过是它的痴心妄想。
因为除了光刻机，大陆企业在设备端已经掌握了成熟的技术。
尽管性能指标还有点差距，但是拿来用没有问题。
因此，美国的打压，只能促进大陆产业链进一步国产化。
对于大陆半导体设备而言，由于能拿到更多份额，实乃最佳助攻。
目前，在设备领域，国产替代整体上已经有了飞快进展。
清洗、薄膜沉积、去胶等领域，国产化率都比较高了，最高可达80%。
并且已经有内卷的势头，像薄膜沉积领域，至少有五家国内企业竞争。
然而涂胶显影设备，由于其壁垒极高，因此与光刻机一样，国产化率还非常低，仅有5%左右。
这也成了大陆半导体设备，最薄弱的环节之一。
涂胶显影设备的壁垒，主要体现在以下几方面：
1、由于要和光刻机联机作业，因此厂商与中芯国际，台积电这类晶圆代工企业长期深度绑定，共同完成技术迭代。一旦通过验证后，和客户粘性极强。
2、设备设计制造极为复杂，涉及上万种零部件，上百个功能单元，晶圆要在上面稳定运行上百米。
但从另一和角度讲，极高壁垒+极低国产化率，也意味着大陆企业有更大的成长空间。
预计2025年，仅国内前道涂胶显影市场规模，就将超过130亿人民币，国产替代空间巨大。
而芯源微（688037），正是大陆唯一可以量产前道涂胶显影机的厂商。
公司打破了日本东京电子，迪恩士在中国市场的长期垄断。2022年，在国内的市占率，就已经达到了5%。
即便从全球来看，也仅有6家主要企业可以生产，包括东京电子（日）、迪恩士（日）、苏斯微（德），芯源微（中国大陆）、亿力鑫（中国台湾）。
因此，公司稀缺性极强。
随着技术不断成熟，公司的产品类型持续丰富，高端领域也在快速突破。
目前，公司已成功推出offline、I-line、KrF及ArF浸没式等多种型号涂胶显影设备，应用在了逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等各种领域。
在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点，实现了全覆盖。
更先进的14nm工艺设备也在验证中，产品部分指标甚至对标国际主流产品。
定位尖端领域的超高产能涂胶显影机，也在加快推进验证和产业化进程。
不仅如此，产品销量还呈现爆发态势，高端产品占比也在不断提升。
2019-2023五年时间内，涂胶显影设备销量增长近4倍，营收增了大约9倍，设备单价则接近翻倍。
除了涂胶显影，公司也横向拓展了其他半导体设备。
比如，湿法设备中的清洗机。
清洗机同样是核心的半导体设备。在所有芯片制造工序中，清洗步骤最多，占比30%以上。
而且，随着芯片工艺的提升，一方面，所需清洗步骤大幅增加；另一方面，对清洗质量也提出了更高要求。
这些都显著增加了对清洗机的需求。
据测算，2025年，仅中国大陆，清洗机市场空间将超过160亿人民币，市场空间十分广阔。
目前，大陆企业主要有芯源微，盛美上海，至纯科技以及北方华创。
但各公司之间侧重的细分领域不同，形成了差异化竞争。
其中，芯源微2018年发布的的物理清洗机，凭借高产能，高去除颗粒能力以及高性价比，一举打破了国际垄断，并迅速确立了国内的领先地位。
目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，是国内逻辑、功率器件客户主力供应商。
在化学清洗领域，公司也已经研发成功最复杂、最尖端的高温硫酸化学清洗设备。
目前，针对该产品，公司和多家客户正处于最后的商务对接阶段，下游认可度非常高。
而涂胶显影设备和清洗设备的热销，也推动了公司近年来业绩的大爆发。
2018-2023的几年间，公司营收，净利润均累计增长超7倍。
利润率则较为稳定，毛利率保持在40%左右，净利率近两年则保持在15%左右。
到了2024年前三季度，虽然业绩出现了短暂下滑，营收同比下降8%，扣非下降78%。
但并不是产品需求不佳。相反，截止6月底，公司在手订单26亿，创历史新高，各项业务都表现良好。
而之所以业绩下滑，一方面是因为，公司订单交付周期并不均匀，季节上会出现波动性，影响收入确认。
另一方面，由于研发支出、股权支付使得费用增加明显。
前三季度，销售、管理、研发费用分别同比增长了29%、48%、58%、对业绩形成了较大的拖累。
在AI领域，公司也有极高的成就。
Chiplet封装已经成为AI芯片制造的必然选择。
不仅能大幅降低芯片设计生产成本，而且还能使芯片性能大幅提升，甚至翻倍。
尤其对我国大陆半导体产业来说，凭借Chiplet封装，完全有可能突破美国对我国7nm芯片的封锁。
英伟达、苹果、AMD，目前都在争相抢购台积电Chiplet的封装产能，市场需求极为旺盛
在2033年，全球Chiplet市场规模将有望超过千亿美元！
而芯源微的临时键合和解键合设备，正是Chilet封装所需的核心设备。
预计2029年，两款设备的全球市场规模，将达到9.6亿美元。
更重要的是，公司在该领域有着极强的竞争优势。
早在2021年，公司就受国内存储龙头客户支持，研发设备，先发优势明显。
截止目前，公司设备整体性能已经达到国际先进水平，陆续取得了十余台量产或者验证性订单，全面覆盖国内AI存储芯片（HBM）、2.5D/3D封装领域客户。
总而言之，在美帝无底线的封锁下，半导体国产化进程，必将加速。
而芯源微，也将由此驶入更快的发展车道。
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