2025年伊始，台积电就有大动作。
由于CoWoS先进封装产能严重供不应求，台积电将与全球前二的封测厂日月光和安靠协同大幅扩产。预计2025年产能将翻倍，达到7.5万片每月。
这已经不是台积电第一次火急火燎增产了。
2024年为应对苹果、英伟达、高通等科技巨头纷纷追加订单，台积电就不得不在原来的扩产目标上提升20%。
据悉，2022年全球封测市场规模大约815亿美元，预计2026年将达到961亿美元。
其中，先进封装市场规模将从367亿美元增长到522亿美元，不仅年复合增速远超整体，占比还将逐渐超越传统封装。
发展潜力之下，这个本来属于封测厂和IDM（垂直整合制造商）的领域，开始涌入越来越多的玩家，包括晶圆厂、芯片设计公司等在内也来抢滩。
而这些公司的涌入以及台积电的再三扩产，恰恰说明了先进封装的重要性。
第一，提升芯片性能。
随着台积电宣布2nm芯片取得突破，芯片制程基本上已经接近物理极限，无法继续缩小。
在这种条件下还想继续提升芯片性能，先进封装提供了新思路。
先进封装，一方面可以提升芯片的连接密度，另一方面还可以从使用少量大芯片改成使用数量多但尺寸更小的Chiplet（芯粒），都能加快芯片的连接速度，从而实现性能优化。
第二，节约成本。
我们以采用Chiplet（芯粒）的第二种方法为例来进行成本对比。
传统方案封装7nm芯片的良率预计为43%，成本大约398美元，而Chiplet方案下良率可上升至78%，几近翻倍，成本还可下降到347美元。
而对于我国来说，好处远不止于此。先进封装能够在我们短时间内难以突破EUV光刻机和芯片先进制程的情况下，缩小高性能芯片之间的差距。
因而国内长电科技、通富微电、华天科技都在加码先进封装，并且也有了不小进展。
其中，长电科技虽然与三星、台积电等的工艺还存在差距，但在国内厂商中已经处于领先地位。
不仅如此，公司还是2023年中国大陆第一、全球第三大封测公司，仅次于日月光和安靠。
不过，单从公司2024年前三季度的业绩表现来看，却是有点名不副实。
2024年前三季度半导体行业回暖，长电科技营收和净利润都随之改善，实现营收249.8亿元，同比增长22.26%，实现净利润10.76亿元，同比增长10.55%。
但这个增速，跟同行比起来属实不够看。
通富微电2024年前三季度营收同比增长7.38%，净利润同比增长967.83%，华天科技前三季度营收同比增长30.52%，净利润同比增长330.83%。
更有甚者，第三季度公司出现了增收不增利的现象，营收同比增长14.95%，但净利润却同比下滑4.39%。
反观通富微电第三季度净利润同比增长85.32%，华天科技净利润同比增长571.76%。
而此前年度，长电的净利润增速要远高于营收。2019-2022年公司营收从235.3亿元增长到337.6亿元，年复合增速12.78%，净利润从0.89亿元增长到32.31亿元，年复合增速高达230%。
那么，为何长电第三季度利润端突然恶化？
主要原因在于公司产品结构调整。
一方面，公司通讯、智能手机芯片封测占比增加，导致产品结构与去年差距较大。
另一方面则在于公司高密度系统封装模组的出货量大幅上升，这部分产品原材料成本较高，从而削弱了公司的盈利水平。
这也是为什么长电毛利率从2023年第三季度的14.23%骤降到2024年第三季度12.23%的原因。
与净利润形成鲜明对比的是公司的归母净利润，第三季度实现同比增长19.5%。而这主要来源于国家补贴的影响。
除此之外，长电科技还有两个指标值得我们注意。
第一，研发投入。
研发是科技公司必不可少的一项投入，尤其是对于半导体行业来讲更为关键。
但长电科技的研发费用率与同行相比就要低不少。
2019年-2024年前三季度长电科技的研发费用率始终低于同行通富微电和华天科技。
即便2023年以来公司研发费用率上升到近5%，与通富微电和华天科技相比仍然有差距。
第二，资本开支。
芯片封测是典型的重资产行业，封测厂建设封装产线需要花费数十亿甚至上百亿的资金。
例如，长电科技投资的晶圆级微系统集成高端制造项目，金额就高达100亿元。
当前正处于国内厂商布局先进封装的紧要关头，又恰逢半导体景气度上行，各大封测厂纷纷加大资本开支。
但长电科技的资本开支在同行中处于低位。
2024上半年长电科技、通富微电和华天科技的资本支出分别为18.69亿、19.75亿和22.95亿元，占营业收入比例分别为12.07%、17.83%、34.16%。
从上面的对比来看，先不提台积电等在先进封装领域本来就具备先发优势的公司，国内通富微电和华天科技也都在积极布局。
尤其是通富微电，2023年全球市占率7.9%，只比公司低不到3个百分点，还与AMD深度合作，是长电有力的竞争对手。
最后，总结一下。
先进封装是摩尔定律逐渐失灵下继续提升芯片性能的有效手段，也是国内芯片追赶国际龙头的“捷径”。
而长电科技是我国甚至全球名列前茅的封测厂，更是先进封装的主力军。
不过公司面临激烈的同行竞争，也存在利润增速下滑、研发和资本开支较为保守等问题。
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