“真男人才有晶圆厂”，这是芯片巨头AMD创始人的一句名言。
当时，无晶圆厂的芯片设计公司正风生水起，第三方晶圆代工产业也初具规模，可他还是以拥有晶圆厂而自豪。
然而十多年过去，AMD早已拆分出自己的代工厂GF（格罗方德），英特尔也打算将晶圆制造事业部独立出去。
截至2024年第三季度在全球排名前十的晶圆厂中，只剩下三星电子一家集芯片设计、制造、封测于一体的IDM公司。
其余的，像台积电、中芯国际、华虹公司等都是第三方代工厂。
说到代工，在我们惯有的印象中，一般都是出力不讨好的事情。例如工业富联、浪潮信息、闻泰科技等，毛利率始终在10%左右徘徊， 净利率连5%都没有。
那么，晶圆代工究竟有什么吸引力？
首先，在芯片产业链中，代工处于一个绝对核心的位置。
不管是半导体设备还是材料最终都会流向代工厂，尤其是北方华创、中微公司等的订单量取决于晶圆厂的产线建设。
并且，下游苹果、英伟达等的高端芯片也依赖代工厂的先进工艺，因而附加值比其他领域的代工要高得多，台积电的毛利率就超过50%。
其次，第三方晶圆厂相比于IDM公司的代工部门更具成本优势。
它们可以用客户的钱来建设工厂、购买设备以及提升工艺，之后再吸引更多的客户前来，形成一个良性循环。而一体化的IDM公司所仰仗的只有自己。
即便代工厂的工艺稍微落后，芯片设计公司们也会倾向于选择它们，因为更加安全，IDM公司则很有可能学习到设计后生产出更加领先的芯片。
而在我国，晶圆厂还额外具备国产替代的重要使命。
中芯国际，就是其中的“排头兵”。
2024年公司连续多个季度市占率稳定在全球第三，仅次于台积电和三星电子，将联华电子挤出前三。
单看业绩，中芯国际的确没有龙头的样子。
晶圆代工厂的业绩与行业景气度密切相关。2023年半导体行业周期下行，公司营收和净利润均大幅下滑也就罢了。
可2024年前三季度半导体回暖，而公司仅营收实现418.8亿元，同比增长26.53%，净利润仍然同比下滑26.36%至27.06亿元。
实际上，最主要的原因在于折旧。
2022年之后，中芯国际开始加大资本开支、加速产能建设，2023年固定资产和在建工程金额大幅增长，历年总投入超过2000亿元。
2024年前三季度公司固定资产达到1097亿元，在建工程更是高达813.8亿元，均创历史新高。
公司计划从2023年开始，5-7年内新增四座12英寸晶圆产能，使总产能达34万片/月。另外，公司还有8英寸晶圆厂3座，总数达到11座。
随之而来的就是大规模折旧，以致于2024年上半年公司折旧相比于2023同期多了20亿元，给公司利润端造成不小的压力。
但是单2024年第三季度公司营收和净利润都是做到了高速增长，其中营收同比增速32.5%，净利润增速高达56.44%。
与此同时，第三季度中芯国际的盈利能力也大幅提升，毛利率达到23.92%，净利润达到10.19%，远超前两个季度。
这都要归因于公司产能利用率的攀升。
2024年第三季度中芯国际产能利用率达到90.4%，其中12英寸产能接近满载，并且有两座12英寸新产能快速验证并投入生产。
晶圆代工的主要成本是制造费用，占比超过85%，除原材料外绝大部分是固定成本。产能利用率提升意味着公司可通过规模效应摊平固定成本，强化盈利能力。
而接下来，中芯国际的重点在于新建产能是否能有效释放，直接关系到公司的业绩表现。
截至第三季度公司产能大约为88.4万片/月，随着在建产线陆续建设完成，到2026年底有望达到116.6万片/月。
从目前的情况看，产能得到释放的可能性是很大的。
第一，智能手机和电脑销量回升。
包括手机、电脑在内的消费电子产品不仅是中芯国际下游最大的应用市场，也是半导体行业的。
对于公司来说，2024年第三季度手机和电脑占比达到41%，家电等消费电子产品占比高达43%。
2024年以来全球范围内智能手机、电脑销量均出现好转。
就拿第三季度来说，全球智能手机销量同比增长2%，笔记本电脑同比增长2.8%，呈现一种温和复苏的趋势。
再加上AI的推动，AIPC和AI手机都有望成为手机和电脑市场新的增长引擎。
据估计，2024年全球智能手机出货量预计将达到12.2亿部，同比上升大约6%，有望带动CIS芯片、显示驱动芯片等产品的需求，促进公司产能爬坡。
第二，消费电子产品需求提振。
智能化不是汽车的专属，我们身边的电子产品都在朝着智能化的方向发展，扫地机器人、智能空调等层出不穷。
我国还推出以旧换新等措施来刺激销量，2024年1-9月我国不同家电销售额同比提升超过7%，美的集团、海信家电业绩均实现增长。
（美的集团业绩）
而芯片是智能化的核心，消费电子产品出货量上升并朝智能化方向有望使得公司晶圆代工业务充分受益。
更何况，工业回暖以及智能汽车渗透率提升也会给公司订单添砖加瓦。
值得一提的是，中芯国际前方也并非一片光明。
虽然公司是国内产能第一的12英寸以及8英寸晶圆厂，且是国内唯一实现先进制程（28nm以下）量产的供应商。
但目前公司产品还是以成熟制程（28nm及以上）为主，能满足大部分芯片的工艺需求，可与台积电等存在一定的差距也是事实。
不过，2024年的中芯国际与10年前相比已经是质的飞跃。随着国内设备等持续突破，公司产能和技术进一步提升，国产替代是趋势，也是必然。
总之，破釜沉舟，百二秦关终属楚；卧薪尝胆，三千越甲可吞吴。
给大家推荐个优质的公众号「新能源投研所」，这里有最深度、最前沿的新能源领域垂直投研，覆盖锂电、光伏、风电、氢能等主流细分行业的投资机会挖掘。感兴趣的朋友可以关注一下。
最后，别忘了点“在看”。
您的在看，是我创作的动力。
