在20世纪80年代初，日本的芯片企业以其强大的技术和市场策略，对美国半导体产业形成了前所未有的挑战。美国的芯片企业，如超威和英特尔，面临着利润大幅下滑和裁员的困境，甚至不得不依赖IBM的救助。日本企业的收购意图引发了美国对半导体产业衰退的深切担忧，硅谷的领军人物诺伊斯感叹美国的半导体产业正走向衰退。
面对20世纪80年代严峻的市场形势，美国半导体企业意识到了团结的重要性，并采取了一系列措施来应对竞争，尤其是来自日本企业的竞争。在这一时期，美国半导体工业协会(SIA)成立，开始积极寻求政府的支持和干预。
行业领袖如罗伯特·诺伊斯发挥了重要作用，他们不仅推动了政策改革，还倡导降低资本所得税，以激励风险投资和创新。此外，诺伊斯还参与推动了《半导体芯片保护法》的出台，该法案旨在保护美国的半导体技术不被外国竞争对手抄袭或盗用。
尽管这些措施在一定程度上促进了风险投资，但它们并不能完全解决美国半导体企业面临的挑战。日本企业在半导体领域的发展迅速，部分得益于其政府的大力支持和有效的产业政策。日本政府通过提供财政支持、税收优惠和市场保护等措施，帮助国内企业在全球市场中获得竞争优势。例如，日本在20世纪50年代至70年代期间，通过政府与企业的紧密合作，推动了经济的高速增长，这种“护航舰队”模式在战后重建和经济腾飞时期非常有效。
然而，随着全球化的加深和市场竞争的加剧，日本企业开始面临转型的压力。“护航舰队”模式的局限性逐渐显现，而“市场领航”模式则以其灵活性和创新性在全球范围内展现出更强的生命力。在这一背景下，美国半导体企业不得不寻求新的竞争策略和政府支持，以保持其在全球市场中的竞争力。
美国政府在这一时期也采取了一系列措施来支持本土半导体产业。例如，通过《美国半导体激励法案》(CHIPS)，美国政府授权了一系列行动以促进半导体领域的创新和制造，并降低半导体供应链中的风险。此外，美国还建立了半导体供应链早期预警系统，以提高供应链的透明度和弹性”。这些措施，加上行业的自我革新和跨界合作，最终帮助美国半导体企业在与日本企业的竞争中保持了一定的竞争力。
在1985年，美国半导体工业协会(SIA)联合多家企业，向政府提出指控，要求制止日本的不公正贸易(SIA)行为。这一举动源于美国半导体行业在面对日本企业的激烈竞争时所感受到的压力。
日本半导体产业在1980年代迅速崛起，尤其是在动态随机存取存储器(DRAM)市场中，其市场份额在1986年达到了80%。与此同时，美国的半导体企业则面临着市场份额的急剧下滑，英特尔、AMD等公司在存储芯片领域的竞争力大幅下降，甚至不得不退出这一市场。
为了应对这一局面，SIA在1985年6月根据《1974年贸易法》第301条款正式提起诉讼，指控日本企业通过倾销和不公平贸易行为损害了美国半导体行业的利益。美国政府对此表示关注，并在1986年与日本政府签署了《美日半导体协议》。该协议的主要内容包括要求日本停止在美国市场的倾销行为，并承诺提高日本半导体产品的出口价格，同时开放日本市场，允许美国企业获得20%的市场份额。
这一协议的签署标志着美国开始以国家安全为由，进行贸易保护，试图重振本国半导体产业。美国政府认为，半导体产业的健康与国家安全密切相关，尤其是现代军事和高科技领域对半导体技术的依赖程度极高。因此，保护本土半导体产业被视为维护国家安全的重要举措。
协议签署后，日本半导体产业的市场份额开始逐渐回落，而美国企业则在一定程度上恢复了竞争力。然而，随着市场的变化，韩国和台湾的半导体企业迅速崛起，填补了日本企业退出后留下的市场空白，进一步加剧了全球半导体市场的竞争格局。
在1985年《美日半导体协议》签署后，美国政府并没有停止对日本半导体企业的打压。通过一系列措施，包括钓鱼执法等手段，美国针对日立和三菱等企业展开了调查。这些调查通常涉及指控日本企业窃取美国的技术或进行不公平贸易行为，如倾销等。
1987年东芝事件是美国对日本企业采取的一系列严厉制裁措施的典型案例。事件起因是东芝机械公司与挪威康士堡公司合谋，非法向前苏联出口大型铣床等高技术产品。
这场交易中，东芝机械的报价是每部母机10亿日元，苏方最终以87折成交，购买了4部五轴联动数控机床，总价达到35亿日元。这些机床的应用在海军舰艇方面使北约和美国一下子失去了原有的优势，因为这些技术的应用能够显著降低苏联潜艇的噪音，增加了北约海军的跟踪难度。
美国政府对东芝实施的制裁措施包括终止合作和出口禁运。美国军方取消了与东芝机械公司的导弹技术购买协议，美国国防部取消了价值150亿日元的计算机合同，并决定禁止与东芝机械公司签订任何新的军事合同。此外，美国参议院将制裁东芝机械的条款加入贸易法案，对东芝集团的所有产品实施了禁止向美出口2-5年的惩罚。
这些制裁对东芝机械公司产生了有限的冲击。1987年，东芝机械的营收和利润均出现下滑，但1988年后开始企稳回升。东芝机械在美国市场的销售额占比有限，约为10%左右，这有助于公司较快地从冲击中恢复。母公司东芝由于在1988年4月的最终制裁措施中幸免，因此影响不大。
面对制裁，日本政府和东芝公司采取了一系列应对措施。1987年4月，日本通产省官员首次承认东芝非法出口事实并赴美协调。同年5月，日本通产省依据《外贸及外汇管理法》对东芝事件中的涉事企业进行了行政处分，包括禁止东芝机械在一定时期内向受管制的国家出口任何产品。
1987年7月，日本修订了《出口管制法》，提高了对违反出口管制行为的处罚力度，处罚期限从原来的1-3年提高到3-5年，罚金标准提高到相当于出口贸易额的3-5倍。日本警视厅逮捕了东芝机械公司铸造部部长林隆二和机床事业部部长谷村弘明，二人分别被判处10个月和1年的有期徒刑。
企业层面，东芝机械公司社长饭村和雄在1987年5月引咎辞职，随后东芝董事长佐波正一和总经理杉一郎也在7月宣布辞职。东芝公司随后投入约1亿日元在美国50个主流媒体上刊登“谢罪广告”，期望挽回公司形象。
东芝组织在美雇员向国会议员写信陈情，申明东芝的制裁会导致自己的失业，同时发动与东芝有密切生意往来的美国本土大型企业，对国会山展开密集游说。法国无辜躺枪，东芝集团在新闻发布会上宣布发现一家法国公司最早向苏联提供高精度机床，表明“不能将板子都打在东芝身上”，试图证明其并非唯一违反出囗管制的公司，从而分散国际社会对其的指责。
中情局档案显示，挪威的康士伯公司从1980年起就曾把类似机床卖给过苏联。而美国《洛杉矶时报》报道称，挪威警方公布的一份调查报告显示，除东芝外，法国、意大利和西德等“巴统”成员国的公司，也曾向苏联出售过精密机床等先进军工设备，但这些企业也没像东芝那样受到美国的严厉制裁。
最终，通过日本政府和企业的积极游说，美国国会在1988年4月的最终法案中，将制裁范围由东芝集团缩小至东芝机械，时间也由5年缩短至3年。
这些措施不仅加剧了美日之间的紧张关系，而且严重影响了日本企业在国际市场上的竞争力。由于半导体产业对日本经济的重要性，这些制裁对日本经济也产生了广泛的负面影响。同时，美国的这些行为也引起了日本国内对美国贸易保护主义政策的广泛批评。
美国通过这些措施，成功地削弱了日本半导体产业的国际竞争力，将其挤出了世界前列。美国在通过贸易谈判直接打击日本半导体产品的同时，还不断出台科技产业政策措施，促进美国半导体产业的技术创新和生产能力。
美国在1987年成立了半导体制造技术联盟(SEMATECH)，推动了半导体生产设备的标准化，提高了美国半导体企业的生产能力。这些措施大大提升了美国半导体产品和设备的国际竞争力，最终导致美国在全球半导体市场的份额超过了日本。
在1985年签署的《广场协议》中，美国、日本、联邦德国、法国以及英国的财政部长和央行行长达成了一项历史性的协议。该协议的核心内容是五国联合干预外汇市场，促使美元对主要货币有序地贬值，以解决美国巨额的贸易赤字问题。
《广场协议》的背景是上世纪80年代初期，美国经济出现了严重的通货膨胀，美联储实施紧缩货币政策，导致美元大幅升值。这直接影响了美国的出口竞争力，带来了巨额贸易逆差。与此同时，日本经济高速增长，其出口行业如汽车、半导体等急剧增长，成为仅次于美国的全球第二大经济体。美国感受到了前所未有的贸易逆差压力，工业产品出口已经落后于日本和西德。
广场协议签订后，日元迅速升值。到1986年5月，美元对日元汇率突破160日元大关，到1987年达120日元，美元贬值约50%。为了防止美元过多过快地贬值，1987年2月22日，在法国巴黎的卢浮宫召开了七国财长会议，决定保持美元汇率在当时水平上基本稳定，史称“卢浮宫协议”。但是，日元升值却一直持续到1988年末，进入1989年才开始有所回落。
日元的大幅升值对日本经济产生了深远的影响。一方面，日元升值使得日本出口商品在国际市场上的价格优势减弱，出口企业面临严峻挑战。另一方面，日元升值也促进了日本对外投资的增加，日本企业纷纷在海外设立生产基地，寻求新的增长点。同时，国内资产价格，特别是房地产和股市，在大量资金涌入下迅速膨胀，形成了著名的“泡沫经济”。然而，随着泡沫经济的破灭，日本经济陷入了长期的低迷状态，被称为“失去的三十年”。
对于日本半导体企业而言，日元升值导致出口受到挤压，投资大幅减少。广场协议签订的这一年，日本半导体企业砍掉了近40%的设备更新投资，最终的投资额仅仅20亿美元，此后几年的投资也都保持在很低的水平上。日本半导体企业减少投资的原因是出口芯片不赚钱了，而这又与日元升值有着直接关系。内存价格稍提高一点需求量就下降，日本内存芯片的出口价格受日元升值影响而大幅推高，这对日本芯片在国际市场上的竞争非常不利。可以说，日元升值坑苦了日本的芯片。
在面对日本半导体产业的激烈竞争时，美国半导体工业协会(SIA)联合多家企业，推动了美国政府对半导体产业的重视和支持。1987年，在美国国防部的牵头下，成立了半导体制造技术战略联盟(SEMATECH)，这是一个具有里程碑意义的举措，旨在促进技术共享和资源整合，以重振美国在全球半导体产业中的领先地位。
SEMATECH的成立背景是在美国半导体产业市场份额被日本超越的严峻形势下。美国政府意识到，如果不采取行动，美国在全球半导体产业中的领导地位可能会丧失。SEMATECH的成立得到了美国政府的大力支持，其预算中有一半来自美国政府的财政资助，另一半由参与的会员企业承担。SEMATECH的首任董事长由英特尔公司的创始人罗伯特·诺伊斯担任，这显示了行业对这一联盟的重视程度。
SEMATECH的主要任务是提高半导体技术的研究数量，并为联盟内的成员企业提供研发资源，使其能够分享成果、减少重复研究造成的浪费。SEMATECH集中于一般的过程研发，而不是产品研发，这使得成员企业能够集中精力在各自的核心竞争力上，同时通过联盟的力量共同提升整个行业的技术水平。
通过政府的资金支持和企业间的合作，SEMATECH成功缩短了研发周期，开发出大量先进技术。这些技术不仅提升了美国半导体产业的整体竞争力，还帮助美国逐步恢复了在芯片技术上的领先地位。到1992年，美国重新夺回了自1986年以来失去的世界半导体市场的领先地位，SEMATECH在其中发挥了重要作用。
SEMATECH的成功经验表明，政府和企业之间的合作可以有效地推动产业发展。它通过集中研发资源、促进技术共享、加强企业间的合作，以及与国家实验室和学术界的广泛合作，实现了竞争对手之间相互横向合作、制造商与供应商的纵向合作。这种合作模式不仅提高了研发效率，还加速了技术创新的步伐，最终帮助美国半导体产业在全球市场中重新获得了竞争优势。
