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| THT | 表面贴装 | |||
直插式 | 无引脚 | J 型 引脚 | 鸥翼 引脚 | |
“浸焊法”---外观验收标准的测试 | ||||
A-浸焊观察测试（锡铅，无铅焊料） | √ | √ | √ | |
B-浸焊观察测试（锡铅，无铅焊料） | √ | |||
D-金属层耐溶蚀性/退润湿测试（锡铅，无铅焊料） | √ | √ | √ | |
S-表面贴装工艺模拟测试（锡铅，无铅焊料） | √ | √ | √ | |
“润湿平衡法”---力度测量测试 | ||||
E-润湿称量焊料槽测试（锡铅，无铅焊料） | √ | √ | √ | |
F-润湿称量焊料槽测试（锡铅，无铅焊料） | √ | |||
G-润湿称量焊球测试（锡铅，无铅焊料） | √ | √ | √ | |
| 测试方法 | 优点 | 缺点 | 依据标准 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
润湿平衡法 | 可定量测试 | 试验时间较长、成本较高 | J-STD-002 | 需专用仪器设备 |
IEC 68-2-69 | ||||
浸焊法 | 可做迅速的定性测试， 成本低 | 主观性较大 | J-STD-001 |
焊料 | 助焊剂类型 | 可焊性递降的顺序 | |
Sn-Pb 合金 | Sn63/Pb37 | 使用中性助焊剂（R 或 RMA） | 焊接容易 |
Sn | SAC305 | ||
Pd | SAC305 | 使用中性助焊剂（RMA） | 焊接一般 |
注：关于助焊剂分类，参见 J-STD-004 和 J-STD-002 | |||
| 成份 | 厚度要求(μm) |
|---|---|
半光亮纯锡 | SOT/SOD:7－17 |
TO: 7－17 | |
DFN/FBP:5-12 | |
光亮纯锡 | TO:5-20 |
| 1 镀层外观要求 要求引脚表面镀层外观清洁,色泽均匀，无任何搭锡，露铜，镀层刮伤，镀层污染，镀 层厚度超标，管脚银层毛刺等缺陷。 2 抑制锡须生长的措施 1）电镀后，较快熔化锡镀层可减缓锡须的生成。 2）所有SOT/SOD产品和客户要求的其它系列产品，电镀后的产品，24小时内进行烘烤（如53±3℃下持续1小时）可减缓锡须。 参考标准：
| |
| 湿敏等级 | 1 | 2-5a | 6 |
|---|---|---|---|
防潮袋要求 | 无要求 | MBB 要求（含 HIC） | 特殊 MBB（含 HIC） |
干燥剂要求 | 无要求 | 要求 | 特殊干燥剂 |
警告标签要求 | 无要求 | 要求 | 要求 |
| 环境 | 要求 |
|---|---|
温度 | 5℃~40℃ |
相对湿度 | 30～80% |
二氧化硫平均含量 | ≤0.3mg/m3 |
硫化氢平均含量 | ≤0.1mg/m3 |
| 参考标准：J-STD-020 | |||||||
LEVEL | FLO0R LIFE | SOAK REQUIREMENTS | |||||
STANDARD | ACCELERATED EQUIVALENT | ||||||
eV | eV | CONDITION | |||||
TIME | CONDITION | TIME(hours) | CONDITION | TIME (hours) | TIME (hours) | ||
1 | Unlimited | ≤30°C/85% | 168 | 85°C/85% | NA | NA | NA |
2 | 1 year | ≤30°C/60% | 168 | 85 °C/60% | NA | NA | NA |
2a | 4 weeks | ≤30°C/60% | 696² | 30°C/60% | 120 | 168 | 60°C/60% |
3 | 168 hours | ≤30C/60% | 192² | 30°C/60% | 40 | 52 | 60C/60% |
4 | 72 hours | ≤30°C/60% | 96² | 30°C/60% | 20 | 24 | 60°C/60% |
5 | 48 hours | ≤30°C/60% | 72² | 30C/60% | 15 | 20 | 60°C/60% |
5a | 24 hours | ≤30C/60% | 48² | 30C/60% | 10 | 13 | 60C/60% |
6 | Time on Labe | ≤30°C/60% | TOL | 30°C/60% | NA | NA | NA |
| 潮湿敏感等级 | 拆封后存放条件 | 拆封后存放期限 |
|---|---|---|
1 | ≤30℃/85%RH | 无限制 |
2 | ≤30℃/60%RH | 一年 |
2a | ≤30℃/60%RH | 4 周 |
3 | ≤30℃/60%RH | 168 小时 |
4 | ≤30℃/60%RH | 72 小时 |
5 | ≤30℃/60%RH | 48 小时 |
5a | ≤30℃/60%RH | 24 小时 |
6 | ≤30℃/60%RH | 标签时间（6 小时） |
ESD级别 | 静电敏感度(单位：V) | 模式 |
|---|---|---|
0级 | 0～249 | HBM |
1A级 | 250～499 | |
2级 | 2000～3999 | |
3 A 级 | 4000～7999 | |
非敏感 | ≥16000 |
级别 | 静电敏感度（单位：V） | 模式 | |
|---|---|---|---|
I | 0～1999 | HBM | |
II | 2000～3999 | ||
III | 4000～15999 | ||
非敏感 | ≥16000 | ||
A | 0～200 | MM | |
B | 200～400 | ||
C | ≥400 | ||
| 器件类型 | 静电敏感度(单位：V) | 级别和静电敏感度范围 |
|---|---|---|
MOSFET | 100～200 | I级 |
JFET | 140～1000 | I级 |
CaAsFET | 100～300 | I级 |
CMOS | 250～2000 | I级 |
HMOS | 50～500 | I级 |
E/D MOS | 200～1000 | I级 |
VMOS | 30～1800 | I级 |
PROM | 100 | I级 |
EP-ROM | 100～500 | I级 |
SCHOTTKY DIODES | 300～2500 | I级/Ⅱ级* |
SAW | 150～500 | I级 |
0PAMP | 190～2500 | I级/Ⅱ级* |
N-MOS | 60～500 | I级 |
ECL电路 | 300～2500 | I级/IⅡ级* |
SCL(可控硅) | 680～1000 | I级 |
ECL | 500～2000 | I级 |
S-TTL | 300～2500 | I级/Ⅱ级* |
DTL | 380～7000 | I级/IⅡ级/II级 |
石英及压电晶体 | <10000 | Ⅲ级* |
注：*为多种可能，具体静电敏感程度，要由厂家给出。 | ||
焊剂活性水平（含卤素量%) Flux Activy Level(%Halide) | 焊剂类型 Flux Type | 焊剂标识（代号） Flux Designator | |
Flux Materials of composition | |||
松香 Rosin(RO) | Low(0.0%) | L0 | ROL0 |
Low(<0.5%) | L1 | ROL1 | |
Moderate(0.0%) | M0 | ROM0 | |
Moderate(0.5-2.0%) | M1 | ROM1 | |
High (0.0%) | H0 | ROH0 | |
High (>2.0%) | H1 | ROH1 | |
树脂 Resin(RE) | Low(0.0%) | L0 | REL0 |
Low(<0.5%) | L1 | REL1 | |
Moderate(0.0%) | M0 | REM0 | |
Moderate(0.5-2.0%) | M1 | REM1 | |
High (0.0%) | H0 | REH0 | |
High (>2.0%) | H1 | REH1 | |
有机酸 Organic(OR) | Low(0.0%) | L0 | ORL0 |
Low(<0.5%) | L1 | ORL1 | |
Moderate(0.0%) | M0 | ORM0 | |
Moderate(0.5-2.0%) | M1 | ORM1 | |
High (0.0%) | H0 | ORH0 | |
High (>2.0%) | H1 | ORH1 | |
无机酸 Inorganic(IN) | Low(0.0%) | L0 | INL0 |
Low(<0.5%) | L1 | INL1 | |
Moderate(0.0%) | M0 | INM0 | |
Moderate(0.5-2.0%) | M1 | INM1 | |
High (0.0%) | H0 | INH0 | |
High (>2.0%) | H1 | INH1 |
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