规格(或物料编号)

物料具体参数(mm)

焊盘设计(mm)

印锡钢网设计

印胶钢网设计

备注

008004

（0201）

/

/

/

/

01005

（0402）

/

/

/

/

0201

（0603）

a=0.10±0.05

b=0.30±0.05,c=0.60±0.05

/

适用与普通电阻、电容、电感

0402

（1005）

a=0.20±0.10

b=0.50±0.10,c=1.00±0.10

以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm

开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）

适用与普通电阻、电容、电感

0603

（1608）

a=0.30±0.20,

b=0.80±0.15,c=1.60±0.15

适用与普通电阻、电容、电感

0805

（2012）

a=0.40±0.20

b=1.25±0.15,c=2.00±0.20

适用与普通电阻、电容、电感

1206

（3216）

a=0.50±0.20

b=1.60±0.15,c=3.20±0.20

适用与普通电阻、电容、电感

1210

（3225）

a=0.50±0.20

b=2.50±0.20,c=3.20±0.20

适用与普通电阻、电容、电感

1812

（4532）

a=0.50±0.20

b=3.20±0.20,c=4.50±0.20

适用与普通电阻、电容、电感

2010

（5025）

a=0.60±0.20

b=2.50±0.20,c=5.00±0.20

适用与普通电阻、电容、电感

2512

（6432）

a=0.60±0.20

b=3.20±0.20,c=6.40±0.20

适用与普通电阻、电容、电感

5700-250AA2-0300

1:1开口，不避锡珠

排阻

0404

（1010）

a=0.25±0.10,b=1.00±0.10

c=1.00±0.10,d=0.35±0.10

p=0.65±0.05

排阻

0804

（2010）

a=0.25±0.10,b=2.00±0.10

c=1.00±0.10,d=0.30±0.15

p=0.50±0.05

排阻

1206

（3216）

a=0.30±0.15,b=3.2±0.15

c=1.60±0.15,d=0.50±0.15

p=0.80±0.10

排阻

1606

（4016）

a=0.25±0.10,b=4.00±0.20

c=1.60±0.15,d=0.30±0.10

p=0.50±0.05

472X-R05240-10

a=0.38±0.05,b=2.50±0.10

c=1.00±0.10,d=0.20±0.05

d1=0.40±0.05,p=0.50

钽质电容

适用于钽质电容

1206

（3216）

a=0.80±0.30,b=1.60±0.20

c=3.20±0.20,d=1.20±0.10

A=1.50,B=1.20,G=1.40

1411

(3528)

a=0.80±0.30,b=2.80±0.20

c=3.50±0.20,d=2.20±0.10

A=1.50,B=2.20,G=1.70

2312

(6032)

a=1.30±0.30,b=3.20±0.30

c=6.00±0.30,d=2.20±0.10

A=2.00,B=2.20,G=3.20

2917

(7243)

a=1.30±0.30,b=4.30±0.30

c=7.20±0.30,d=2.40±0.10

A=2.00,B=2.40,G=4.50

铝质

电解

电容

适用于铝质电解电容

(Ø4×5.4)

d=4.0±0.5

h=5.4±0.3

a=1.8±0.2,b=4.3±0.2

c=4.3±0.2,e=0.5~0.8

p=1.0

A=2.40,B=1.00

P=1.20,R=0.50

(Ø5×5.4)

d=5.0±0.5

h=5.4±0.3

a=2.2±0.2,b=5.3±0.2

c=5.3±0.2,e=0.5~0.8

p=1.3

A=2.80,B=1.00

P=1.50,R=0.50

(Ø6.3×5.4)

d=6.3±0.5

h=5.4±0.3

a=2.6±0.2,b=6.6±0.2

c=6.6±0.2,e=0.5~0.8

p=2.2

A=3.20,B=1.00

P=2.40,R=0.50

(Ø6.3×7.7)

d=6.3±0.5

h=7.7±0.3

a=2.6±0.2,b=6.6±0.2

c=6.6±0.2,e=0.5~0.8

p=2.2

A=3.20,B=1.00

P=2.40,R=0.50

(Ø8.0×6.5)

d=6.3±0.5

h=7.7±0.3

a=3.0±0.2,b=8.3±0.2

c=8.3±0.2,e=0.5~0.8

p=2.2

A=3.20,B=1.00

P=2.40,R=0.50

(Ø8×10.5)

d=8.0±0.5

h=10.5±0.3

a=3.0±0.2,b=8.3±0.2

c=8.3±0.2,e=0.8~1.1

p=3.1

A=3.60,B=1.30

P=3.30,R=0.65

(Ø10×10.5)

d=10.0±0.5

h=10.5±0.3

a=3.5±0.2,b=10.3±0.2

c=10.3±0.2,e=0.8~1.1

p=4.6

A=4.20,B=1.30

P=4.80,R=0.65

二极管(SMA)

4500-234031-T0

4500-205100-T0

a=1.20±0.30

b=2.60±0.30,c=4.30±0.30

d=1.45±0.20,e=5.2±0.30

二极管(SOD-323)

4500-141482-T0

a=0.30±0.10

b=1.30±0.10,c=1.70±0.10

d=0.30±0.05,e=2.50±0.20

二极管

(3515)

a=0.30

b=1.50±0.1,c=3.50±0.20

二极管

(5025)

a=0.55

b=2.50±0.10, c=5.00±0.20

三极管（SOT-523）

a=0.40±0.10,b=0.80±0.05

c=1.60±0.10,d=0.25±0.05

p=1.00

三极管（SOT-23）

a=0.55±0.15,b=1.30±0.10

c=2.90±0.10,d=0.40±0.10

p=1.90±0.10

SOT-25

a=0.60±0.20,b=2.90±0.20

c=1.60±0.20,d=0.45±0.10

p=1.90±0.10

SOT-26

a=0.60±0.20,b=2.90±0.20

c=1.60±0.20,d=0.45±0.10

p=0.95±0.05

SOT-223

a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25

b=6.50±0.20,c=3.50±0.20

d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1

p=2.30±0.05

SOT-89

a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20

b=2.50±0.20,c=4.50±0.20

d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10

d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05

TO-252

a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1

b=6.6±0.20,c=6.1±0.20

d1=5.0±0.2,d2=Max1.0

e=9.70±0.70,p=2.30±0.10

TO-263-2

a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25

b=9.97±0.32,c=9.15±0.50

d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24

e=15.25±0.50,p=2.54±0.10

TO-263-3

a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25

b=9.97±0.32,c=9.15±0.50

d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24

e=15.25±0.50,p=2.54±0.10

TO-263-5

a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20

b=10.03±0.15,c=8.40±0.20

d=0.81±0.10,e=15.34±0.2

p=1.70±0.10

SOP

（引脚(Pitch>0.65mm)

A=a+1.0,B=d+0.1

G=e-2*(0.4+a)

P=p

SOP

(Pitch≦0.65mm)

A=a+0.7,B=d

G=e-2*(0.4+a)

P=p

SOJ

(Pitch≧0.8mm)

A=1.8mm,B=d2+0.10mm

G=g-1.0mm,P=p

QFP

(Pitch≧0.65mm)

A=a+1.0,B=d+0.05

P=p

G1=e1-2*(0.4+a)

G2=e2-2*(0.4+a)

QFP

(Pitch=0.5mm)

A=a+0.9,B=0.25mm

P=p

G1=e1-2*(0.4+a)

G2=e2-2*(0.4+a)

QFP

(Pitch=0.4mm)

A=a+0.8,B=0.19mm

P=p

G1=e1-2*(0.4+a)

G2=e2-2*(0.4+a)

引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。对于高度为3.8mm的LQFP焊盘设计宽度采用0.23mm(钢网开口宽度0.19mm)

QFP

(Pitch=0.3mm)

A=a+0.7,B=0.17mm

P=p

G1=e1-2*(0.4+a)

G2=e2-2*(0.4+a)

T=0.10mm,

引脚开口宽度0.15mm

PLCC

(Pitch≧0.8mm)

A=1.8mm,B=d2+0.10mm

G1=g1-1.0mm, G2=g2-1.0mm,

P=p

BGA

Pitch=1.27mm,

球径：

Φ=0.75±0.15mm

D=0.70mm

P=1.27mm

建议钢网开口直径为0.75mm

不代表实际BGA底部焊球的排列方式

BGA

Pitch=1.00mm,

球径：

Φ=0.50±0.05mm

D=0.45mm

P=1.00mm

建议钢网开口直径为0.50mm

不代表实际BGA底部焊球的排列方式

BGA

Pitch=0.80mm,

球径：

Φ=0.45±0.05mm

D=0.35mm

P=0.80mm

建议钢网开口直径为0.40mm

不代表实际BGA底部焊球的排列方式

BGA

Pitch=0.80mm,

球径：

Φ=0.35±0.05mm

D=0.40mm

P=0.80mm

建议钢网开口直径为0.40mm

不代表实际BGA底部焊球的排列方式

BGA

Pitch=0.75mm,

球径：

Φ=0.45±0.05mm

D=0.3mm

P=0.75mm

建议钢网开口直径为0.35mm

不代表实际BGA底部焊球的排列方式

BGA

Pitch=0.75mm,

球径：

Φ=0.35±0.05mm

D=0.3mm

P=0.75mm

建议钢网开口直径为0.35mm

不代表实际BGA底部焊球的排列方式

LGA（无球BGA）

Pitch=0.65mm,

引脚直径：

Φ=0.3±0.05mm

D=0.3mm, 

P=0.65mm

建议钢网1：1开口

不代表实际BGA底部焊球的排列方式

QFN

（Pitch≧0.65mm）

A=a+0.35,B=d+0.05

P=p,W1=w1,W2=w2

G1=b1-2*(0.05+a)

G2=b2-2*(0.05+a)

每只引脚设计独立焊盘。

备注：如果接地焊盘要设计散热过孔，则应按1.0mm-1.2mm 的间隙均匀分布在中央散热焊盘上，过孔应连通到PCB 内层的金属接地层上，过孔直径推荐为0.3mm-0.33mm

建议钢网引脚开口长度方向外扩0.30mm，接地焊盘开口架桥,桥宽0.5mm,架桥的数目为W1/2,W2/2,取整数。

如果焊盘设计有过孔，钢网开口时注意避孔，接地焊盘开口面积为接地焊盘面积的50%~80%即可，过多的锡量对引脚焊接有一定的影响

QFN

（Pitch<0.65mm）

A=a+0.3,B=d, P=p

W1=w1,W2=w2

G1=b1-2*(0.05+a)

G2=b2-2*(0.05+a)

建议钢网引脚开口长度方向外扩0.20mm，其他的同上所述

HDMI

(6100-150002-00)

建议钢网开口引脚宽度按照0.27mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口

HDMI

(6100-151910-00)

建议钢网开口引脚宽度按照0.27mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口

试产时注意看一下尺寸设计是否合适

HDMI

(6100-151910-01)

建议钢网开口引脚宽度按照0.265mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口

5400-997000-50

建议钢网引脚宽度按0.6mm开口，引脚长度方向外扩0.4mm开口。

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