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参考标准依据：IPC-7530 IPC-9853 IPC/EIA J-STD-004 IPC/EIA J-STD-005
波峰焊锡条使用要求 | |
锡条选择 | 产线上使用的锡条品牌和合金成分必须经过客户辅材辅料准入认证才可使用。 |
多种锡条使用控制 | 不同厂商、不同等级和不同成份的锡条禁止混用； 更换不同等级和不同成份的锡条时，要将焊料槽清理干净，避免污染需要调整焊料成分时，必须由技术人员确认。 |
焊料槽中锡条添加 | 向焊料槽中添加锡条要分批加入，少量多次添加原则，避免引起焊料槽温度下降太大 添加锡条后要搅动熔融焊料，避免成份偏析；添加时要带手套和防护眼镜，避免水份进入熔融焊料造成危险。 |
锡条使用原则 | 遵循“先入库、先使用”，先入先出原则。 |
焊接环境要求 | 焊接现场要通风良好。 |
2 SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加
当杂质大于下列指标（wt.%）时，整个焊料槽中的焊料需全部更换：
| 污染物 | 最大污染物极限值（质量比%） |
|---|---|
金 | 0.200 |
镉 | 0.005 |
锌 | 0.005 |
铝 | 0.006 |
锑 | 0.500 |
铁 | 0.020 |
砷 | 0.030 |
铋 | 0.200 |
镍 | 0.050 |
铅 | 0.100 |
3 Sn97Ag3.0无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加
当杂质大于下列指标（wt.%）时，整个焊料槽中的焊料需全部更换：
| 污染物 | 最大污染极限值（质量比%） |
|---|---|
| Al | <0.005 |
| As | <0.03 |
| Au | <0.05 |
| In | <0.10 |
| Zn | <0.003 |
| Bi | <0.10 |
| Cd | <0.002 |
| Cu | <0.08 |
| Fe | <0.02 |
| Ni | <0.01 |
| Pb | <0.045 |
4 SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加
当杂质大于下列指标（wt.%）时，整个焊料槽中的焊料需全部更换。
| 污染物 | 最大污染物极限值（%） |
|---|---|
金 | 0.100 |
镉 | 0.003 |
锌 | 0.003 |
铝 | 0.002 |
锑 | 0.200 |
铁 | 0.020 |
砷 | 0.030 |
铋 | 0.080~0.200 |
镍 | 0.050 |
铅 | 0.100 |
当焊料杂质小于上述指标，而SACx0807焊料中Cu成份超出1.0%或Ag低于0.6%时，向焊料槽中添加 SACX0800锡条或SACX0807锡条，使焊料中Cu的成份恢复到0.5-1.0%，Ag成分恢复到0.6-1.0%。
当杂质大于下列指标（wt.%）时，整个焊料槽中的焊料需全部更换。
| 污染物 | 最大污染极限值（%） |
|---|---|
| Al | <0.002 |
| As | <0.03 |
| Au | <0.05 |
| In | <0.10 |
| Zn | <0.003 |
| Bi | <0.10 |
| Cd | <0.002 |
| Cu | <0.08 |
| Fe | <0.02 |
| Ni | <0.01 |
| Pb | <0.045 |
| 污染物 | 最大污染物极限值（%） |
|---|---|
0.05 | |
镉 | 0.002 |
锌 | 0.003 |
铝 | 0.002 |
锑 | 0.050 |
铁 | 0.020 |
砷 | 0.030 |
铋 | 0.100 |
镍 | 0.050 |
铅 | 0.100 |
PCBA上的铜会溶于锡槽，导致铜含量升高，银相对下降；EMS每隔三个月须到锡槽取100g样品邮寄给 锡条厂商，锡条厂商有义务对样品进行XRF成分分析和检测，以帮助EMS进行调质处理。
7 波峰焊助焊剂存储和使用要求
助焊剂选择 | 产线上使用的波峰焊助焊剂必须经过客户准入体系认证才可使用。 |
未开罐助焊剂存储 | 1 ）未开封的醇基焊剂长时间不使用时，应置于危险品库房存储，存储温度5℃-35℃，远离火源，避免阳光照射； 2）未开封的水基焊剂（Voc－free）长时间不使用时，可放于一般库房阴凉处，存储温度5－35℃,避免阳光照射； 3）未开封的膏状焊剂长时间不使用时，可放于车间阴凉处，存储温度为：20－26℃。 |
已开罐助焊剂存储 | 1 ）已开罐波峰焊用焊剂和向波峰焊机焊剂槽中添加后，包装罐有剩余焊剂时，应盖紧焊剂包装罐内盖和外盖，密封保存，并按上述要求存储； 2）未使用完的助焊剂禁止与新的助焊剂混装，须分瓶存储，并明确标识区分； 3）已开罐助焊剂颜色如发生明显变化，使用前须测试助焊剂比重是否合格。 |
使用期限 | 遵循“先入库、先使用”原则 在助焊剂保质期内使用，不允许使用超期焊剂。 |
开封后检验 | 焊剂开罐后，操作员检查焊剂是否有浑浊现象。 如有，通知工艺人员报废或退货处理。 |
助焊剂添加 | 添加焊剂时应保证添加的新焊剂与焊料槽中焊剂的型号一致，同时要保证焊剂的清洁性，避免添加的焊剂被其它溶剂、水或已污染的焊剂等污染。 |
不同焊剂使用 | 1 ）不同焊剂不能混用，换用其它的焊剂前，必须把焊剂槽、管道彻底清洗。 2）醇基类焊剂清洗时，先采用酒精进行清洗，而后再用更换后的焊剂清洗一遍排出200ml以上焊剂时再使用。 3）水基类焊剂清洗时先采用蒸馏水清洗，而后用酒精冲洗管道再更换其它焊剂。 |
使用记录 | 每条波峰焊生产线在使用或添加焊剂时要记录焊剂的批号、添加人 |
焊剂报废 | 1 ）浑浊的焊剂不可再用，须报废； 2）混有其它溶剂或水的焊剂不可再用，须报废； 3）过期焊剂不可再用，须报废； 4）报废焊剂装入空焊剂罐中，交给焊剂供应商或环保部门处理。 |
二 波峰焊设备能力要求
波峰焊设备能力要求 | |
推荐采用KIC测温系统或VCM或Esamber或Datapaq测温系统进行回流曲线测量； 原则上，仅允许使用设备供货商推荐和许可之热电偶。 | |
量产产品的波峰焊曲线要求每天测量一次； 试产产品的波峰焊曲线要求每次上线前进行测量。 | |
助焊剂比重测量要求 | 需要定期测量助焊剂比重，频率要求为： 1）每次换新助焊剂时； 2）同一桶助焊剂使用达到2天时； 助焊剂使用过程中，装助焊剂的桶盖必须盖严，桶盖上预留穿吸管的孔。 |
助焊剂喷雾均匀性 | 波峰焊喷雾系统助焊剂喷雾均匀性需进行测量，频率1次/天 |
至少每隔2个月从焊料槽中取样，做成分和杂质检验 检测项目包括Cu 、Au 、Cd 、Zn 、Al 、Sb 、Fe 、As 、Bi 、Ag、Ni 、Pb结果超标时，将检验频度降低至每1个月1次； 若检验不超标，检验频度延长3个月1次。 | |
锡波平稳度测量 | 需要使用石英板定期测量锡波平稳度和吃锡面积，要求每天一次。 |
三 波峰焊测温板要求
热电偶安装位置选择：
Top面BGA芯片焊球位置；
Top面空焊盘位置；
插件器件引脚位置（要求热电偶同器件引脚接触，伸出板面距离<2mm）；
Bottom面空焊盘位置。
为能够很好地观察产品的profile，在产品至少4-6个位置上安装热电偶。
波峰焊炉温板报废标准（达到如下条件之一时即选择报废）：
炉温测试板测试次数达到150次；
炉温测试板严重翘曲变形、分层。
每次测量前，需要炉温测试板进行检验，包括热电偶是否松动，关键器件是否松脱，PCBA是否严重变形/分层等。
四 波峰焊曲线定义和要求
无铅波峰焊曲线要求见下表：
参数 | 规格 | |
典型值 | 备注 | |
预热温升要求 | 1~3°C /s | 强制测试项 |
预热峰值温度 (Bottom) | 95~145°C | 强制测试项 |
预热峰值温度 (Top) | 85~145°C | 强制测试项 |
温度落差 | <150°C | 可选项 |
峰值温度 (Bottom) | 240~270°C | 强制测试项 |
峰值温度 (Top) | <180°C | 强制测试项 |
浸锡时间 | 2~6s | 强制测试项 |
锡槽设定温度 | 265±5°C | 强制测试项 |
冷却阶段的斜率 | <8℃/s | 可选项 |
出波峰炉温度 | <150℃ (Tg) | 可选项 |
0.8~1.2m/min (部分非密间距器件在保证波峰焊 直通率前提下，与华为单板工艺 工程师确认达成一致后可适当将 链速范围放宽至0.8~1.6m/min) | ||
轨道仰角 | 4~6° | 可选项 |
波峰炉预热温区数量 | Bottom Side ≥3 | 强制测试项 |
波峰焊检测频率及要求：
1 、正常运行每天测量1次， 设备大型维修后需测试，新设备开线前需测试，换机种后需测试，调试参数后需测试，加锡后需测试，测炉温曲线时需做交叉测试，以取平均值,当测试不合格时，根据不合格的项目进行处理，处理后再测试，直到测试OK为止；
2.检测时波流焊需保持正常运行状态，并在有负载的状态下进行测试；
3.温度曲线要求：(如为OSP且无特殊要求元器件，均偏下限调整，且峰值温度最高可调到275℃）；
预热区： 峰值温度为85-145℃ 平均斜率为1-3℃/秒
片波区： 温度为255-270℃ 接触时间为1.00-3.00/秒
主波区： 温度为255-270℃ 接触时间为2.00-6.00/秒
冷却温度：60℃以下 <150℃ (Tg)
4.波峰焊设定参考《波峰焊参数设置一览表》，所有温度需稳定后方可测试；
5.测温板测试点参考《波峰焊炉温曲线测试操作规范》；
注意事项：
当炉温曲线测试不合格时应参照炉温参数标准重新设定参数并立即反馈给当班工程师处理；
防止PCB掉落或链条卡板，轨道宽度调整约等于PCB宽度+1MM；
.测试仪流出测试完成后温度较高，注意戴好手套，防止烫伤；
如有客户有特殊要求，则按客户要求测试；
无铅波峰焊Profile曲线示意图
五 波峰焊工装设计与使用要求
EMS工厂须明确规定波峰焊工装的报废标准：包括工装使用次数或寿命，工装报废判定标准等。
PWB 的设计是影响被焊接 PWBA 的可焊性、可靠性和质量的关键因素。
成功的群焊波峰焊，需仔细考虑以下几点：
PWBA 的孔径与通孔引线直径之比
焊点到 PWBA 边缘的距离
PWBA 在峰值焊接温度时的刚性
保持大型元器件（例如：连接器、插座等）防止焊接时移动
大金属层（例如：接地层）热隔离以减少散热效应
当使用选择性波峰焊托盘时，需要有足够的间隙以形成良好的焊接润湿。
波峰焊焊接用胶粘在 PWBA 底部的 SMT 元器件时，需保证元器件与锡波平行，避免漏焊。
在选择性托盘波峰焊接通孔元器件时，当SMT 元器件在主、辅面再流焊接时，SMT 元器件和通孔元器件之间需要有足够的空间。在选择性波峰焊接通孔元器件时该空间可将 SMT 元器件隐藏在治具中。
| 序号 | 工装设计关键点 |
|---|---|
| 1 | 避让朝下面贴片器件、通孔回流焊器件出脚、破板器件、印锡测试点、表贴螺母等，板边器件推荐避让2.5mm以上，有空间的地方推荐避让2.5mm以上；无定位销、定位块限位的工装，器件避让最小距离1mm以上；有定位销、定位块限位的工装，器件避让最小距离可以做到0.5mm以上；注意优先保证器件避让距离。器件底部避让0.5mm以上； |
| 2 | 确认压扣布置是否合理，压扣需避开朝上面器件、条码； |
| 3 | 确认扶正、防浮组件设计是否合理： 1）扶正单板处是否避让单板上器件； 2）扶正组件是否对中，间隙是否合理； 3）扶正组件旋转范围内是否撞件； |
| 4 | 当单板尺寸较大，或工装中央挖空面积过大时，考虑增加手拧螺钉、横梁等加强结构； |
| 5 | 避让单板朝下面的条码框； |
| 6 | 避让实连接分板位； |
| 7 | 单板放置槽长宽尺寸公差0~+0.05mm |
| 8 | 工装平面度小于0.3mm,无明显变形，翘曲； |
| 9 | 1mm隔筋公差小于正负0.15mm。 |
序号 | 工装验证过程关键点 |
|---|---|
| 1 | 夹具不能与器件干涉、用菲林检查)，放板时确认是否有放不平现象，过完波峰焊后目视检查或借助40X倍放大镜检查B面SMT器件是否存在撞痕等异常，若有撞痕时需和工装设计一起排查波峰工装是否存在漏避让现象。检查工装与单板接触面不能存在凸起的螺钉，避免损伤单板。 |
| 2 | 单板四周优先选择定位框设计(若不能设计定位框评估使用定位柱》，利于单板定位且规避放板时的撞件风险。 |
| 3 | 单板平放后，PCB上表面高出夹具上表面，确保压扣有效压着PCB;易浮高、低头、倾斜器件定位稳固。 |
| 4 | 单板有器件突出板边的，如器件底部沉入单板表面的，夹具须在相对应的位置开槽。 |
| 5 | 设计有单板取放铣槽，尺寸至少25*25mm，铣沉深度至少3mm，方便取板。 |
| 6 | 电池位器夹具不能开孔，除电池外其他焊接器件应全焊接器件设计，便于其它共用PCB单板借用。 |
| 7 | 夹具无明显变形破损(平整度在0.3mm内)，无多开孔，无漏开孔。 |
| 8 | 金属化孔、金属化板边需夹具保护，OSP大铜面须设计遮挡，防止助焊剂腐蚀导致铜绿。 |
| 9 | 插件器件周围有过孔的，夹具尽量遮挡过孔，如不能遮挡，夹具开口边缘须远离过孔，以防过孔由于阴影效应导致拉尖或连锡短路。 |
| 10 | 长宽均超过300mn，厚度不大于2mm的单板须增加压条设计固定单板，防止PCB变形导致灌锡。 |
| 11 | 夹具中存在大面积(100*100mm)开口时，须设计加强筋或增加压条设计固定单板，防止灌锡。 |
| 12 | 超出板边器件无法设计压扣时，须就近设计锁紧螺钉定位，防止灌锡。 |
| 13 | 电源模块旁螺丝孔不打螺丝时须设计遮挡，针对无插针通孔，任一锡波高度需定义为高时，备注指导书贴胶纸（同时反馈研发评估优化设计)。 |
| 14 | 板边有长串波峰焊器件，总长度超过100mn，但板边无空间设计压扣时，须设计压条定位以减少因PCB变形导致的焊接缺陷。 |
| 15 | 为防止内存条因单板变形导致不出脚，内存条周围有装配孔时，须设计拧紧螺钉；无装配孔时，须设计压杆，使单板与夹具紧贴；内存条之间须设计隔筋支撑单板防变形。 |
| 16 | 若单板有一个边尺寸小于130m，须拼板设计以提高产能。 |
| 17 | 插件器件焊盘距离SMT器件焊盘边缘间距不足5mm时，须设计导流槽以改善阴影效应(隔墙厚度能满足1mm以上时，选择合成石材料，不足1mm时，选择局部镶嵌合金)。 |
| 18 | 夹具开口导角，空间允许时导角>3*3mm注意确认是否有导穿现象。 |
| 19 | 多引脚器件优先选择平行过波峰以改善连锡。 |
| 20 | 多引脚器件平行和垂直布局同时存在时，推荐工装旋转15~20度以改善连锡。 |
| 21 | 夹具开孔尽量大以消除阴影效应，空间足够时，引脚焊盘边缘距离开孔至少5mm以上;空间不足时，以焊接质量及透锡高度为判定标准。 |
| 22 | 电源模块、同轴等大热容量器件开孔要尽量大，引脚四边开口均需优先至少达到12.5mm以上；空间不足时，至少保证总宽度12.5mm以上，且X-Ray确认透锡高度满足标准。 |
| 23 | X-Ray首检3pcs所有插件器件满足75%的透锡高度要求，板厚2.4mn及以上，满足1.49mm以上的透锡高度要求。 |
| 24 | 工装编码旁边刻上工装宽度(“w=xXXn”字样)以方便车间调整轨道宽度。 |
| 25 | 如图非金属化孔不允许安装手拧螺钉，有损伤PCB风险。 |
完结——以下无正文
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