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| 封装简写 | 英文名称 | 中文名称 | 备注 |
|---|---|---|---|
TO | Transistor outline package | 晶体管型外壳封装; | |
SOT | Small outline transistor | 小外形晶体管封装 | |
SOP | Small otline l-leaded package | 小外形芯片封装 | |
SOJ | Small outline Jleaded package | J型引脚小外形芯片封装 | |
SIP | Single in-line package | 单列直插式封装 | |
DIP | Dual in-line package | 双列直插式封装 | |
PLCC | Plastic Leaded Chip Carrier)； | 带引线的塑料芯片载体（J型引脚）正方形； | 有引脚 |
| CLCC | Ceramic leaded chip carrier | 带引线的陶瓷芯片载体（J型引脚）正方形；（后期意义发生变化） | 无引脚 |
QFP | Plastic quad flat package； | 塑料四边引线扁平封装； | 有引脚 |
| QFN | Quad flat non-leaded package | 四方扁平无引线封装 | 无引脚 |
PGA | Pin grid array package； | 插针栅阵列； | |
| BGA | Ball grid array package | 球栅阵列 | |
CSP | Chip scale package | 芯片级封装 | |
MCM | Multi Chip Model | 多芯片模块系统 | |
FC | Flipchip | 倒装芯片级封装 | |
SIP |
| 封装简写 | 英文名称 | 中文名称 | 备注 |
|---|---|---|---|
| SC | SMD-Capacitor | 贴装电容 | 不含贴装钽电容 |
| SD | SMD-Diode | 贴装二极管 | 含发光二极管 |
| SF | SMD-Fuse | 贴装保险管 | 含管座 |
| SL | SMD-L | 贴装电感 | 不含贴装功率电感 |
| SR | SMD-Resistor | 贴装电阻 | |
| SX | SMD-Xtal | 贴装晶体 | 含晶体振荡器 |
| SDA | SMD-Diode-Array | 贴装二极管阵列 | 含发光二极管阵列 |
| SOT | Small-outline- Transistor | 小外形晶体管 | 包括： DPAK/TO-252 D2PAK/TO-263 D3PAK/TO-268 |
| SPL | SMD-Power-L | 贴装功率电感 | |
| SRN | SMD-Resistor-Net | 贴装阻排 | |
| STC | SMD-Tantalum-Capacitor | 贴装钽电容 | |
| BGA | Ball-Grid-Array | 球栅阵列 | |
| QFP | Quad-Flat-Package IC | 四方扁平封装IC | |
| SOJ | Small-outline-Package IC of J-lead | J引线小外形封装IC | 不含引脚外展式 IC |
| SOP | Small-outline-Package IC | 小外形封装IC | |
| PLCC | Plastic-Lead-Chip- Carrier | 塑封有引线芯片载体 | 含插座 |
| SFLT | SMD-Filter | 贴装滤波器 | |
| SPLL | SMD-Phase-Locked-Loop | 贴装锁相环 | |
| SPOT | SMD-Potentiometer | 贴装电位器 | |
| SRLY | SMD-Relay | 贴装继电器 | |
| STFM | SMD-Transformer | 贴装变压器 |
TO-214 | TO-215 | TO-252 | TO-263 | TO-268 |
封装类别 | |||
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。 | |||
SOT23（TO236） | ||||
封装类别 | |||
“SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。对于这些封装类型，有各种不同的描述。请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。 | ||
封装类别 | |||||
SOT封装与SOP封装的区别。
1、一般引脚都是L型贴装方式引脚。
2、SOT一般只用于晶体管的封装。SOT引脚较少，一般3-7个引脚,以（3、4、5引脚较多）,且一般两边不对等
3、SOP用于小型IC封装，引脚较多，一般8-32个引脚；一般都是两边均匀分布。
SOP与SSOP的区别：
1、从外形上看，若管脚数相同，
2、SSOP类的封装形式的电路体积小，管脚间距小，厚度薄。
3、SOP类的管脚间距一般为1.27mm，而SSOP类的管脚间距一般为0.65mm
SOP与HSOP的区别：
1、HSOP类的电路是中间带散热片的，
2、管脚间距0.8mm，介于SSOP和SOP间。例SA5810电路。
SOIC8 | ||||
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