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1 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求
要求使用自动剪脚设备作元器件剪脚，公差要求±0.3mm；
插件环形绕线电感器件引脚长度推荐L=3.4mm（针对1.6mm板厚，其他板厚建议控制
A=1.8mm），太短易因浮高造成包焊问题；
引线伸出连接盘的长度在规定的最小与最大值（L）范围内，只要没有违反最小电气间隙的危险。
当有规定时，引线满足设计长度（L)要求。
波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求见下表：
引脚排数(排列) | Pitch(mm) | 出脚长度范围(mm) | 推荐引脚长度(mm) |
单排/多排 | >2.54 | 0.6~2.2 | 3.4+/-0.3 |
单排 | 2.54 | 0.6~2.2 | 3.1+/-0.3 |
单排 | 2.0 | 0.6~1.8 | 2.6+/-0.3 |
单排 | 1.78 | 0.6~1.5 | 2.6+/-0.3 |
单排 | 1.7 | 0.6~1.5 | 2.6+/-0.3 |
多排 | 2.54 | 0.6~2.2 | 3.1+/-0.3 |
多排（上下排对齐，排中心距 ≤3mm） | 2.0 | 0.6~1.2 | 2.6+/-0.3 |
多排（上下排交叉，排中心距 ≤3mm） | 2.0 | 0.6~1.5 | 2.6+/-0.3 |
注：上表“推荐引脚长度”是匹配1.6mm厚度的PCB的推荐长度，如果单板厚度为其他厚度， 则引脚长度需要根据出脚长度的要求做适当的调整。
1级 | 2级 | 3级 | |
(L)最小值 | 焊料中的引线末端可辨识，注1,3 | ||
(L)最大值，注2 | 无短路危险 | 2.5 mm [0.1 in] | 1.5 mm [0.06 in] |
2 插件引脚成型要求
要求采用自动化弯脚设备对插件引脚进行成型；
常见的需弯脚的器件包括BOSA、卧式电容、插件灯、IR头等。
卧式封装的插件器件成型要求（2+d/2）mm≤D≤(4+d/2)mm
卧插器件成型示意图
引线直径(D) 或厚度(T) | 最小内弯半径(R) |
<0.8 mm [0.03 in] | 1倍(D)或(T) |
0.8 mm [0.03 in]至 | 1.5倍(D)或(T) |
>1.2 mm [0.05 in] | 2倍(D)或(T) |
注：D=直径 R=半径 T=厚度
通孔插装的引线从元器件本体、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离，至少为一倍引线直径或厚度，但不小于0.8 mm[0.03 in]
3 手工插件要求
要求操作员佩戴静电手链和手指套进行插件操作，手指套佩戴大拇指、食指和中指；也可用 防静电手套取代手指套；
插件工序要求操作员先检查上一工位插件器件，再插装本工位器件； 插件工序建议在托盘局部波峰焊工装上完成；
插件工序要求配备不良器件放置盒，并用红色胶带进行标记； 对于具有极性标识的器件，需在SOP文件中标识，要求清晰明了； 过波峰焊前检查器件是否插到位，器件平整无歪斜，有方向的器件极性正确。
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