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首先来看下焊接过程的视频：

PCBA制造工艺规范-

SMT Reflow Oven Profile回流焊接规范

PCBA互联密度发展时间轴：

成熟的POP（Package on Package，叠层封装技术/堆叠封装技术）

• 大的器件下面、热容量高的器件表面通常是温度最低的位置，如CSP和LGA；
• 当组件被安装在RF-shields下面时，其温度会更低，成为PCBA上的冷点；

• 温度最高的位置通常是PCB裸露着的表面，小组件或是组件的表面。
• 为能够更好的观察产品的profile，测温板至少4-6个位置上安装热电偶。
  
  

• 热电偶安装要求：

1. 在组件下面安装热电偶时，最好是先钻一个孔，然后穿过孔安装热电偶；

2. 安装热电偶时，必须保证在非隔热区域线与线之间不能接触，同时尽量避免线接触到孔内的铜层，这样才能得到欲测位置的温度；
3. 热电偶安装到组件上表面时，应使用少量的隔热胶或者隔热带。

4. 热电偶固定方法：推荐采用红胶固定，可选高温合金(>260℃)或PI胶带固定。
5. POP Profile炉温板制作时必须在POP上下层芯片之间（从顶层芯片向底层芯片侧钻孔），下层芯片与PCB板之间（从芯片背面的PCB侧向芯片侧钻孔）设置测温点热电偶。
   POP单板过炉前需保证氮气打开时间不低于20分钟，氮气残氧量范围要求为500-2000ppm；

POP热电偶选择位置示意图

• 测温板出现PCB分层、起泡、2个及以上边角翘角无法正常过炉、折板、50%以上面积冒黑油等异常现象；
• 相同参数设置条件下，新制作的和使用一段时间以后的测温板，同一测试点所测得实际温度相差达±5℃的状况。

• 原则上，炉温测试板总使用次数为，每测试45次需要报废重新申请再制作。
  

• RSS/RTS回流炉温曲线的区别

• 终端产品无铅回流曲线要求见下表：

无铅回流曲线要求

• 注： 上表中*标记内容：

典型无铅回流曲线示意图

• 引用标准JSTD-001所述，预热温度不得降低印制板、元器件或焊接性能，且需实际测量所设最冷焊点和最热焊点的真实温度。
• 助焊剂/锡膏和元器件供应商对于特定材料通常会有推荐的工艺温度窗口，在条件允许的情况下，在生成温度曲线Profile时必须予以优先考虑。
• 通常情况下，PCBA上的最热点为chip类片式焊点，最冷点为大BGA或LGA类焊点；

• Profile曲线调制中，还需要满足PCBA 上元器件的封装体耐温要求。

1. 群焊工艺温度曲线指南(回流焊和波峰焊)测温方法按照 IPC-7530标准；
2. 热风再流焊系统特征描述及验证规范 IPC-9853标准；
3. 再流焊炉工艺控制标准 IPC-7801标准；
4. 封装体耐温标准按照 IPC/JEDEC J-STD-020标准；
5. 封装体测温方法按照 JEP 140标准；
6. 适普，铟泰无铅锡膏回流焊炉温参数设定要求；

针对含有POP的产品，无铅回流曲线Profile要求见下表：

注：上表中*标记内容仅针对通用型SAC305锡膏。

SnPb 焊料合金， SAC305 焊料合金和混合合金温度曲线对比：

注1. 当使用熔点为227°C的SAC105 BGA 焊球和熔点为217°C~220°C的SAC305 焊膏时 

注2. 关于混合合金/ 向后兼容焊接详见 IPC-7095

注3. PWBA 上的最低温度

注4. 与元器件和 / 或焊膏供应商确认

SAC 合金， SnBi  (低温)合金和含树脂的 SnBi 焊膏的曲线对比：

注 1. PWBA 上温度最低的元器件

注 2. 与元器件和 / 或焊膏供应商确认

注 3. 一些含树脂的焊膏需要延长温度曲线中再流阶段的时间来固化树脂；其他的使用温度曲线中的 TAL 阶段固化树脂。

• 加热阶段:

0.5~2.0℃/秒的线性升温速度，可以有效地控制助焊剂中挥发物的挥发速度，并可防止由于热坍落而导致的缺陷比如锡珠、锡球或桥接等。还可以防止助焊剂性能的损失，可采用在200°-210℃之间烘烤2分钟的回流曲线来减少BGA和CSP器件的空洞形成。在稍低于熔点温度下短暂烘烤20-30秒可以减少元件立碑。

• 液相阶段:

为了获得较好的润湿性能，形成高质量的焊点，推荐的回流段的峰值温度一般应高于合金熔点12-43℃度回流时间(TAL)应当为30-90秒。峰值温度与回流时间(TAL)超出推荐值时，可能会导致过多的金属间化合物形成，从而隆低焊接可靠性。

• 冷却阶段:

为形成良好的晶粒结构，需要采用快速冷却(每秒1-4℃)。缓慢冷却将会形成大的晶粒结构，该结构通常有较差的抗疲劳损坏性能。

群焊参数汇总表：

选择性波峰焊参数汇总

无铅合金相线的变化

4  回流炉稳定性测试方法

采用专用测试仪或标准校正板对回流炉进行稳定性测试。

轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图

5  回流炉维护保养计划表（作为参考）

 6 附：为降低PCB受回流高温弓曲变形现象，需评审回流炉增加中央支撑系统：

改善前

改善后

另附：Profile SOP及相关内容Sample

• 工作要素（双手作业）

1、检测频率:每开机及每班检测一次(两班检测时间差不可超过12H)，换线检测一次,出现故障检修OK，调整参数,设备保养后需检测,炉温测试OK后通知产线方可过炉;

2、检测时回流焊需保持正常运行状态，并在有负载的状态下进行测试;

3 测温板每使用一次，在《测温板使用次数统计表》记录一次，记录超过25次需要报废;（有条件时，优化为在测温板上镭雕二维码，测试前扫MES记录）

4、回流程序名称：XXX-XXX-XXX1

5、选取所需机种型号的对应PCB板。选取正确的测试点位。进行过回焊炉测试，查看曲线图是否达到标准，炉温板测温点零件是否有脱落现象进行测温板的备案记录，并投入使用;

• 注意事项

1、防止PCB掉落或链条卡板，轨道宽度调整约等于PCB宽度+1MM;

2、测试仪流出再流焊机后温度较高，注意戴好手套，防止烫伤;

3、当炉温曲线测试不合格时应参照炉温参数标准重新设定参数并立即反馈给当班工程师处理；所有测试点固定后，不可露出测试头，不可接触周边焊盘，测试线金属裸露部分不可交叉连接;

4、每块板子最多过炉次数不可超过4次，否则需报废处理;

5、高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试线不能乱堆叠

6、.为提高测试的精度，在保证探头固定的前提下，红胶的用量越少越好

7、如有客户有特殊要求，则按客户要求测试;

• 潜在失效起因

线扭曲的话，测量值不稳定。也容易断线，一旦断了的话就就不能用于测量;

• 控制要点
  

热电偶线要整齐的固定在测温板上;

• 测温板的要求

a、测温板测试点（BGA＞QFN＞QFP＞SOIC＞TR＞CHIP）分别在机板上，下，左，右，中 选择6个测试点测试;

b、相同类型的产品可以通用测温板，但应根据带有BGA或QFP的产品来设定回流曲线确保产品的回流品质;                                     

c、测温板每使用一次，在《测温板使用次料统计表》记录一次，记录超过25次需要报废;

d、热电偶测试线不能胡乱堆叠为提高测试的精度，在保证探头固定的前提下，红胶的用量越少越好;

e、所有测试点固定后，不可露出测试头，测试线金属裸露部分不可交叉连接;

• 温度设置

 相同型号设备的设置温度与实际测试的温度也会存在差异，各设备机种要根据产品特性设置好温度，并经工艺工程师确认好后，方可将设定好的温度记入《回流焊温度设置参数规范表》中，供下次生产时参考。

完结——以下无正文

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