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本次会议邀请了国内知名的技术专家，围绕智能智造及高可靠性电装工艺及行业最新发展趋势等热门议题，与观众面对面，就技术发展、行业前景等多个角度进行研讨交流，助力SMT及制造企业加速向“智造”跃迁。
会议主题
智能智造及高可靠性电装工艺及行业最新发展趋势(技术研讨、行业沙龙)
会议信息
时间：2024年11月7日上午10:00-12:00 下午13:30-16:00
地点：深圳国际会展中心(宝安新馆)11号馆11F10智慧剧院
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一：物料问题
1：无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的，如下面图示的焊端发黑；
2：炉后开焊，发现由于器件的焊端镀层脱落，可焊性差导致；
3：器件管脚变形导致的虚焊、开焊；
4：PCB过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；
5：PCB板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；
6：偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；
7：焊点表面有吹孔放气现象；
8：器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；
二：设计问题
1：焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；
2：相邻焊盘相连导致的短路；
3：物料批量隔离或ECA返修；
4：Chip件没有热焊盘设计导致的偏位；
5：PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；（Via in pad）
三：工艺问题
1：管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。
7：立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；
四：设备问题
1：器件偏位(非批量性)；
2：物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）
3：侧立、贴翻
五：操作问题
1：手贴器件方向反，管脚变形，短路；
2：焊盘脱落，撞件，锡裂；
3：PCB板划伤、破裂（经工艺PE分析定论）；
六：环境问题
1：周期性批量锡珠，经烘烤OK的；
2：周期性批量假焊，经烘烤OK的；
传播真知，赋能智造；
若有帮助，甚是荣幸！
END
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