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| 封装简写 | 英文名称 | 中文名称 | 备注 |
|---|---|---|---|
TO | Transistor outline package | 晶体管型外壳封装; | |
SOT | Small outline transistor | 小外形晶体管封装 | |
SOP | Small otline l-leaded package | 小外形芯片封装 | |
SOJ | Small outline Jleaded package | J型引脚小外形芯片封装 | |
SIP | Single in-line package | 单列直插式封装 | |
DIP | Dual in-line package | 双列直插式封装 | |
PLCC | Plastic Leaded Chip Carrier)； | 带引线的塑料芯片载体（J型引脚）正方形； | 有引脚 |
| CLCC | Ceramic leaded chip carrier | 带引线的陶瓷芯片载体（J型引脚）正方形；（后期意义发生变化） | 无引脚 |
QFP | Plastic quad flat package； | 塑料四边引线扁平封装； | 有引脚 |
| QFN | Quad flat non-leaded package | 四方扁平无引线封装 | 无引脚 |
PGA | Pin grid array package； | 插针栅阵列； | |
| BGA | Ball grid array package | 球栅阵列 | |
CSP | Chip scale package | 芯片级封装 | |
MCM | Multi Chip Model | 多芯片模块系统 | |
FC | Flipchip | 倒装芯片级封装 | |
SIP |
| 封装简写 | 英文名称 | 中文名称 | 备注 |
|---|---|---|---|
| SC | SMD-Capacitor | 贴装电容 | 不含贴装钽电容 |
| SD | SMD-Diode | 贴装二极管 | 含发光二极管 |
| SF | SMD-Fuse | 贴装保险管 | 含管座 |
| SL | SMD-L | 贴装电感 | 不含贴装功率电感 |
| SR | SMD-Resistor | 贴装电阻 | |
| SX | SMD-Xtal | 贴装晶体 | 含晶体振荡器 |
| SDA | SMD-Diode-Array | 贴装二极管阵列 | 含发光二极管阵列 |
| SOT | Small-outline- Transistor | 小外形晶体管 | 包括： DPAK/TO-252 D2PAK/TO-263 D3PAK/TO-268 |
| SPL | SMD-Power-L | 贴装功率电感 | |
| SRN | SMD-Resistor-Net | 贴装阻排 | |
| STC | SMD-Tantalum-Capacitor | 贴装钽电容 | |
| BGA | Ball-Grid-Array | 球栅阵列 | |
| QFP | Quad-Flat-Package IC | 四方扁平封装IC | |
| SOJ | Small-outline-Package IC of J-lead | J引线小外形封装IC | 不含引脚外展式 IC |
| SOP | Small-outline-Package IC | 小外形封装IC | |
| PLCC | Plastic-Lead-Chip- Carrier | 塑封有引线芯片载体 | 含插座 |
| SFLT | SMD-Filter | 贴装滤波器 | |
| SPLL | SMD-Phase-Locked-Loop | 贴装锁相环 | |
| SPOT | SMD-Potentiometer | 贴装电位器 | |
| SRLY | SMD-Relay | 贴装继电器 | |
| STFM | SMD-Transformer | 贴装变压器 |
SMT基础知识丨SMT/THT半导体芯片认识科普SOT/SOP 中篇
SMT基础知识丨SMT/THT半导体芯片认识科普(SIP/DIP/LCC/QFN/QFP) 中2篇
| PLCC64 | ||
有些场合将PLCC统称为带引脚的LCC封装，把CLCC统称为不带引脚的封装。
英文 | |||
封装类别 | |||||
| QFN封装尺寸图 |
LQFP80 | ||||
| VQFN | PQFN | PQFN | LCC | |
PLCC与QFP,LCC与QFN封装的区别
1、PLCC与QFP封装区别
（1）都是四面有引脚的方形封装；
（2）PLCC是J型引脚，QFP是L型引脚；
（3）PLCC引脚一般在18-84个针脚，QFP的引脚数较多，一般在100以上。
2、LCC与QFN封装区别
都是没有引脚只有焊端的封装，QFN的焊端比LCC的焊端要多，一般区分不是很严格。
封装 类别 | ||
| Micro ball grid array |
| PGA封装 | BGA封装 |
|---|---|
| 是指外形呈方形，底部为插针的栅格阵列封装结构；插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，一般可以围成2～5圈。PGA封装一定要结合专门的PGA插座才能使用，如ZIF CPU插座等。 | 是指外形呈方形，底部为焊球的栅格阵列封装结构； |
CPGA68 | CPGA184 | CPGA431 | |
CPGA478 | 龙芯3A代CPU | 奔腾4 CPU | |
BGA | ||||
| TBGA | CBGA | LGA | ||
| Apu | 5nm LGA CPU 1718Pin | CCGA | FC-BGA PPGA | Flash BGA 烧录BGA |
1、CSP封装的含义
CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
2、CSP封装与BGA封装的区别
CSP封装与BGA封装除尺寸大小外，外形上没有明显差异。
CSP封装示例图
封装类别 | |||
1、MCM设计目的 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
2、MCM优点
（1）封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
（2）缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
（3）系统可靠性大大提高。
3、MCM缺点
（1）没有标准的设计规范和工艺；
（2）成本昂贵；
（3）一块芯片损坏，整个MCM模块损坏；
（4）CSP芯片级封装、FCP少量芯片封装、MCP多芯片封装等新技术、高性价比，对MCM产生很大的冲击冲击。
MCM封装示例图
| Chiplet | 2.5D Package | MCM |
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