更多精彩，请点击👇SMT之家👇关注我，设为 ★星标★
PCBA制造工艺规范-SMT AOI检测规范（2023精华版）
PCBA互联密度发展时间轴：
成熟的POP（Package on Package，叠层封装技术/堆叠封装技术）
参考标准文献：电子组件的可接受性（IPC-A-610EFGH）
AOI检测规范
序号 | 项目 | 技术指标 | 指标要求 |
1 | 元件测试范围 | 最小可测器件 | 能测试0.3mm Pitch QFP器件、01005器件 |
PCB可测区域范围 | 50×50~330×250mm(双轨) 50×50~450×515mm(单轨) | ||
PCB厚度 | 0.4~4mm | ||
PCB板上、下允许元件高度 | ≤25mm | ||
Camera | 解析度26um或更高解析度，可调 | ||
光源自动调节能力 | 自动、连续可调，可校准； 0~255级可调 | ||
光源 | Multi-layer LED | ||
4 | 系统指标 | 偏位GR&R | X、Y≤10％， θ≤30％ |
系统精度(偏移) | ≤±10μm@6б | ||
5 | 检出率 | 检出率 | ≥98% |
AOI漏检比重=AOI漏检率/ PCBA不良率
AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表
序号 | 项目 | 技术指标 | 指标要求 |
1 | 元件测试范围 | 最小可测器件 | 能测试0.3mm Pitch QFP器件、01005器件 |
2 |
PCB处理能力 | PCB可测区域范围 | 50×50~330×250mm(双轨) 50×50~450×515mm(单轨) |
PCB厚度 | 0.4~4mm | ||
PCB板上、下允许元件高度 | ≤25mm | ||
3 |
相机及光源要求 | Camera | 解析度20um或更高解析度，可调 |
光源自动调节能力 | 自动、连续可调，可校准；0~255级可调 | ||
光源 | Multi-layer LED | ||
4 | 系统指标 | 偏位GR&R | X、Y≤10％， θ≤30％ |
系统精度(偏移) | ≤±10μm@6б | ||
5 | 检出率 | 检出率 | ≥98% |
缺件 | 墓碑 | 侧立 | 反贴 | 偏移 | 少锡 | 连锡 | 极性错 | |
R | V | V | V | V | V | O | — | — |
C | V | V | V | — | V | O | — | — |
L | V | V | V | — | V | O | — | — |
TC | V | V | V | V | V | O | — | V |
RN | V | V | — | V | V | O | O | — |
CN | V | V | — | V | V | O | O | — |
IC | V | — | — | V | V | O | O | O |
三极管 | V | — | — | O | V | O | — | V |
功率三极管 | V | — | — | V | V | O | — | V |
D | V | V | V | V | V | O | — | O |
BGA | V | — | — | — | O | X | X | V |
异形元件 | V | — | — | O | O | O | O | O |
端偏移(um) | 侧偏移(um) | 角度偏移 | ||||
Ⅱ级要求 | 1级要求 | Ⅱ级要求 | 1级要求 | |||
Chip元件 | 01005/0.2*0.1 | 60 | 60 | 3 | ||
0201/0.6*0.3 | 120 | 80 | 120 | 80 | 8 | |
0402/1.0*0.5 | 150 | 110 | 150 | 110 | 8 | |
0603/1.6*0.8 | 200 | 150 | 200 | 150 | 10 | |
0805/2.0*1.25 | 250 | 200 | 250 | 200 | 10 | |
1206/3.2*1.6 | 250 | 200 | 250 | 200 | 10 | |
1210/3.2*2.3 | 250 | 200 | 250 | 200 | 10 | |
IC | 0.4mmpitch及 | 100 | 100 | 3 | ||
BGA/CSP/QFN | ||||||
0.35mmpitch及 | 90 | 90 | 3 | |||
翼形引脚器件 | 翼形引脚偏移不能超出引脚宽度1/4 | 5 | ||||
缺陷描述 | 缺陷示意图 | |
| 短路 | 相邻焊点桥连短路 | |
翼形引脚器件
| ||
1. 目的
制定此标准的目的是提供一份检查PCBA的通用检查指示。此标准适用于所有PCBA的电子组件的检查；
2 适用范围
公司所有的电子组件及PCBA。
3定义
3．1印刷电路板（Printed circuit board，PCB）
3．2印刷线路板（Printed Wiring Board，PWB）
3．3多层板（Multi-Layer Boards）
3．4双面板（Double-Sided Boards）
3．5单面板（Single-Sided Boards）
3．6阻焊漆/绿油（solder mask，S/M）
3．7导孔（via）
3．8镀通孔技术/沉铜（Plated-Through-Hole technology，PTH）
3．9金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector，G/F)
3．10切片（ MicroSection ）
4抽样标准
采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：
检查水平 | AQL | |||
CR | MAJ | MIN | ||
外观 | GB 2828-2012- | / | 0.4 | 1.5 |
尺寸 | 5pcs | / | 0 | |
附着性测试 | 10pcs/Lot | / | 0 | |
微切片测试 | lpcs/Lot | 0 | ||
说明：
1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；
2、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。
5 检验条件
温度：20℃-28℃，湿度：40%-70%，*亮度：1000Lux，色温3000~5000K 眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。
一般照明，是指不考虑特殊的局部需要，为整个照明区域提供大致相等的照明水平； 局部照明，是为了增加某些特定区域的照度而设置的； 混合照明，是指一般照明和局部照明相结合的整体照明方式。
| 功能区域 | 光照流明度 （单位lm） | 备注 |
|---|---|---|
6 检验标准及作业程序
6.2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：
6.2.1可焊性测试报告；
6.2.2清洁度测试报告；
6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；
6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供XXX公司检查，附切片时同时附切片原PCB。
来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，XXX公司 IQC可拒收此批货。
6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。
6．4抽检PCBA外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。
6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。
注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。
参考标准文献：电子组件的可接受性（IPC-A-610EFGH）
、
完结——以下无正文
广告位招商：
招商电话：150 9990 5300
招商微信：SMTDFM
传播真知，赋能智造；
若有帮助，甚是荣幸！
END
▼点击下方卡片 发现更多美文
你“在看”吗
