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红胶板测温板要求参考：对应要求（至少设计3 点测温点）；
Profile炉温参数管控参考如下：
红胶固化峰值温度最高不能超过 125℃。
温度变化正负斜率≤3℃/秒。
固化时间需控制 105℃～125℃温度段在 120～180秒之间。
元件 | |||
工厂需定义不同器件对应的推力标准（参考如下表格），
每班次至少测量红胶固化后的推力是否满足要求；
| No | 规格 | 图示 | 红胶推力标准 |
|---|---|---|---|
| 5 | 2010 | ≥2.5KG | |
| 8 | SOIC，8Pin以下 | ≥2.0KG | |
SMT红胶板贴片浮高可接受≤0.12mm，使用塞规测量
附：红胶钢网开孔通用要求
完结——以下无正文
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