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1.通用要求
本规范程序适用于无铅合金以及其它种类的焊料合金。
2.必要的设备
焊接系统
刀型烙铁头/小口热风枪
焊接手柄
3.可选设备
镊子
可控预热器
4.材料
锡线 SAC305 1.2MM
助焊剂
清洗剂
5.程序
注：推荐预热敏感元器件（如片式陶瓷电容）
1.去除敷形涂敷层（如果有），清洁作业区内任何污染物、
氧化物或残留物。
2.将烙铁头安装在手柄上。
3.将烙铁头的温度设定为约315℃，必要时调节。
4.给某个焊盘上（任选）涂敷助焊剂（见图1）。
5.清洁烙铁头，见程序XXX。
6.对这个焊盘预施加焊料。
7.将元器件放置在焊盘上，并用小木棒或镊子固定（见图2）。
8.对2个焊盘涂敷助焊剂（见图1）。
9.将烙铁头放在已预施加焊料的焊盘和元器件端子的接合处。
10.观察焊料完全熔融，元器件突然向下落到焊盘区域就是焊
料完全熔融的迹象（见图4）。
11.稍停片刻待焊料固化。
12.根据需要施加适量的焊料，焊接剩下的那个焊盘。
13.给烙铁头重新上锡，将烙铁手柄放回支架。
14.必要时进行清洁，并按照已建立的工艺要求进行检验。
参考标准文献：（IPC-7711/21中文版）文末附英文版
同一功能不良 3PCS 以上,且不能判定故障问题的必须通知生管、品质、工程；
| 手工焊作业要求 | |
|---|---|
手工焊作业人员 资质要求 | 手工焊作业工位人员必须通过专门的上岗培训，获得岗位资质认证后方可从事手工焊作业。 |
PCBA手工焊实际板面温度需≤260℃,板面温度以热电偶或专用测温仪器测试 数值为准。 要求产线定期进行点检，点检频率1次/天。 | |
| 手工焊锡丝使用要求 | |
|---|---|
不同焊剂型号的焊锡丝不能混用，更换不同焊剂型号的焊锡丝时，应该用更换后的焊锡丝清洗烙铁头。即用焊锡丝涂布烙铁头，然后用湿润的海绵擦洗烙铁头，将原焊锡丝的焊剂彻底清除。 | |
废弃物处理 | |
| 手工焊清洗使用要求 | |
|---|---|
清洗剂存储 | |
不同清洗剂使用 | |
| 手工焊工具设备要求 | |
|---|---|
ESD静电防护 | 所有的手工焊工位、工具和设备要求满足ESD静电防护要求 |
工具选择 | 手工焊工具包括电烙铁、热风枪、焊接夹具、镊子等工具 手工焊工位需配置烟雾吸除器 不同类型的器件需对应不同的烙铁头，延长其使用寿命 |
电烙铁温度 测量要求 | 采用热电偶或专用测温仪器测量烙铁头的实际温度 |
工具校准 | 手工焊电烙铁、热风枪等加热工具需定期校准其设置温度与显示温度的对应关系 |
| PCBA 维修操作具体方法 | |
|---|---|
烙铁维修作业 | 锡丝要求： a. 合金：SAC305 或 SAC105 b. 助焊剂：ROL0 免清洗 |
烙铁使用要求： 1. 操持烙铁的作业人员必须取得相关培训认证资格后，方可操持烙铁作业。 2. 烙铁头设定温度不可高于 426°C（高频头烙铁为优选），烙铁与焊点熔锡接触的时间须小于 4 秒/ 次。 3. 补焊/修复方法，请参考IPC-7711/7721 的规定。 4. 焊接完成后, 需进行必要的残留物清洁，并注意检查零件的外观。 5. 焊接前使用吸锡棉清洁烙铁头，焊接后上锡保护烙铁头； 6. 使用电烙铁焊接时，烙铁头和单板间适宜角度为 45°左右； 7. 由于焊接不良导致同一PCBA 手工焊接次数达到 3 次或以上，需冷却 5s 后再进行手工焊接； 8. 烙铁头距离操作员面部 20cm 以上，一般为 30±5cm； 9. 电烙铁长时间不使用时，给烙铁头加锡保护并关闭电源； 10. 烙铁头氧化、变形、脏污、损坏或温度达不到要求时，需及时更换； 11. 每天使用校准期内的温度测量仪测量电烙铁温度（电烙铁须按照实际焊接操作需求来设置温度）并做记录； 12. 每季度对电烙铁的温度稳定性进行测量，要求精度±2℃@3σ内，样本量32组，不符合温度要求的设备应停止使用； 13. 每天测量电烙铁接地阻抗（建议测试项：手柄绝缘阻抗）； 14. 维修过程不允许使用助焊膏； | |
热风枪维修作业 | 1. 操持热风枪的作业人员必须取得相关培训认证资格后，方可作业。 2. 因热风枪加热后反馈到零件上的温度不可控性，不建议使用热风枪进行零件的维修更换。必要情况下使用时需做好相关防护避免热风损伤，如屏蔽周围零件、PCB 3. 烙铁及热风枪维修作业中及维修后的清洁作业需符合离子污染度测试的要求； 4. 维修过程不允许使用助焊膏； |
小锡炉维修作业 | |
小锡炉维修注意点： a. 确定待修零件及镀通孔位置后，需先用高温胶带对待修焊接面外围一圈进行防护，避免污染。防护胶带离待修镀通孔外侧 3~5mm，防护宽度需超出小锡炉炉口接触区域至少 5mm。 b. 为保证维修顺利进行，可在维修时预先在板卡待修焊接面及零件的引脚用毛刷均匀涂覆一层薄薄的助焊剂(优选助焊膏)来辅助上锡。 c. 为保证Rework 的顺利进行，接大面积铜箔之镀通孔或大热容零件维修更换时，可先对板卡进行适当的预热(预热板温建议取 90~105 度之间)，以缩小预热和锡槽之间的温差。用来更换的新零件也可同步进行相应的预热,避免温度过低导致维修失败。 d. 基于维修焊接质量考量,拆除加更换新插件零件 需在一个涌锡周期内完成，新零件插入后至少 3s 才可脱离小锡炉炉口，每个涌锡周期最长时间不超过 40s。 e. 基于PCBA 的可靠性及铜腐蚀的考量,同一板卡同一镀通孔位置的最大涌锡周期数是 2 次；同一板卡小锡炉加 BGA 维修总次数不能超过 4 次，且每次间间隔至少半个小时。 f. 小锡炉锡槽温度参考本规范第 5.6.10 章之波峰焊锡槽对应合金温度要求。 g. 维修后,PTH 孔最小残铜厚度须>=0.0127mm。 h. 维修后,需对助焊剂涂覆及周围区域进行严格的清洁检查，包括对应区域的PCBA 的焊接面与非焊接面；清洁时，避免使用过多的清洁溶剂，以防扩散性污染；清洁的工具要进行合理的更换，避免交叉污染，清洁度需符合离子污染度测试的要求。 i.维修后,其他外观检查要求及PTH 孔上锡填充量等同正常 SMT/波峰焊制程后板卡要求。 | |
| BGA返修 | |
通用要求 | 适用于 BGA/CSP 等球栅阵列零件、QFP/QFN 等本体底下大焊盘无法用烙铁维修的零部件。设备建议可对零件进行自动吸取拆除、光学放大对位辅助及（半）自动置放等功能。 基于PCBA 的可靠性考量,同一板卡同一BGA 位置的最大维修次数是2 次；同一板卡小锡炉加BGA 维修 总次数不能超过 4 次，且每次间间隔至少半个小时。 |
辅材要求 | a.无铅锡膏：同 SMT 使用，可以采用不同包装方式 b.锡丝线：SAC305 或 SAC105 合金 c.助焊膏(剂)：ROL0 免清洗 锡膏、助焊膏(剂)、含芯锡丝、清洁溶剂需通过相应的信赖性(铜板腐蚀，SIR/ECM 等)测试并获得视源承认后方可使用. |
芯片封装与焊接技术
| 焊接方法 | DIP | SOP, TSOP, QFP | SOJ | BGA | |
|---|---|---|---|---|---|
流(波)焊 | 可用 | 可用于引脚中心间距为0.65毫米或更大 |
烙铁手工焊接步骤 （见视频介绍）
焊接基本原则
握笔法
温度：有铅Pb（350+/-20度），无铅SAC（370+/-20度)
焊接时间：不超过3秒
焊接方法：焊接五步法
预热--加锡--焊接--移锡线--移烙铁
| 类型 | |||||
GeneralRequirments
Thisprocedure is for lead-free alloy and other types of solder alloy.
Necessary Equipment
Soldering System
Knife-shape Soldering Iron Heads/Small-mouth Hot AirGun
Soldering Hand Sank
Optional Equipment
Tweezers
Controlled Pre-heater
Materials:
TYQ1505-N0311100012 Tin wire SAC305 1.2MM
Flux
Washing agent
Procedures
Cautions: Preheat sensitive components such as MICCsare
recommended
1. Removing conformal coating (if any), pollutants , oxides andremains.
2. Inserting soldering iron heads on thehand shank.
3.Setting the temperature of solder ironingheads to 315℃ and
debugging it when necessary.
4.Adding flux to the bonding pad（optional）as shown in thefigure1.
5. Cleaning soldering iron heads as shownin the procedure.
6. Adding solder paste to the bonding pad.
7. Placing components on the bonding padand fixing them with a small
wooden stick or a tweezer as shown in thefigure2.
8. Adding flux to 2 bonding pads as shownin the figure1.
9. Pointing soldering iron heads to thejoint parts between bonding pad
andcomponent terminal.
10.Watching if components suddenly falldown the bonding pad
as in figure4.
11.Waiting for solidification of solderpaste.
12.Refueling proper amount of solder pastefor the left bonding pad as shown in the figure.
13.Re-adding solder paste to the solderingiron head and then put soldering iron head back to it’s holder.
14.Do cleaning job when it is necessary and check themfollowing built procedures.
参考标准文献：（IPC-7711/21英文版）
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