DFM基础知识丨PCBA DFM检查评估报告（经典）

料 号 ：

SMT组

MI、DIP组

品 名 ：

Design for Manufacturability(可制造性设计 )

表单版本 ：

NO

检查项

标准

不符合项、不良后果及改善建议

工程确认

1 

PCB板检查

1、多面板过孔必须用绿油覆盖：
2、与轧道接触的两边应有不小于5mm的板边；

3、在PCB板本体或边条上标识PCB板料号及版本号，最好标识过炉方向：
4、PCB拼板上必须于对角位置设校正标记--方便贴片对位；
5、所有贴片元件必须有位置和极性标识：

2 

贴片检查

1、PCB拼板上必须于对角位置设校正标记--方便贴片对位；
2、所有贴片元件必须有位置和极性标识：
3、贴片红胶不得粘到焊盘上；

3 

插机检查跳线

1、PCB板上应有元件位置符号；
2、脚距不得少于5mm;
3、线径最好不大于0.6mm;
4、不建议使用光身铜线或漆包铜线；
5、跳线不宜穿套管及悬空；

4 

插机检查
碳膜电阻

1、PCB板应有元件位置符号；
2、卧式时脚距不得少于本体长度1.2*2mm:
3、立式时PIN长度足够元件机器成形；
4、不宜穿套管及悬空；

5、元件来料必须是编带的(PIN脚长度不够机械成形时应散装来料);

5 

插机检查
二极管

1、PCB板应有元件位置符号；
2、卧式时脚距不得少于本体长度2*2mm;
3、立式时PIN长度足够元件机器成形；
4、不宜穿套管及悬空；

5、元件来料必须是编带的(PIN脚长度不够机械成形时应散装来料)；

6 

插机检查
电解电容

1、PCB板应有元件位置及极性符号(建议采取半月图案)；

2、元件脚距应与PCB板孔距匹配，不能成八字插机或难插机、加工后插机；
3、立式改卧式电容时最少离元件脚根部1.6mm才开始折弯；

4、不宜穿套管或包绝缘胶纸(如电性必需，建议用绝缘片取代 ) ;

7 

插机检查
O形电感

1、PCB板上应有元件位置标识；
2、线径小于1mm时，必须加底座；
3、线径大于1mm时，可不必加底座，但线头必须点胶固定；
4、线头超过2根时，应有明显的防插错措施或防呆。

8 

插机检查
棒形电感

1、PCB板应有元件位置符号；

2、元件脚距应与PCB板孔距匹配，不能成八字插机或难插机、加工后插机；

9 

插机检查
排插

1、PCB板应有元件位置及方向标识；
2、排插PIE脚头必须倒角处理；
3、排插不用额外剪短PIN脚；
4、建议首尾2脚打K。

10 

插机检查
变压器

1、PCB板应元件位置标识；
2、应有插错防呆设计---PIN孔配合；3、B/N必须有独立立的高度定位设计，不能依线包或外部磁芯定 位 ；
4、线包不能抵住底部PCB板或底部元件、周边元件；
5、变压器建议消除飞线；
6、变压器的外包胶纸尺寸不能抵住PCB板或向上多出；

11 

插机检查
晶体

1、PCB板应有元件位置及方向标识；
2、PIN脚成形时最少离根部2mm以上，弯折处最少有1mm的弧度

12 

插机检查
散热片

1、散热片折角处须打缺口；

2、散热片的焊接PIN脚必须有电层处理(为裸铜时，必须在PIN脚上先镀锡再过锡炉)。

13 

插机检查
继电器

1、PCB板应有元件位置及方向标识(或配合防呆):
2、继电器焊锡PIN脚应铳锡处理；

14 

散热片与晶体的组装

1、固定方式：最好采用自攻牙，其次是散热片上有机械牙纹，再次是螺丝+螺帽，最次是弹片(铆钉固定时要求性能稳定 ) ;

2、如有绝缘片，其大小应不小于晶体尺寸+2mm,最大应不能超出散热片，影响组装定位；
3、如有梅花垫片或弹簧垫片则可不用点红胶。

15 

特别加工

不得有多个元件串联或并联后插机

16 

锡炉作业
(变形)

1、横向有多联板时必须在前面加边条，以便上档锡条或上夹具 ；

2、PCB过锡时长度超过30CM时，在PCB板大约中间设置压条位；以上因应PCB板材质不同时不同，以PCB过锡炉的不良反应为准。

17 

锡炉作业
(漫锡)

1、变压器下方，PCB板上的散热孔直径不得大于3.5mm；

2、孔径大于3.5mm的圆孔或边长大于3mm的方孔，必须加盖锡板，盖板与PCB板本体间槽为1mm(如孔边无元件，可轻易去除锡渣时可不作要求)。

18 

锡炉作业
(连锡)

1、插机元件(排插、IC)方向与过锡方向垂直；
2、贴片元件(排针、IC)方向与过锡方向平行：
3、焊盘最小间距为1mm,以过锡炉后的不良焊点作重点关注；
4、IC有拖锡设计；

5、插机元件焊盘小于1.25MM时要用防焊油覆盖；

19 

锡炉作业(吃锡不足贴片元件)

1、贴片元件与大铜箔相连时，要加设沟槽分割处理，其沟槽和连接宽度不得超过焊盘宽度的1/3;

2、大体积电容方向必须与过锡方向垂直，其焊盘宽度最少有其高度的1/3;

20 

锡炉作业(吃锡不足插机元件)

1、大铜箔焊盘应采用梅花焊盘处理；2、PIN为散热片的一部分时，除采用第1点方式处理外，孔位必须加大，其间隙为0.3~0.7mm之间；

21 

锡炉作业
(聚锡)

1、PCB板上的散热铜箔上必须加印网状防焊油，以免聚锡；

2、连接用的空白焊盘应设计成梅花形(多层板吸能用胶纸贴住)

22 

锡炉作业(元件烫破)

1、过锡炉时PIN脚不得松动或脱落；
2、元件套管不会烫破；
3、后焊元件用铬铁焊接时(380℃,5S)表皮不会烫破。

23 

分板作业检查

1、焊盘和元件不得超出PCB板边沿，建议有4MM的距离，最终不得干涉产品装配(包括客户端，客户特别要求除外);

2、焊盘或元件太靠近PCB板边沿时，必须采取分板机分板(特别是贴片元件)

24 

锡面检查

1、空焊盘应用绿油覆盖；
2、多层板过孔如无特别要求，应用绿油覆盖：

25 

元件面检查

1、各元件之间不得挤压，最小间隙为1MM,或不会歪斜超出板边(如客户有特别要求除外);

2、发热元件与电解电容之间最小10mm,与其他元件之间最小 2mm ;

26 

ICT测试检查

PCB板必须预留ICT测试针位(其未能测试元件以PP后ICT测试为准---PP后更新此项)

27 

PCBA贴纸检查

贴纸应贴在PCB板的空白处或其他平面地方(客户有要求例 外 ) ;

28 

元件固定

元件点胶一般按IPC要求(客户有要求例外);

29 

组装检查
引线

1、引线不同极性的线头表面胶皮应有不同的丝印图案以作区
分 ；
2、引线头与SR卡头之间的距离必须合理，不得过紧压进其他元件或过松挤压其他元件。
3、引线剥线长度一般为3.5+/-0.5mm;后焊时焊盘要加走锡槽
(多层板不适用)。

30 

组装检查
五金弹片

AC或DC线路采用弹片连接时，弹片折角处必须圆弧处理，不能在超声波作业时被震断。

31 

组装检查
外壳

1、披锋/毛刺大小必须符合外观检验规范；
2、披锋不得与相应的PCB板元件相挤压；
3、披锋不得影响产品贴纸的张贴；4、外壳的电镀或油漆涂层时，其表面的折角处必须作圆弧处理。

32 

组装检查
PCBA的固定

1、PCB板最好通过机械方式与外壳固定；
2、PCBA通过变压器与外壳固定时，变压器必须贴紧PCB板；

3、PCBA通过散热片与外壳固定时，散热片必须与PCB板之间连接牢固 ；4、不建议对PCBA点胶固定(建议可耐温海绵取代，如有导热要求，建议用导热硅胶)。

33 

组装检查元件受力

任何元件(特别是晶体)在组装过程中应不受装配压力或拉力，如过程中不可避免，应设计相应的成形曲线以保护，并测试应力；

34 

焊点可靠性焊盘设计

重元件或大电流元件(插座、变压器、直径超过15mm的电容)应采用菱形或腰圆形加大焊盘，焊盘大于铜箔走线宽度时应加泪滴(多层板不适用)