会议主题
智能智造及高可靠性电装工艺及行业最新发展趋势(技术研讨、行业沙龙)
会议信息
时间：2024年11月7日上午10:00-12:00 下午13:30-16:00
地点：深圳国际会展中心(宝安新馆)11号馆11F10智慧剧院
会议报名
敬请垂询：刘海静 工业和信息化部电子贸促会
垂询电话：010-68207925/13683365196
E-mail：liuhj713@126.com
免费参加会议，赠送SMT技术论文集，会议纪念品先到先得。
会议议程
| 时间 | 演讲人 | 题目 | 演讲单位 |
|---|---|---|---|
10:10-10:30 | 董恩辉 | 主持开幕仪式 | 中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司 |
10:30-11:00 | 张彩绵 | 印制线路板用防护材料---灌封 | 亿铖达(深圳)新材料有限公司 |
11:00-11:30 | 张红力 | 智能制造领域ESD防护技术的应用 | 深圳市美得力科技有限公司 |
11:30-12:00 | 孙磊 中兴通讯电子制造职业学院院长 | 通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求 | 中兴通讯股份有限公司 |
12:00-13:30 | 中午休息 | ||
13:30-14:00 | 徐蕾 | SMT技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战 | 中国有研集团北京康普锡威科技有限公司 |
14:00-14:30 | 贾忠中 | BGA焊接不良与典型失效模式 | 中兴通讯股份有限公司 |
14:30-15:00 | 曾志忠 | SMT工艺新技术赋能公 | ESAMBER中国服务中心 |
15:00-15:30 | 罗道军 | 汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求 | 工业和信息化部电子五研究所(中国赛宝实验室) |
15:30-16:00 | 沙龙嘉宾 中信科电信科学技术仪表研究所有限公司总经理 | ||
传播真知，赋能智造；
若有帮助，甚是荣幸！
END
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