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BGA、LGA、WLP、QFN和CCGA等先进封装元器件由于其相对于J形、L形和城堡形引脚类器件的较小外形、高密I/O、布线方便、更低阻抗、散热优良、较轻重量和更低成本等优势，使得其在各行业的电子产品中均得到了广泛的应用，特别是在需要高密度、小型化和高性能的应用场景中。然而，由于其对热翘曲更敏感和助焊剂挥发更困难，容易发生焊点虚焊、桥连和空洞等焊接缺陷；此外元器件底部焊点释放应力的能力较差，机械和环境可可靠性风险均更高，且以上焊接和可靠性失效通过外观观察难以发现，因此在实际应用此类器件时中需要特别注意其焊接工艺优化、可靠性设计和失效分析方法。为此，我们特别邀请了在在国内外多家头部企业有超过16年芯片封装和PCBA工艺可靠性研发实战经验的海归博士专家，举办为期二天的“先进封装元器件的板级应用工艺可靠性能力提升”高级研修班。欢迎各位业界同行报名参加！具体事宜如下：
二、时间、地点：2024年11月22-23日（21日报到） 上海2.5 BGA对应PCB焊盘设计和表面处理类型、优劣势分析及应用2.7.1 枕头效应（Head in Pillow）2.7.2 不润湿开路(non-wetting Open)3.5 LGA对应PCB焊盘设计和表面处理类型、优劣势分析及应用3.7.2 不润湿开路(non-wetting Open)3.8.5 LGA pre solder材料种类及选用策略4.7 WLP对应PCB焊盘设计和表面处理类型、优劣势分析及应用5.4 QFN SMT品质标准（外圈焊盘侧壁爬锡标准）5.5 QFN对应PCB焊盘设计和表面处理类型、优劣势分析及应用5.7.2 不润湿开路(non-wetting Open)第六章 CCGA器件的板级工艺可靠性挑战及改善对策6.3.2 CCGA SMT焊接温度曲线设置及标准6.5 CCGA对应PCB焊盘设计和表面处理类型、优劣势分析及应用7.1 先进封装元器件和PCBA的失效诊断的流程、方法与步骤7.2 先进封装元器件和PCBA的非破坏性不良分析的方式和工具应用7.3 先进封装元器件和PCBA的破坏性不良分析的方式、工具与方法第八章 先进封装元器件和PCBA的失效模式、失效机理及预防对策8.1 PCBA器件间歇性不良，HIP枕头效应，焊点开裂，PCB分层，焊盘坑裂，冷塌陷短路，热塌陷短路，接地焊盘气泡，NWO空焊不良，BTC器件开裂失效，BGA本体不良失效，CSP制程缺陷虚焊，PCB焊盘化学腐蚀失效;8.2 PCB IAg/ISn/OSP/ENIG焊盘表面处理焊接失效，PCB制程曝光问题焊盘失效，Reflow Profile Peak温度问题导致的BGA失效，回焊RTS&RSS在BTC器件上误区解析，热敏BTC焊接工艺，有铅无铅混合BGA焊接峰值温度和TAL问题；8.3 QFN/LGA器件搪锡工艺问题,CCGA焊点疲劳失效机理解析,BGA焊点IMC过度生长，LCC器件机械应力损伤，焊点老化及锡须，BGA柯式空洞解析.海外名校芯片封装方向博士学位，在国内外多家头部企业有超过16年电子产品和芯片封装等产品研发、技术创新和团队组建经验，擅长先进芯片封装、模组、PCBA和整机的工艺可靠性设计、虚拟仿真和失效分析等技术领域。在Microelectronics Reliability等国际期刊和ECTC等国际会议共发表论文40+篇，其中3篇获ICEPT最佳论文奖，申请专利80+项。担任EPTC & ICEPT等国际会议技术委员会分委会主席/委员、某海外名校客座研究员、某C9大学工程硕士导师等职务。1、费用：3880元/人(含培训费、午餐费、讲义资料费、证书费)。2、以上费用不含食宿，培训期间食宿统一安排，费用自理。3、会务工作由北京中际荣威科技有限公司组织，并为学员出具发票。七、证书颁发：培训结束后由主办单位向学员颁发结业证书。
完结——以下无正文
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