SMT钢网开孔丨PIP通孔回流焊钢网开孔规范
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科技
2024-11-02 23:33
广东
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此Lock pin在W/S上锡,故SMT未开孔上锡(特殊制程)Aperture size:3.4mm*0.6mm,宽开0.6mm(中间部位1.8mm*0.55mm)SMT 要闪via, keep out 0.2 mm(Lock pin上下两侧各外拉0.2mm,外侧外拉0.5mm,内侧不可外拉防止压锡产生锡珠issue)1.信号pin: 两外侧pin开孔分别内切0.2mm,X方向外拉1.0mm，Y方向两侧各外拉0.7mm,2.Lock pin 大pad 内切0.3mm,X方向两侧分别外拉1.8mm,Y方向外拉1.0mm4＞零件类型:Battery socket(电池底座)外切0.45mm,防锡珠,中间pad开十字,架桥0.4mmPlate NUT 孔径:Φ166mil(4.2164mm)铜环宽度开孔内缩0.1mm(即中心处架桥直径为(Φ+0.1*2)mm=4.4mm; 外拉1.6~2.0mm,架桥0.6mm(加固连接强度)信号pin:椭圆1.27*0.9mm & Φ1.0mm(开孔间距保证0.5mm,L外拉最大值2.0mm)防锡珠开法7>零件类型:PIP part(connector)Pitch(mm):2.0pitch (6pin针)2.0pitch 信号pin孔径: Φ1.016mm(40mil)Aperture:W*L=1.2*(1.8~2.0)mm方形,开孔间距0.30~0.40mm(材料垂直方向无stand-off,不宜开太宽,否则塑胶压锡会产生锡珠issue)8>零件类型:PIP part(connector)Pitch(mm):2.55pitch (2pin /4pin针)Pad图形及尺寸(mm):2.55pitch 信号pin孔径: Φ1.0/ Φ1.1Aperture: W*L=1.2*(2.2~2.5)mm方形,开孔间距0.30~0.40mm(材料垂直方向无stand-off,不宜开太宽,否则塑胶压锡会产生锡珠issue)9>零件类型:PIP part(connector)Pitch(mm):2.5pitch(2pin /4pin针L型弯pin)Pad图形及尺寸(mm):2.5pitch 信号pin孔径: Φ1.0/ Φ1.1Aperture: L*W=1.8*2.6mm方形,开孔间距0.45mm10>零件类型:PIP part(connector)Pitch(mm):2.0 &2.5pitch (2pin/3pin)信号pin孔径: Φ1.0mm& Φ1.3mm &Φ1.4mm1. L*W=2.5*1.5mm方形开孔,开孔间距0.4mm以上, 2.特殊情况:中间孔不插pin针(零件实物为两pin).中间孔则以焊盘1：1开制，中间架桥0.1mmPost 柱孔径:Φ1.016mm(40mil)（塑胶定位柱不上锡）信号pin:2.8*1.9mm方形孔,开孔间距0.7mm( 防锡珠防呆开法,防止有类似1Opin 的PIP分主替料结构尺寸差异,存在零件塑胶压锡的risk)Post 柱孔径:Φ1.016mm(40mil)（塑胶定位柱不上锡）信号pin:2.8*1.9mm方形孔,开孔间距0.7mm( 防锡珠防呆开法,防止有类似1Opin 的PIP分主替料结构尺寸差异,存在零件塑胶压锡的risk)Pitch(mm):PIP CNTR信号pin:3.0pitchAperture: 开孔尺寸follow图示标注尺寸开制：L*W=2.6*2.25mm,纵向开孔间距0.7mm,for材料规格尺寸开制，防锡珠开法.Post 柱孔径:Φ1.016mm(40mil)（塑胶定位柱不上锡）信号pin:2.8*2.0mm方形孔,开孔间距0.4mm(注:零件stand-off两侧尺寸不对称,开孔与PCB通孔非同心圆)Pad图形及尺寸(mm):信号pin孔径:Φ1.4mm(55mil)信号pin:2.2*1.5mm方形孔,开孔间距0.35mmPad图形及尺寸(mm):信号pin:Φ0.71mm(1.58pitch)Lock pin :椭圆L*W信号pin:开L*W=3.0*1.0mm方形倒角(板内侧有stand-off ,可向板内扩Max.2.0mm);开孔间距0.35mm以上Lock pin :开方形L*W=3.6*3.5mm,板内侧有stand-off,可向板内扩Max.1.5(锡量足矣)(防锡珠开法)Pad图形及尺寸(mm):信号pin:Φ1.14mm Lock pin :椭圆4.0*1.8mm信号pin:L*1.14mm(L参照图示尺寸开制)(信号pin上下开错位孔,错位间距0.35mm,信号pin水平方向开孔间距0.35mm以上,L外拉Max.2.0mm)Lock pin :Max. L*W=3.0*(3.6~4.0)mm(stand-off设计宽度2.75mm,为满足锡膏填充率，在此开孔尺寸设为3.0mm)。PS:设定3.5mm开孔，验证有轻微锡珠产生.Pad图形及尺寸(mm): 信号pin:Φ1.14mm Lock pin :椭圆4.0*1.8mm信号pin:L*1.14mm(L参照图示尺寸开制)(信号pin上下开错位孔,错位间距0.35mm,信号pin水平方向开孔间距0.35mm以上,L外拉最大值2.0mm)Lock pin :Max. L*W=3.0*(3.6~4.0)mm(stand-off设计宽度2.75mm,为满足锡膏填充率，在此开孔尺寸设为3.0mm)。PS:设定3.5mm开孔，验证有轻微锡珠产生.Pad图形及尺寸(mm)信号pin:Φ0.838mm(1.58pitch) Lock pin :椭圆L*W信号pin:开方形倒角,开孔面积在2.1mm²以上,开孔间距≥0.35mmLock pin :开椭圆孔,靠内侧相切开,在外侧尽可能外拉(防锡珠开法)Pad图形及尺寸(mm):信号pin孔径：Φ40mil(1.016mm)Post柱孔径 :Φ90.55mil(2.299)(塑胶定位柱不上锡)1.两排并列的绝大部分开L*W=2.3*1.8mm,开孔间距0.8mm2.两排并列pin其中有三组开1.8*1.8方形，开孔间距0.8mm3.三排错位摆列的pin:中间开1.45*1.45mm的菱形,间距0.35mm; 最外排pin开锥形1.9*1.25*1.4mm(如右图标注尺寸)防锡珠开法信号pin为1.27pitch(pin W:0.9mm)1. All信号pin: W 开0.8mm,L外拉0.2mm2.Lock pin：开直径为2.3mm圆,如右图靠信号pin方向开L*W=1.0*0.4mm方形尽可能增加锡量(此零件无stand-off,防锡珠开法)23>零件类型:QFN thermal pad 特殊开法Thermal pad size(左图):L*W=1.58*1.58mm,5ea via holeThermal pad size(右图):L*W=2.40*1.68mm,5ea via hole由于thermal pad小,Via hole多,若开斜纹则无法满足锡量.现开孔形状如上方的块状,Via hole避让间距0.20mm24>零件类型:QFN thermal pad 特殊开法Thermal pad size:L*W=3.55*3.55mm,5ea via hole由于thermal pad小,Via hole多,若开斜纹则无法满足锡量.现开孔形状如上方的块状,Via hole避让间距0.65mm，上锡率36%. 防止渗锡不良.25>零件类型:QFN thermal pad 特殊开法此类不规则thermal pad且 via hole数量多，斜纹开孔导致锡量严重不足.总则:Via hole避让间距0.15~0.20mm;26>零件类型:QFN 焊盘形状类似于BGA pad,呈方形或圆形PAD：0.56*0.56方形 内距：0.44mm(开0.5mm方形并倒R0.1mm圆角,顺着印刷方向中间架桥0.1mm,钢网局部蚀刻至0.1mm) (内距：0.50mm;焊盘上锡率62.42%)2ea中型lock pad:L*W=5.0*2.6mm 4ea大lock pad:L*W=5.0*4.8mm信号pin: W开0.28mm,L外拉0.3mm(案例蚀刻0.15mm)；2ea中型lock pad: W两侧各切0.25mm;L内切0.3 mm,外拉0.8mm4ea大lock pad: 开"田"字形 ,W两侧与pad切齐;L内拉0.3 mm,外拉1.0mm(案例蚀刻0.13mm)Mark:案例,开孔较为特殊,改善原材共面问题,信号pin区域局部加厚至0.15mm28>零件类型:Connector 焊盘类似BGA类Pitch(mm): 1.0Pitch 最近两个焊盘pitch值1.错位开法,统一开0.96*0.85mm方形并倒圆角;Pitch(mm):PIP CNTR 1.27pitch(开孔间距保证0.5mm,L外拉最大值2.0mm)Pitch(mm):PIP CNTR 信号pin:0.5pitchSMD信号pin: L*W=1.8288*0.3048Lock pin : 椭圆L*W=4.191*1.702SMD信号pin: W开0.2mm，L外拉0.3mmPTH 信号pin: 椭圆L*W=4.8*2.8mm,相切开孔,防锡珠Lock pin : 椭圆L*W=9.4*2.9mm,长度中间位置架桥0.6mmPitch(mm):PIP CNTR 信号pin:3.0pitchL*W=2.6*2.25mm,纵向开孔间距0.7mm,L*W=1.4*2.0mm的基础上再扩l*w=1.0*0.8mm，Pitch(mm):PIP CNTR 信号pin:2.0pitch材料本体无stand-off设计(100%压锡，设计待改善)Aperture: W*L=1.2*(2.2~2.5)mm方形,开孔间距0.30~0.40mmW*L=1.65*(2.6~3.0)mm,开孔间距0.4mm;两排pin开孔最外侧之间间距≤3.7mm (材料stand-off 空间3.7mm)for 材料规格开制，防锡珠开法.板厚2.7mm,预估填充率在51%
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