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STD— Standard loop(标准线形)
应用﹕一般应用
Flat loop— 平台线形
应用﹕针对长线(3mm)﹑堆栈线形时适用
Ball Bump— 置金球线形
应用﹕类似于solder bump,适用于倒装芯片
SSB—Stand-off stitch bond
Stand-off: 有支座的﹐有托脚的
应用﹕适用于Die to Die(防止损伤die)﹑Die to substrate
(陶瓷板﹑或laminate板等着线垫平整度较差时的应用)
SSB= Bump bonding + Loop bonding
Bump bonding
loop bonding:gold ball bond
loop bonding:stitch bond
RSSB—Reverse Stand-off stitch bond
应用﹕针对ultra low loop应用
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