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元器件封装的可靠性认证测试
元器件的可靠性可由固有的可靠性与使用的可靠性组成。其中固有可靠性由元器件的生产单位在元器件的设计，工艺和原材料的选用等过程中的质量的控制所决定，而使用的可靠性主要由使用方对元器件的选择，采购，使用设计，静电防护和筛选等过程的质量控制决定。大量的失效分析说明，由于固有缺陷导致的元器件失效与使用不当造成的失效各占50%,而对于原器件的制造可分为微电子的芯片制造和微电子的封装制造。均有可靠度的要求。其中下面将介绍的是封装的可靠度在业界一般的认证。而对于封装的流程这里不再说明。
1.焊接能力的测试。
做这个试验时，取样数量通常用高的LTPD的低数目(LTPD=50%=5PCS)。测试时须在93度的水流中浸过8小时，然后，如为含铅封装样品，其导线脚就在245度(+/-5度误差)的焊材中浸放5秒；如是无铅封装样品，其导线脚就在260度(+/-5度误差)焊材中浸放5秒。过后，样品在放大倍率为10-20X的光学显微镜仪器检验。验证的条件为：至少导线脚有95%以上的面积均匀的沾上焊材当然在MIS-750D的要求中也有说明可焊性的前处理方法叫水汽老化，是将被测样品暴露于特制的可以加湿的水蒸汽中8+-0.5小时..其实际的作用与前面的方法一样.之后要进行干燥处理才能做浸锡处理。
2.导线疲乏测试。
这测试是用来检验导线脚接受外来机械力的忍受程度。接受试验的样品也为LTPD的低数目(LTPD=50%=5PCS),使试样放在特殊的仪器上，如为SOJ或TSOP型封装的小产品，应加20Z的力于待测脚。其它封装的产品，加80Z于待测脚上。机器接着使产品脚受力方向作90度旋转，TSOP的封装须旋转两次，其它封装的要3次旋转。也可以根据实际情况而定。然后用放在倍数为10-20X倍的放大镜检验。验证的条件为：导线脚无任何受机械力伤害的痕迹。
3.晶粒结合强度测试。
做这样的测试时，样品的晶粒须接受推力的作用，然后用放大倍数10-20X的光学仪器检验。验证的条件为：品粒与银胶之间附着间无任何相互脱开的痕迹。
4.线接合强度的测试。
做这个测试包括两种：线的拉力测试与连接球推扯力测试。二者都有专门的测试机器。对不同的线径，业界有不同的标准。加力过后，样品用放大倍率10-20X的光学显微镜检验。验证的条件为：连接线与连接球无任何机械力伤害痕迹。
以上的四种试验样品的数目则通常用高的LTPD的低数目。通常为LTPD=50%=5。这是属于力学的范围。这些与所用的材料有相应的关联。
下面所要介绍的试验是长时间的寿命型试验，样品的选择可以参考如下LTPD取样表来进行，一般的业界都用此方法。其实取样的目的是让这些产品足够大，可以代表批的寿命，但样品大，又考虑到试验的成本，作衰败式的可靠度的测试，样品数在百颗以内就够了。表中C下行取样的等级，也就是允许也就是允许失效数量，C横行为序列，LTPD相应的等级为10、7、5、3、2、1.5、1。
完结——以下无正文
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