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| 封装简写 | 英文名称 | 中文名称 | 备注 |
|---|---|---|---|
TO | Transistor outline package | 晶体管型外壳封装; | |
SOT | Small outline transistor | 小外形晶体管封装 | |
SOP | Small otline l-leaded package | 小外形芯片封装 | |
SOJ | Small outline Jleaded package | J型引脚小外形芯片封装 | |
SIP | Single in-line package | 单列直插式封装 | |
DIP | Dual in-line package | 双列直插式封装 | |
PLCC | Plastic Leaded Chip Carrier)； | 带引线的塑料芯片载体（J型引脚）正方形； | 有引脚 |
| CLCC | Ceramic leaded chip carrier | 带引线的陶瓷芯片载体（J型引脚）正方形；（后期意义发生变化） | 无引脚 |
QFP | Plastic quad flat package； | 塑料四边引线扁平封装； | 有引脚 |
| QFN | Quad flat non-leaded package | 四方扁平无引线封装 | 无引脚 |
PGA | Pin grid array package； | 插针栅阵列； | |
| BGA | Ball grid array package | 球栅阵列 | |
CSP | Chip scale package | 芯片级封装 | |
MCM | Multi Chip Model | 多芯片模块系统 | |
FC | Flipchip | 倒装芯片级封装 | |
SIP |
| 封装简写 | 英文名称 | 中文名称 | 备注 |
|---|---|---|---|
| SC | SMD-Capacitor | 贴装电容 | 不含贴装钽电容 |
| SD | SMD-Diode | 贴装二极管 | 含发光二极管 |
| SF | SMD-Fuse | 贴装保险管 | 含管座 |
| SL | SMD-L | 贴装电感 | 不含贴装功率电感 |
| SR | SMD-Resistor | 贴装电阻 | |
| SX | SMD-Xtal | 贴装晶体 | 含晶体振荡器 |
| SDA | SMD-Diode-Array | 贴装二极管阵列 | 含发光二极管阵列 |
| SOT | Small-outline- Transistor | 小外形晶体管 | 包括： DPAK/TO-252 D2PAK/TO-263 D3PAK/TO-268 |
| SPL | SMD-Power-L | 贴装功率电感 | |
| SRN | SMD-Resistor-Net | 贴装阻排 | |
| STC | SMD-Tantalum-Capacitor | 贴装钽电容 | |
| BGA | Ball-Grid-Array | 球栅阵列 | |
| QFP | Quad-Flat-Package IC | 四方扁平封装IC | |
| SOJ | Small-outline-Package IC of J-lead | J引线小外形封装IC | 不含引脚外展式 IC |
| SOP | Small-outline-Package IC | 小外形封装IC | |
| PLCC | Plastic-Lead-Chip- Carrier | 塑封有引线芯片载体 | 含插座 |
| SFLT | SMD-Filter | 贴装滤波器 | |
| SPLL | SMD-Phase-Locked-Loop | 贴装锁相环 | |
| SPOT | SMD-Potentiometer | 贴装电位器 | |
| SRLY | SMD-Relay | 贴装继电器 | |
| STFM | SMD-Transformer | 贴装变压器 |
SOT23（TO236） | ||||
封装类别 | |||
封装类别 | |||||
SOT封装与SOP封装的区别。
1、一般引脚都是L型贴装方式引脚。
2、SOT一般只用于晶体管的封装。SOT引脚较少，一般3-7个引脚,以（3、4、5引脚较多）,且一般两边不对等
3、SOP用于小型IC封装，引脚较多，一般8-32个引脚；一般都是两边均匀分布。
SOP与SSOP的区别：
1、从外形上看，若管脚数相同，
2、SSOP类的封装形式的电路体积小，管脚间距小，厚度薄。
3、SOP类的管脚间距一般为1.27mm，而SSOP类的管脚间距一般为0.65mm
SOP与HSOP的区别：
1、HSOP类的电路是中间带散热片的，
2、管脚间距0.8mm，介于SSOP和SOP间。例SA5810电路。
SOIC8 | ||||
封装类别 | 英文 | 中文 | 示例图片 | |
SIP | SIP | SINGLE IN-LINE PACKAGE | 单列直插类 | |
HSIP | HEAT-SINK IN-LINE PACKAGE | 单列直插类（带散热片） | ||
ZIP | Zig-Zag Inline Package | Z型引脚 | ||
FSIP | 与ZIP相像，除了带散热片外，F 引脚是一种平直的引脚结构 | F平直引脚（与HSIP的凹针引脚有区别） | ||
| SIP-10：10代表有10个pin引脚。 | |||
|---|---|---|---|
SIP-4 | ||||
| FSIP-9 | FSIP-12 | |||
DIP封装：
DIP类（双列直插式封装）：是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔插装型封装。即两侧都有插针。
绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
虽然DIP封装已经有些过时，但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式。
DIP封装分类：
DIP14：代表有14个pin引脚，两侧各7个引脚。
DIP-22-400-2.54：DIP（封装）-22（引脚）-400（跨度mil）-2.54（引脚间距2.54mm）；
SDIP-22-300-2.54：SDIP封装
封装类别 | ||||
Power dual-in-line packag |
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP封装与SIP封装区别
外形尺寸比较（注：Mil（千分之一英寸）——（25.4×10-3） mm
封装类别 | ||||
如何区分DIP与SDIP？先看引脚数、再看跨度、最后看引脚间距。
（1）22个管脚：若跨度为400mil,则用DIP表示，例：DIP-22-400-2.54；若跨度为300mil则用SDIP表示，例：SDIP22-300-2.54。
（2）24个管脚以上：若跨度为600mil，则用DIP表示，例DIP-24-600-2.54；若跨度小于600mil,则用SDIP表示，例SDIP-24-300-2.54。
| DIP封装尺寸图 |
| DIP14 | DIP16 | DIP16-TAB | CDIP | PSDIP |
| SDIP | SDIP24 | SDIP28 | WDIP | 功率DIP |
封装 类别 | |||
PLCC | |||
PLCC:
1、呈正方形；
2、四周都有J型引脚或都有焊端（非引线）-LCC；
PLCC与CLCC两者的区别:
1、以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装。已无法严格区分。有的也称QFJ
2、LCC是指无引脚封装。有的也称QFN。
3、J形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂。
| PLCC64 | ||
有些场合将PLCC统称为带引脚的LCC封装，把CLCC统称为不带引脚的封装。
英文 | |||
封装类别 | |||||
| QFN封装尺寸图 |
LQFP80 | ||||
| VQFN | PQFN | PQFN | LCC | |
PLCC与QFP,LCC与QFN封装的区别
1、PLCC与QFP封装区别
（1）都是四面有引脚的方形封装；
（2）PLCC是J型引脚，QFP是L型引脚；
（3）PLCC引脚一般在18-84个针脚，QFP的引脚数较多，一般在100以上。
2、LCC与QFN封装区别
都是没有引脚只有焊端的封装，QFN的焊端比LCC的焊端要多，一般区分不是很严格。
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