SMT基础知识丨SMT首件检查规范

文摘   2024-10-22 00:00   广东  


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1.目的 

为防止产品错误或其他批量性故障,明确首件检验的相关要求,规范工程资料验证、产品首件检验,确保首件检验的质量。


2.范围

适用于公司内部SMT /测试/制造过程.


3.职责

3.1 IPQC负责控制首板检查, 及时反映并跟进首检过程中出现的问题,工程部工程师与QE工程师进行复核。

3.2 QE工程师负责跟进出现的问题, 推动分析、改善并判断此首件是否通过。

3.3 工程部检查确认各机器参数处于受控状态, 提供首板所需文件、程序或夹具;分析、改善首板生产中出现的问题。

3.4 生产部完成零件装载及检查, 及时汇报发现的任何问题给相关工程师和生产主管。


4.程序


4.1 执行时机:

执行首检时机

首件检验时机

胶纸板首件

锡膏板首件

新工单或新编码首班生产。

转换产品型号。

转换生产批次。

生产线长时间停线超过3天重新开线时。

SMT 程序更新或者SMT 机器变更时。

关键的生产因素变更时: 如关键物料变更,测试设备变更/关键的制程参数变更/生产工艺变更/产品设计变更等。


4.2 首检内容包括:

4.2.1 生产线物料核对;

4.2.2 做胶纸板及检查(1PCS);

4.2.3 做锡膏板及检查(首2PNLs);

4.2.4 外观检查和AOI检查和X-Ray检查锡膏板(首2PNLs);

4.2.5 红胶板需要推力测试及外观检查(首2PNLs);

4.2.6 功能测试确认锡膏板(首2PNLs)

4.2.7 测试软件及工具确认。


4.3 生产线设置稽查和物料检查

4.3.1 生产部:

转线时依据生产计划表开出《PCBA首件确认表》,填写机型、客户、批号、时间、生产线别、部件编码等信息、发出给工程、品质。根据《上料指导卡》核对上机物料站位,规格等,同时按相关文件要求核对物料上机方向。并根据线上的作业指导书逐个工位进行核对作业内容是否与作业指导书相符。依照生产计划单上相关ECN和联络单及会议记录确认其执行无误。确保机板的外观及确认各类印章、贴纸、包装方式满足要求。

4.3.2 工程部:

确保制程工艺满足既定的要求,负责核对机器运作程式并确保程式正确,。测试程式及相关治具与生产的产品相符。 

4.3.3 品管部:

依据相关的生产计划单、客户的生产确认表、上料指导卡、BOM、元件位置、ECN、联络单或会议记录、生产线上的作业指导书或样板(有样板时)进行核对。
确认机板的外观及各类印章、贴纸、包装方式满足要求。并根据各制程段的《PCBA首件确认表》的内容逐一进行核对,并将结果记录于《PCBA首件确认表》。
对于贴片电阻,电容,IPQC用LCR电桥测量胶纸板,记录在《PCBA首件确认表》上, 确认无误后在《PCBA首件确认表》上签名签时间。
对于锡膏厚度测试IPQC将首件厚度值记录在锡膏厚度测试记录表上并注明首件。

4.3.4 生产线设置稽查:

在生产管理部与工程技术部完成生产线设置后, IPQC按照<SMT转机/转线检查表>要求稽查生产线每个工位流程需求与工艺卡是否一致。

4.3.5 物料检查:

在稽查完生产线后IPQC会核验对SMT BOM一致,SMT物料依照上料卡来核对,并把结果记录于《SMT换料记录表》。

4.3.6 在生产线设置稽查和物料检查合格后IPQC会通知生产管理部打第一块板做产品质量确认。

4.3.7 生产过程中发现的任何问题IPQC必须记录IPQC稽查问题表,要求责任管理人员第一时间作出改善,未改善立即通知负责此产品的质量工程师处理。


4.4 贴片胶纸板及确认

4.4.1 生产部必须做一块胶纸板,产线工程师与线长共同确认SMT物料贴装位置,极性等是否与图纸和BOM表一致;品质部负责对元器件的贴装进行确认以及CHIP元件的测量。

4.4.2 胶纸板制作要求。

4.4.2.1 胶纸应用双面胶。

4.4.2.2 胶纸需覆盖所有SMT元件位置。

4.4.2.3 胶纸不能盖住PCB的Mark点,IPQC接到胶纸板并检查每一个SMT元件位置,极性和值是否与图纸,BOM规格一致,用万用表测量值胶纸板中电容和电阻的元件测量的值、器件的方向、位置 要记录于《PCBA首件确认表》。发现SMT贴装有问题IPQC要发出《制程异常分析改善报告》给工程部进行分析、改善,并要求生产部重新打有问题部分胶纸板;胶纸板未完成之前不能做锡膏板。


4.5 贴片锡膏板及确认

4.5.1 生产的首件锡膏板,于回流焊接前,生产/工程/IPQC需要确认器件方向、贴装位置、有无缺件,检查合格后过回流焊接, 然后检查焊接的情况,由工程检查首2件(包括X- ray检验),及使用20X以上放大镜检查焊点;

4.5.2 IPQC检验员应把检验结果记录于《PCBA首件确认表》中,首检失败,IPQC必需第一时间通知QE工程师处理,并发出<<制程异常改善报告>>给工程分析、改善,QE工程师确认异常属实后,要求生产部停止生产并隔离已生产的板待处理,首检问题未解决前生产部不能恢复生产.锡膏首件必须要等确认PASS后才能正常生产。

4.5.3 有屏蔽罩的产品,需要将屏蔽罩取下,核对屏蔽罩内元件无异常。

4.5.4 对于首次生产的新产品,需要待胶纸板测试和功能测试完毕后才可生产,胶纸板核对同时可贴装50PCS板作为调机使用,待结果再过炉;对于已经量产的产品,可在核对胶纸板的同时贴装锡膏板首件待测试结果再过炉。


4.6 红胶板,需要进行推力测试(首2PNLs);


4.7 测试首件确认

4.7.1 物料确认---参见.3内容

4.7.2 ECN确认:依据ECN 内容核对执行

4.7.3 软件及测试工具确认:依据测试工艺说明或测试指导书,核对测试工具及软件名及测试配置文件名

4.7.4检查合格后填写《测试 首件报告》,首检失败,IPQC必需第一时间通知QE工程师处理,并发出<<制程异常改善报告>>给工程分析、改善,QE工程师确认异常属实后,要求生产部停止生产并隔离已生产的板待处理,首检问题未解决前生产部不能恢复生产.首件必须要等确认PASS后才能正常生产。


4.8 首件样板标识及放置     

首件制作及确认合格后填写“PCBA样板卡”,SMT段样板存放于产线的炉前工位(无屏蔽盖)及炉后QC处,测试段首件放于各相关测试工位。“PCBA样板卡”不能直接用胶纸贴在板上,要将样板卡粘在样板架或样板盒上面。生产清单后,由生产部负责回收。


5.流程图(SMT 段首件)


6 相关表格

6.1 《PCBA首件确认表》=SMT开线及转线首件检查记录表》

6.2 《SMT换料记录表》

6.3 《制程异常分析改善报告ECR》


完结——以下无正文

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