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Kinds of Reliability Test (可靠性测试的种类)
Precon Test(Preconditioning Test) 预处理测试 Reliability Test 可靠性测试
T/C Test(Temperature Cycling Test)温度周期测试 T/S Test(Thermal Shock Test) 热冲击测试(迅速冷热交替) HTST(High Temperature Storage Test) 高温仓测试（可以置于空气或者氮气柜中） T&H Test(Temperature & Humidity Test) 温度及湿度测试（潮湿环境,腐蚀，电解质置换Au. A.基板铜层可能开路short,焊盘pad Al腐蚀；b.第一bond键合点断开） PCT(Pressure Cooker Test) 高压锅测试（饱和蒸汽，100%RH,主要用于QFP产品） HAST(Highly Accelerated Stress Test) 高加速应力测试
Preconditioning Test(预处理测试)
Procedure of Precon Test 预处理的程序
Electrical Test 电气测试
Non-Destructive Test using SAM 使用SAM无损测试
Simulate Temp Changes during Transportation to customer模拟运输到客户过程中的温度变化
Simulate Drying Process of silica gel by dry pack模拟干燥剂烘干硅胶的过程
Simulate Moisture Absorption in Production line 生产线吸湿模拟
Simulate Soldering Process 模拟焊接过程
Decision 决定
Electrical Test 电性测试
NDT using SAM SAM无损探伤
Moisture Sensitivity Level 湿度敏感等级
Package Crack 封装面的开裂 Delamination 分层 Electrical Open/Short 开路/短路
Procedure of Reliability Test 可靠性试验流程
Test Conditions 测试条件
Temp : +150 / -65 deg.C 温度： +150/-65摄氏度 Time : 15 min/ zone 时间: 15分/区间 Read-out Point : 1000 cycle 读取点：1000次循环
Open Failure after T/C Test 温度循环测试后的开路失效故障
Die Top Delamination & Ball Neck Broken 芯片顶部脱层和球颈断裂
2. Thermal Shock Test 热冲击测试
Test Conditions 测试条件
Temp : +150 / -65 deg.C 温度： +150/-65摄氏度
Time : 5 min/ zone 时间: 15分/区间?
Read-out Point : 1000 cycle 读取点：1000次循环
Measurement 测量 Open/Short Test 开短路测试
3. High Temp Storage Test 高温仓贮存试验
Purpose of HTST 高温仓测试的目的
To know the durability of Semiconductor package when exposed under the high temperature for long time.了解半导体封装长时间暴露在高温下的耐久性。
Test Conditions 测试条件
Temp : 150 deg.C 温度：150摄氏度
Read-out Point : 1000 HRS 读取点：1000小时
Measurement 测量 Open/Short Test 开短路测试
Effect of HTST 影响高温仓测试的因素
This test accelerates a diffusion among Semiconductor materials by heat then makes Open failure. 此次测试加速了半导体材料之间的热扩散导致的开路失效。
Crack can be occurred by heat. 受热后产生裂纹。
Open Failure after HTST 高温仓测试后的开路
Test Conditions 测试条件
Temp : 85 deg.C 温度：85 摄氏度
Humidity : 85 RH% 湿度： 85 ％
Read-out Point : 1000 HRS 读取点：1000小时
Measurement 测量 Open/Short Test 开短路测试
Effect of T&H Test 影响温度及湿度测试的因素
Al bonding pad corrosion can be occur by the moisture which was absorbed through EMC than makes Open failure
铝键合垫腐蚀是通过EMC吸收的水分引起的，而不是直接失效的。
Short or Leakage can be occur by ion which moves through moisture inside package
短路或泄漏可能是由于离子穿过包装内的湿气而引起的。
Failure after T&H Test 温度及湿度测试后的失效
Test Conditions 测试条件
Temp : 121 deg.C 温度：121摄氏度
Humidity : 100 RH% 湿度：100％
Pressure : 2 ATM 压力：2ATM
Read-out Point : 168HRS 读取点：168小时
Measurement 测量 Open/Short Test 开短路测试
Effect of Pressure Cooker Test 压力锅试验的效果
Aluminum bonding pad corrosion failure can be occur by the moisture which was penetrated through a gap between EMC and Lead Frame.
通过EMC和引线框架之间的缝隙渗透的水分会导致铝焊盘腐蚀失效。
This corrosion can makes open failure.
Pad Corrosion by PCT 高压锅测试导致的焊盘腐蚀
Highly Accelerated Stress Test(HAST) 高加速应力测试（HAST）
To know the existence of gap between EMC & Substrate
了解EMC与基板之间间隙的存在关系
Test Conditions 测试条件
Temp : 130 deg.C 温度：130摄氏度
Humidity : 100 RH% 湿度： 100％
Pressure : 33.3Psi 压力：33.3Psi
Read-out Point : 96HRS 读取点：96小时
Measurement 测量 Open/Short Test 开短路测试。
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