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引用标准
| 序号No. | 文件编号Doc No. | 文件名称 Doc Title |
|---|---|---|
1 | IPC-7525 | 钢网设计指南 |
2 | IPC-7526 | 钢网和印刷不良板清洁手册 |
3 | IPC-7527 | 锡膏印刷要求 |
4 | IPC/EIA J-STD-004 | 助焊剂需求 |
5 | IPC/EIA J-STD-005 | 焊膏需求 |
6 | IPC/EIA J-HDBK-005 | 焊膏评估指南 |
7 | IPC-A-600 | 印制板的可接受性 |
8 | IPC-A-610 | 电子组件的可接受性 |
9 | IPC-7711/21 | 电子组件的返工返修 |
10 | J-STD-020 | 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类 |
11 | J-STD-033 | MSD湿敏元件管理规范 |
12 | IPC-9853 | 热风再流焊系统特征描述及验证规范 |
13 | IPC-7530 | 群焊工艺温度曲线指南(回流焊和波峰焊) |
14 | IPC-7351 | 表面安装器件和焊盘图形标准通用要求 |
| 15 | IPC-T-50 | 电子电路互联与封装术语及定义 |
专业术语缩写和定义Term&Definition
缩略语Abbreviations | 英文全名 Full spelling | 中文解释 Chinese explanation |
|---|---|---|
ACF | Anisotropic Conductive film | 各向异性导电薄膜 |
AOI | Automated Optical Inspection | 自动光学检测 |
BGA | Ball Grid Array | 球栅阵列 |
BOM | Bill of Material | 物料清单 |
Cmk | Capability Machine Index | 设备能力指数 |
Cp | Process Capability Index | 过程能力指数 |
Cpk | Process Capability Index | 过程能力指数 |
CSP | Chip Size Package | 芯片尺寸封装 |
CTE | Coefficient of Thermal Expansion | 热膨胀系数 |
EMS | Electronic Manufacturing Services | 电子专业制造服务 |
ENIG | Electroless Nickel and Immersion Gold | 化镍浸金 |
EPA | Electrostatic discharge Protected | 静电放电保护工作区 |
ESD | Electrostatic Discharge | 静电放电 |
FG | Fine Grain | 细晶粒 |
FOV | Field of View | 视场 |
FPC | Flexible Printed Circuit | 柔性印刷电路板 |
GR&R | Gauge Repeatability & Reproducibility | 可重复性与可再现性分析 |
HIC | Humidity Indicator Card | 湿度指示卡 |
LED | Light Emitting Diode | 发光二级管 |
LGA | Land Grid Array | 栅格阵列封装 |
LSL | Lower Specification Limit | 规格下限 |
MBB | Moisture Barrier Bag | 防潮包装袋 |
MSDS | Material Safety Data Sheet | 材料安全数据表 |
OSP | Organic Solderability Preservatives | 有机可焊性保护涂层 |
PCB | Printed Circuit Board | 印制电路板 |
PCBA | Printed Circuit Board Assembly | 印制电路板组件 |
PCN | Process Correction Notification | 流程更改通知 |
POP | Package on package | 叠层封装 |
QFN | Quad flat no-lead package | 方形扁平式无引脚封装 |
QFP | Quad Flat Package | 四列引脚扁平封装 |
RCV | Receiver | 听筒 |
RH | Relative Humidity | 相对湿度 |
SAC | SnAgCu | 锡银铜合金 |
SPK | Speaker | 扬声器/喇叭 |
SMT | Surface Mount Technology | 表面贴装技术 |
SOP | Small Outline Package | 小外形封装 |
SOT | Small Outline Transistor | 小外形晶体管 |
SPC | Statistical Process Control | 工艺过程统计控制 |
SPI | Solder Printing Inspection | 锡膏印刷检测 |
TDS | Technical Data Sheet | 技术数据表 |
Tg | Glass-transition Temperature | 玻璃化转变温度 |
USL | Upper Specification Limit | 规格上限 |
WLCSP | Wafer Level Chip Size Package | 晶圆级别芯片尺寸封装，即裸die芯片；厂家 命名描述一般以“WL”开头，如WLNSP、 WLPSP也属于此类器件。 |
第一章 离线锡膏厚度检测工艺规范：
按照以上数据执行如有发现一记录超出控制限或连续3个点上升或下降均属不良现象，必须立即通知相关工程人员采取措施控制不良问题，并将原因分析及措施记录在报表中。
如在检测过程中出现不良时,要求生产主管工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单CAR》生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单CAR》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。
| 0.07mm`0.13mm厚度钢网，考虑阻焊绿油膜厚度，另补偿10um | |||
|---|---|---|---|
| 绿油厚度um | |||
| 10 | |||
| 10 | |||
| 10 | |||
| 10 | |||
| 10 | |||
| 10 | |||
| 10 | |||
| 10 | |||
| 10 | |||
在印刷机开始工艺优化之前，应该满足下述要求：
焊膏应该满足J-STD-005或等同要求； 焊膏印刷应该满足IPC-7527或等同要求； 钢网模板应该处于完好状态并具有正确的张力，满足IPC-7525或等同要求； 刮刀刀刃/印刷头应该处于完好状态并且正确安装； 印刷过程中，对PCB/FPC应该有足够的顶针Pin或治具支撑； 钢网模板两面及开孔内部应该干净（用显微镜/钢网检查机检查）。
在线SPI设备需满足下表设备能力通用要求。其中II级要求适用于含有0.4mm pitch/0201及以上等器件的产品，I级要求适用于含有0.3/0.35mm pitch/01005等器件的产品。
参考文章链接： 干货分享丨SPI Demo(对标选型)评估报告
序号 | 项目 | 技术指标 | 指标要求 | |
II 级要求 | I 级要求 | |||
1 |
PCB处理能力 | PCB可测范围(长×宽) | 50×50~450×535mm(单轨) 50×50~450×250mm(双轨) | |
PCB厚度 | 0.4~4mm | |||
PCB翘曲度自动补偿量 | ±5mm(相机可以自动上下伸缩) | |||
PCB板重 | 2.5KG | |||
拼板独立检测功能 | 对拼板可分别识别Mark点，防止拼板不规则造成误测 | |||
2 |
精度 要求 | 条码扫描(可选项) | 相机能识别一/二维条码，若未读取到条码，可由参数设定是否继续测试 | |
Camera | 解析度25um | 解析度20um | ||
最小测量尺寸 | 方形： 200um 圆形： 250um | 方形： 150um 圆形： 200um | ||
检测能力 | 0201 | 01005 | ||
Z轴分辨率 | 1pm以下 | 0.6um以下 | ||
高度精度 | 2pm | |||
体积重复精度 | <3%@3σ | |||
机器稳定性GR&R | 锡膏厚度测量≤10％ 锡膏面积测量≤10％ 锡膏体积测量≤10％ | |||
3 | 测量项目要求 | 多锡、少锡、桥接、拉尖、形状不良 | 100%检出缺陷(依照测试原理) | |
要求编辑测试运用GERBER文件生成测试文件，且可进行离线编程操作；对于SPC软件要求能输出锡膏厚度、体积、面积、锡膏3D图形、锡膏2D图形、X/Y偏移图形、厚度分布统计叠加图形、CPK分布、单点SPC图形。
在线生产的每个产品都进行检测，每两个小时收集记录锡膏品质的CPK数值。
作印锡品质检测时， 按照以下要求重点检测印锡偏位、锡膏体积和锡膏面积转移率。
参考文章链接：
印锡体积与印锡面积参考下表规格，超出规格后，需对PCB板进行清洗并调整印锡参数。印锡品质要求Cpk≥1.33；优先以锡膏体积转移率数据为准。
A 类 | B 类 | C 类 | D 类 | E 类 | ||
0＜S≤0.05 | 0.05＜S≤ 0.1 | 0.1＜S≤0.5 | 0.5＜S≤1.5 | S＞1.5 | ||
体积规格界限 (%) | LSL | 25% | 40% | 40% | 40% | 40% |
USL | 150% | 180% | 200% | 200% | 200% | |
面积规格界限 (%) | LSL | 40% | 40% | 40% | 60% | 60% |
USL | 150% | 180% | 180% | 200% | 200% | |
参考文章链接： 干货分享丨SMT锡膏使用量算法和SPI参数设定标准（算法公式）
4.3 SPI检测不良处理要求
马鞍形印刷图案
屋顶形印刷图案
金字塔形印刷图案
锡膏印刷图案居中于PCB焊盘
可接受条件—1、2、3级 • 膏体沉积（D）在X和/或Y方向偏离焊盘（A）<25%
5.1 GRR是指量测的再现性（Repeatability）与再生性（Reproducibility）
5.2 常用计“量”值管制图比较
| 种类 | 名称 | 优点 | 缺点 |
|---|---|---|---|
制程推定比 X-s Chart差 | |||
○ 计算简单 | 制程推定比 X-R Chart差 | ||
○ 最能推定制程 | 计算繁琐 | ||
抽样数少，最不能推定制程 | |||
管制界限计算繁琐，且每点皆须计算。 | |||
不良数管制图 | 如刻意规定相同之检查数，可能造成不良漏检。 | ||
单位缺点数管制图 | 管制界限计算繁琐，且每点皆须计算。 | ||
缺点数管制图 | 如刻意规定相同之检查数，可能造成不良件漏检。 |
5.3 SPI常用的SPC管制手法
平均数管制图(X Bar Chart) .
全距管制图(R Chart)
标准差管制图(S Chart).
制程能力指数,Cp
制程精确度,Ca (or K)
制程综合能力指数,Cpk
5.4 重要名词解释
规格上限/规格下限(USL/LSL)
管制上限/管制下限(UCL/LCL)
标准差(Sigma)
制程能力指数-Cp
制程精确度-Ca
制程综合能力指数-Cpk
规格上限USL- Upper Spec Level,产生的程序是经由各样品的平均值,依统计方法加以整理,定出能否出货的规格上限. (规格下限样道理)；
管制上限UCL-Upper Control Limit,产生的程序乃是经由取样检查产品的平均值,加上分布离散程度的标准差.SPI标准是3个SIGMA；
标准差，在机率统计中最常使用做为统计分析程度（statistical dispersion）上的测量；
简单来说，标准差是一组数值自平均值分散开来的程度的一种测量观念。一个较大的标准差，代表大部分的数值和其平均值之间差异较大；一个较小的标准差，代表这些数值较接近平均值。
5.5 最佳的标准差应该是多少
除质量外, 成本也是企业生存的考量重点
不良率PPM换算：每100万片抽检样品中产生的不良品数
| Sigma水平+ - kσ | Cp Cpk | 良率% | 不良率ppm |
|---|---|---|---|
5.5 Cpk如何判定优劣
当Cpk值愈大，代表制程综合能力愈好
等级判定：依Cpk值大小可分为五级
| 等级 | Cpk值 | 处理原则 |
|---|---|---|
A+ | 1.67 ≦ Cpk | 无缺点考虑降低成本 |
A | 1.33 ≦ Cpk ≦ 1.67 | 维持现状 |
B | 1 ≦ Cpk ≦ 1.33 | 有缺点发生 |
C | 0.67 ≦ Cpk ≦ 1 | 立即检讨改善 |
| D | Cpk ≦ 0.67 | 采取紧急措施，进行质量改善，并研讨规格 |
完结——以下无正文
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