■编译：Bright
■审校：Ken
■来源：汽车周报
▲对话会详情：王侠会长和施雅德大使将出席“2024中国-墨西哥汽车产业高端对话会”。
芯片制造商恩智浦CTO拉尔斯·雷格 (Lars Reger) 在接受采访时谈到了弹性供应链、稳定的合作伙伴关系和软件平台。
▲芯片制造商恩智浦CTO拉尔斯·雷格 (Lars Reger) 预计，未来10年半导体市场将翻一番。他还描述了与制造商的合作发生了怎样的变化。照片：恩智浦半导体
疫情引发的芯片危机已经结束。恩智浦CTO拉尔斯·雷格（Lars Reger）表示，该行业将会走出低谷变得更加强大。
雷格（Reger）先生，目前已宣布的芯片工厂有一些建设已停止。这是汽车行业对芯片需求下降的迹象吗？
不，恰恰相反。我们和一些分析师预计，全球半导体市场在未来10年内将增长近一倍，达到1.2万亿美元。仍然需要加强半导体制造商生态系统并使其现代化，以提高供应链的弹性。
你提到了供应链。目前有哪些变化？供应链变得更有弹性了吗？
全球供应链正变得越来越有弹性，随着未来几年越来越多的新生产设施和工厂投入运营，这一趋势将继续下去。例如，我们在德累斯顿的合资企业ESMC预计每月产能为40,000片300毫米晶圆（12英寸），其中包括汽车行业的解决方案。
那么半导体行业从危机中学到了很多吗？
确实。近年来，全球半导体行业已经认识到，可以从与合作伙伴、客户和政府的更密切合作中受益匪浅。这对于增强我们行业在世界所有地区的弹性至关重要。通过与世界各地政府建立新的合作伙伴关系以及相关投资，我们的行业已经能够有针对性的加强供应链，并减少其对地缘政治因素的依赖。
汽车制造商现在比疫情之前更了解半导体的重要性吗？
当然，制造商和整个电子行业都越来越意识到半导体作为全球供应链重要组成部分的重要性。我们与世界各地的整车厂的合作比以往任何时候都更加密切。一方面，关于交付安全，以尽量减少未来潜在危机的影响。另一方面，共同提供创新技术，支持整车厂开发下一代车辆架构，特别是软件定义车辆。
软件定义车辆和新电子电气架构等热门话题如何影响与整车厂的合作？
这些话题是我们讨论的核心。在恩智浦，我们处于独特的地位，可以为电气电子架构提供处理器和模拟硬件以及相关网络组件和电源管理解决方案。为了无缝集成相关软件，我们开发了用于软件定义车辆的NXP CoreRide平台。然后，制造商可以专注于使他们在竞争中脱颖而出的软件方面。
