■编译：Bright
■审校：Ken
■来源：汽车周报
▲对话会详情：王侠会长和施雅德大使将出席“2024中国-墨西哥汽车产业高端对话会”。
新冠大流行期间的芯片短缺暴露了这一脆弱性：欧洲是否会因为Wolfspeed和采埃孚等项目被取消而引发下一场危机？
▲博世在德累斯顿的晶圆生产：该技术集团坚持其扩张计划。 图片：博世
凭借大型项目和数十亿美元的政府补贴，德国和欧盟希望加强半导体行业，从而减少其依赖性，特别是对亚洲供应商的依赖性。
然而，尽管台积电最近与博世、英飞凌和恩智浦一起在德累斯顿庆祝了奠基仪式，但其他大型项目，例如马格德堡的英特尔、萨尔布吕肯的Wolfspeed和采埃孚等其他大型项目现已被搁置。这就提出了一个紧迫的问题：这对汽车行业意味着什么，汽车行业对芯片的需求不断增长。
疫情期间芯片危机
新冠危机期间，半导体短缺令整个行业措手不及。研究显示，仅2021年，全球就有770万辆汽车因芯片产能不足或用于利润率较高的娱乐业而无法生产。
现在情况已经平静下来，厂家也做出了反应。“除此之外，我们与直接供应商以及半导体制造商的合作更加密切，”大众汽车采购总监Dirk Große-Loheide最近表示。
自2023年初以来，该公司已与半导体制造商签订了10余份直接合同。同样，宝马和梅赛德斯就以类似的方式稳定了供应链。
“不存在结构性短缺”
“目前，任何重要技术类别都不存在结构性短缺。几乎所有半导体制造商的交货时间都已达到新冠疫情前的水平，并且大致处于长期平均水平，”麦肯锡咨询公司合伙人Sebastian Küchler证实。产能利用率甚至低于新冠危机期间的水平。
自2024年初以来，需求一直在增长
从长远来看，芯片的重要性将会不断增加。Küchler表示，自2024年初以来，需求一直增长。这一发展的核心驱动力是自动驾驶、车辆联网的增加，特别是动力总成的电气化。
行业协会VDA预计，到2030年，全球汽车行业对半导体的绝对需求将增加两倍。内置芯片的市场份额将从2021年的8%左右增加到2030年的14%左右，从而超过工业电子等其他细分市场。“作为战略客户，我们对半导体行业也非常重要，”大众汽车采购总监Große-Loheide说道。
欧洲走在正确的轨道上
由于已宣布的项目，欧洲在产能建设方面走上了正确的轨道。根据VDA和麦肯锡的计算，到2030年，独立情景需要扩建或建设37座所谓的晶圆厂等效设施，即工厂单元。
“由于扩建和新建筑的宣布，现在已经实现了50%到60%，”Küchler说。由于当前的延误和可能的取消，这一份额目前正在下降，未来几年欧洲在全球产能中的份额将保持不变。
博世坚持其计划
尽管转型存在不确定性，但至少博世集团仍在坚持其雄心勃勃的目标。“没有任何变化，” 以为发言人向德国《汽车周报》证实。
除了参与德累斯顿的新台积电大楼外，还将通过进一步的项目来提高产能。为了实现这一目标，博世收购了位于加利福尼亚州罗斯维尔的半导体制造商TSI Semiconductors的部分业务，并在这里投资了14亿欧元。
从2026年开始，令人垂涎的碳化硅芯片将在美国生产。未来，更多基于碳化硅技术的晶圆也将在罗伊特林根工厂生产。生产面积由39,000平方米扩大至44,000平方米。博世于2021年在德累斯顿开设的工厂正在全速运转。
投资的不确定性
其他芯片制造商不愿投资有几个原因。除了英特尔或Wolfspeed等个别问题，多年来一直承受压力，有时造成高额亏损之外，对即时需求的预测也存在波动。
行业协会VDA发言人表示：“全球经济危机以及电动汽车销售危机导致半导体销售不及预期，给投资决策带来了不确定性。”乌克兰战争或以色列战争等宏观经济风险也导致了克制。
对欧洲来说是坏消息
目前预计不会像新冠危机期间那样出现新的芯片短缺问题。然而，根据该研究，2028年至2030年间，全球范围内个别技术可能会出现结构性短缺。
“当然，最终这取决于需求的实际发展以及已经宣布的扩建项目的进一步发展，也包括在欧洲，”Küchler说。
就目前情况而言，全球范围内较大结构宽度半导体供应的一个关键因素将是中国，中国在22纳米以上和90纳米以上节点尺寸范围内的产能建设不成比例地增长。这些主要用于汽车行业。这对于欧洲从被动的半导体消费者转变为半导体价值链的主动参与者来说并不是一个好消息。
