300661,半导体最后一块肥肉,A股首家且唯一!

文摘   财经   2024-10-20 17:16   山东  


大超,预期。


1017日,台积电公布最新财报,公司第三季营收为235亿美元,同比大增36%,环比增长12.9%,大超预期。


同时,公司预计第四季度销售额为261亿美元至269亿美元,也大大超出了市场预期的250亿美元附近。


作为全球半导体最大晶圆代工厂,台积电的业绩超预期,代表了半导体中游景气度回暖的加速,也从侧面反映了AI人工智能的崛起。


而半导体上游和下游,回暖信号也非常明确;


上游方面,2024年上半年,芯片设计龙头业绩均实现了大幅反转,尤其是汇顶科技、韦尔股份、圣邦股份、兆易创新等最为明显。


下游方面,最新数据显示,20248月全球半导体销售额高达531亿美元,同比大增20.6%,需求端非常旺盛。


所以,目前的半导体,从上游到下游,均出现了明确的周期回暖迹象,芯片企业有望迎来新一轮业绩和估值的戴维斯双击。


而推动本轮半导体复苏的因素,就在于消费电子、汽车电子以及AI人工智能等新技术的加速渗透。


这其中,圣邦股份在本轮半导体复苏中,弹性修复的预期会更好。

为何这么说,因为公司具备两个极其强悍的硬核逻辑!


一个逻辑是,优势足够强。


圣邦股份的优势,主要体现在4点;


第一,产品寡头优势。


圣邦股份是模拟芯片设计龙头,公司的核心产品就是信号链芯片和电源管理芯片,从营收结构看,2024年上半年这两块的营收占比分别为34%66%,可见公司非常专注。

 


公司是A股首家模拟芯片设计公司,也是A股唯一能提供高性能模拟芯片的公司。并且产品均为自主研发,现有信号链和电源管理芯片5200余款料号,也成了国内料号储备最多的模拟芯片龙头,产品线远远好于闻泰科技、卓胜微、汇顶科技等。

 


并且,作为芯片设计公司,圣邦股份的晶圆代工是台积电,而下游封测厂是长电科技、通富微电等,通过深度绑定,即保证了产能的稳定,又具备了成本端优势。


第二,盈利能力强悍。


同样是经历了半导体周期波动,但是圣邦股份的业绩表现也更加突出,公司净利润只在2023年出现了一定程度的下滑,其余年份增速均不错,业绩稳定性远远好于三安光电、卓胜微、兆易创新等公司。


最新财报显示,圣邦股份2024年上半年实现营收15.8亿,同比增长37%,而实现净利润1.79亿,同比大增99%,业绩修复非常迅猛。

 


同时,公司的盈利能力也出现了明显的提升,就拿最核心的盈利指标来看,圣邦股份毛利率和净利率在2024年上半年出现了明显修复,尤其是毛利率在2024年二季度回升到了52.3%,已经和2021年周期顶峰的时候差不多。


这个毛利率水平也领先北方华创、中微公司等高毛利龙头。

 


第三,盈利质量好。


公司不但盈利能力稳定,盈利质量也不错。


近些年来,圣邦股份的现金流一直不错,即便是在2023年净利润大幅下滑的时候,现金流也是正的,并且其余年份净现比都大于1,说明公司的净利润是实实在在到手的现金,没有应收账款等风险。

 


百亿市值靠产品,千亿市值靠并购。半导体企业做大,并购是很重要一环,圣邦股份也不例外。2018年公司就进行了多个对外收购,积极完善垂直产品线。 

 


更为难能可贵的是,圣邦股份的大规模并购,并没有带来商誉的持续激增,近些年公司的商誉只有仅仅8000万,不用担心商誉风险。


相对比的是,闻泰科技目前商誉高达200亿以上,韦尔股份也有近40亿,可见圣邦股份的并购有多优良。

 


第四,研发优势领先。


公司保持产品领先的手段,在于强大的研发投入,2024上半年公司研发费用高达4.18亿元,营收占比超过了26%,这个占比远超韦尔股份、兆易创新等。

 


另一个逻辑是,成长空间足够大。


目前看,圣邦股份接下来业绩的加速修复,得益于三个新技术的渗透;


1AI人工智能。


2024年是AI人工智能加速落地之年,目前AI芯片依然供不应求,英伟达GB200芯片订单激增34倍,预计到2027AI服务器市场规模将超过800亿美元。



而这也大大带来了模拟芯片的需求,尤其是电源管理芯片,因为AI服务器用电量的激增,就需要更高性能的电源管理芯片来支撑,这导致这一细分领域也具备极强的量价齐升逻辑。


而圣邦股份作为电源管理芯片绝对龙头,公司的产品已经进入人工智能、人机交互、传感器等核心领域,放量在即。


2,汽车电子。


目前新能源汽车正迎来加速渗透,带来的是汽车智能化的加速,而对汽车电子的需求就呈现几何式增长,比如功率芯片从原来的燃油车单车500个左右攀升到了电动车的3000个,同样的电源管理芯片增量空间也是几何式倍数的增长。


这一细分领域,也具备了极强的量价齐升逻辑,预计到2025年全球电源管理芯片市场规模将超过530亿美元,年复合增速高达20%附近,其中我国电源管理芯片规模到2025年将达到240亿美元。



目前,圣邦股份符合AEC-Q100标准的车规级电流检测芯片SGM8197xQ已经开始批量供货,车规级同步降压芯片、超低内阻功率MOSFET芯片等在量产中。


3,消费电子。


圣邦股份产品的应用领域,50%在消费电子,50%在工业,消费电子中手机能占到17%,也是一个核心应用领域。


而2024年以来,消费电子出现了明显的回暖趋势,尤其是华为折叠屏的出现,进一步刺激了智能手机回暖的脚步,这一块,圣邦股份依然有较大需求释放空间。


所以,在本轮半导体复苏周期中,圣邦股份产品完全契合汽车电子、AI和智能手机等主流技术方向,成长空间足够大;并且公司凭借着强悍的寡头和产品优势,有望带来更强的业绩和估值修复弹性。


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