国产芯片唯一价值凹地,业绩剧增300%,逻辑比茅台硬,完全没有对手!

文摘   财经   2024-10-21 18:14   山东  


势头,强劲!


近日多家半导体企业发布了三季报预告。数据显示,晶合集成、韦尔股份、思特威等多家公司2024年第三季度净利润预增超500%,业绩增长势头十分强悍。

 


很显然,半导体行业已经迎来上行周期。其中推动行业复苏的最核心因素就是AI算力需求的持续增长。数据显示2023全球人工智能服务器的出货量接近120万台,同比增长38.4%约占总服务器出货量的9%预计到2026年将攀升至15%


从目前情况看,封测位于半导体产业链后端,与下游算力需求联系紧密,因此其业绩有望率先进入新一轮增长周期。


国内先进封装龙头主要是长电科技、通富微电和华天科技。


其中,通富微电业绩更是领先于另外两家。公司5年内营业收入翻了近3倍,从201982.67亿元攀升至2023222.7亿元,而且通富微电连续四年营收增速保持行业第一,未来成长性极强。


同行对比来看,2024年上半年公司净利润同比增长271.91%,远超长电科技、华天科技等同行业企业,甚至高于片仔癀(11.73%)、茅台(15.88%)等优质大白马。

 


业绩高增长的同时,公司盈利能力也持续改善。通富微电毛利率及净利率在经历2023年的大幅下滑后,2024年均迎来反转。

2024年上半年公司毛利率为14.16%,同比增长35.89%,这毛利水平远高于长电科技、华天科技同行企业。


与毛利率相比,公司净利润增势更强劲,2024年上半年通富微电净利率达到3.30%,强势扭转去年同期负增长趋势,同比增幅高达260.19%

 


公司业绩及盈利能力之所以能够领跑行业,主要源于三大核心竞争优势:


第一,产品优势


通富微电是先进封装龙头,公司的核心业务是集成电路封装测试,包括框架类封装、基板类封装和圆片类封装等九大封装品种,产品线十分丰富。


营收结构上,2024年上半年集成电路封装业务占比为96.78%,业务集中度较高。

 


从国内竞争格局来看,通富微电2023年市占率为7.9%,仅次于长电科技,不过通富微电是封测行业里唯一一家市占率不断提升的企业,成长预期更强。

 


第二,技术优势


公司在先进封装技术方面具有极强的先发优势。一方面,通富微电积极布局先进封装技术,通过构建2.5D3D产线,为客户提供晶圆和基板Chiplet封测解决方案。


另一方面,公司也是国内首家WB分腔屏蔽(隔离保护芯片)、Plasma dicing(激光切割)技术进入量产阶段的封装龙头。



当然,这离不开持续不断的研发投入。通富微电研发费用从2019年的6.89亿元增长至2023年的11.62亿元,4年复合增速约为14%


同行对比来看,2019-2022年公司研发费用率处于6%以上水平,行业绝对领先,2023年虽低于华天科技、甬矽电子但通富微电国内市占率仍保持在前三,可见公司产品技术很是强悍。

 


第三,客户优势


产品技术优势为通富微电积攒了优质的客户资源。通富微电最大的客户是AMD2023年公司来自AMD的收入占比近60%


AMD还是英伟达最强竞争对手,背靠AMD这棵大树,公司未来可谓不愁没有订单。

 


可能有人会说通富微电单一客户依赖程度高,其实这一点不用担心。因为公司与AMD是“合资+合作”的关系,早在2016年通富微电就收购了AMD苏州及AMD槟城部分股权。与立讯精密长期依赖苹果相比,通富微电“砍单”风险小。


国内客户方面,公司产品已打通5G通讯、汽车电子等高成长赛道,客户涵盖德州仪器、艾为电子、兆易创新等半导龙头企业,同时公司也已进入华为海思供应链,为其提供封测业务。

 


由于封测企业在开发新客户时通常需要经历一个较长的认证周期,客户更换供应商的意愿相对较低。因此一旦通过认证,双方合作关系很是稳定,可见强大的客户资源支撑下,公司未来订单有保障。


正是基于以上三点优势,叠加2024年以来人工智能带动半导体芯片的增长,导致通富微电业绩和盈利能力均迎来反转。


那么,公司能否继续保持高成长呢?


公司未来成长确定性很高,主要具备两个核心逻辑:


一个是Chiplet先进封装技术。


随着算力需求的快速增长,高性能芯片市场空间被打开,但开发成本却越来越高。以16nm芯片为例,其开发成本为1亿美元,而7nm的开发成本则大幅提升至2.97亿美元,5nm芯片的开发成本更是高达5.4亿美元。

 


Chiplet是当前降低芯片开发成本最有效的手段之一。这一技术是将单颗大芯片拆分为多个不同性能的小芯片,利用小芯片的低工艺和高良率,通过封装技术重新组合,最大程度降低芯片开发成本。


伴随着高性能芯片技术不断演化,Chiplet先进封装技术市场潜力巨大。数据显示,2018年全球Chiplet市场规模只有6.45亿美元,预计2024年将达到58亿美元,年复合增长率达到44%左右。

 


从国内Chiplet先进封装市场竞争格局来看,通富微电、长电科技、华天科技均处于第一梯队,叠加通富微电深度绑定AMD,公司未来成长预期更强,业绩有望实现充分释放。


一个是公司切入晶圆测试赛道,打开新增长空间。


2024426日,通富微电称,计划收购京隆科技部分股权,以扩展晶圆测试业务,提升公司竞争力。


值得注意的是,京隆科技是全球半导体测试龙头企业京元电子的子公司,同时也是国内汽车电子、安全芯片等领域的一级测试供应商。


因此,通富微电有望通过收购京龙科技,布局晶圆测试赛道,与同行业企业形成差异化竞争,有效熨平周期波动。


目前,通富微电业绩和估值迎来了戴维斯双击,但是公司依然具备估值优势。


PE角度看,截至20241021日,通富微电为50倍左右,处于近10年内估值区间的平均水平上,并且PEG远小于1,与长电科技、华天科技相比公司估值优势更强。

 


最后,作为半导体封装龙头企业,通富微电凭借产品技术优势深度绑定ADM、华为等大客户,随着行业红利的持续释放,公司未来业绩成长确定性高。


最后,别忘了“在看”。
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