温馨提示：本文内容仅供读者参考，不作为任何投资建议。
周五文章提到，如果是能带来时代技术变革的题材概念，就需要“研究做加法”，而在千千万万的产业链里，芯片半导体是重中之重，几乎所有的高科技突破都离不开芯片，同时还是国内最容易被“卡脖子”的环节。
无论是深耕软件还是硬件，芯片半导体都是绕不开的庞大赛道，有不少读者留言问产业链情况，还有读者说搞不清楚各种芯片的区别，这倒是让我挺有启发。
既然市场很喜欢分享XX赛道产业链，周末我就认真整理了一遍资料，把芯片半导体产业链做了细致拆分，争取能“一篇文章全覆盖”。
其实，半导体产业链并不难理解，就和造房子差不多：
上游：芯片设计就是建筑师的蓝图规划，材料就是造房子要用的建材，设备就是各种工程器械；
中游：制造过程就是按图纸一点点搭造建筑框架，封测就是房子建完后的装修和质量验收；
下游：不同芯片有不同终端应用，就像不同建筑都有自己的不同用途。
接下来，就分为上、中、下游进行详细梳理。
一、上游：半导体设计、材料及设备
（一）半导体设计
1）EDA（电子设计自动化）：做芯片设计时要用到的智能辅助工具，就有点类似于造房子前先画电子图纸。
龙头企业：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微。
2）IP核：芯片产业里的知识产权模块，就是如果有设计好的模板，其他人设计时就能直接拿来用，不用再重新设计。
龙头企业：芯原股份、国科微。
作为集产业链上游的核心技术，EDA和IP有着“半导体皇冠上的明珠”之称。
（二）半导体材料
1）硅片：相当于芯片里的地基，提供基础支撑。
龙头企业：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业。
龙头企业：彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、容大感光、上海新阳。
龙头企业：华润微、路维光电、清溢光电。
龙头企业：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体。
龙头企业：鼎龙股份、安集科技。
龙头企业：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电。
龙头企业：有研新材、江丰电子、阿石创。
龙头企业：兴森科技、晶瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、中英科技、甬矽电子、林微纳。
龙头企业：深南电路、兴森科技、中瓷电子、通富微电、中英科技、甬矽电子、林微纳。
（三）半导体设备
龙头企业：晶升股份、沪硅产业、京运通。
龙头企业：捷佳伟创。
龙头企业：盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微。
龙头企业：北方华创。
龙头企业：北方华创、中微公司、拓荆科技。
龙头企业：上海微电子。
龙头企业：芯源微。
龙头企业：北方华创、中微公司。
龙头企业：北方华创、屹唐股份。
龙头企业：万业企业、烁科中科信。
龙头企业：华海清科、盛美上海。
龙头企业：中科飞测、精测电子、上海睿励、长川科技、华峰测控。
二、中游：半导体制造与封测
（一）晶圆制造
龙头企业：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技。
（二）封装测试
龙头企业：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、深科技、华微电子、华润微、赛腾股份。
（三）芯片成品
就像每座建筑造出来都有不同作用（居民楼/办公楼/商业广场/医院/学校等），每个“芯片大厦”都有不同性能。
龙头企业：兆易创新、东芯股份、德明利、恒烁股份、普冉股份、江波龙、朗科科技、北京君正、澜起科技。
龙头企业：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新、景嘉微。
龙头企业：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子、晶丰明源、卓胜微。
龙头企业：景嘉微、海光信息、龙芯中科、中颖电子、国芯科技、力合微、紫光国微、富满微。
龙头企业：斯达半导、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技。
龙头企业：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子。
龙头企业：韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技。
龙头企业：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光、宇瞳光学。
三、下游：半导体终端应用
1）消费电子：华为、小米、OPPO、vivo等。
2）汽车电子：比亚迪、赛力斯、蔚小理等。
3）通信电子：中国移动、中国联通、中国电信等。
4）军工电子：北斗星通、四维图新、华测导航等。
5）物联网：浪潮信息、商汤科技、科大讯飞等。
6）人工智能：百度、阿里、华为、腾讯、字节等。
7）工业电子：汇川技术、华中数控等。
8）智能安防：海康威视、大华股份等。
9）智能家居：美的集团、格力电器、海尔智家等。
至此，芯片半导体产业链以及国内主要龙头企业都梳理完毕，我觉得应该算是比较齐全，希望能给大家带来帮助。
既然都聊到这里了，就把好事做到底，我将文章内容都浓缩到了一张表格里，以便更直观的参考。
当然，产业链梳理只是众多研究工作里的第一步，后面还要不断深入跟踪和分析，找到基本面优异且有锦上添花属性的好公司，以及判断且等待好价格的到来。
