01 靴子落地！
昨天大会结束了，靴子落地！
数字出来后，各方面出现各种解读！
不要纠结于具体数字是多少了！也不要纠结于A50涨跌！
本次大会其实主要聚焦化债，预期经济增量政策在12月中旬的中央经济工作会议或明年3月份的两会。
国内经济政策，一般制定的时间段主要是：12月中，中央经济工作会议（这一预期一般最早由11月开始，各级领导调研、会议的预期引发，最晚至第二年两会前后），7月底，年中政治局会议会做一次小的微调，其他时间段一般不会轻易变化。
目前市场的承接还是很强的，周五全天成交高达2.68万亿，只要敢跌就有资金抄底。
一句话，短期震荡难免，A股向上的态势不变！
还是维持之前观点，指数新一轮上涨仍然有机会挑战3600点甚至更大高度。
02 半导体，自主可控！
无论如何，有几个核心逻辑是不变的，其中自主可控和科技打头阵仍然是最重要课题。最近半导体方向消息不少，板块异动明显，今天我们来具体分析一下。
周五市场传出消息：
1、根据集微网，台积电已经向目前所有大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周(11月11日)起，暂停所有的7nm含7nm以内的芯片给中国大陆客户AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺制程的芯片。
目前最新的管控仅限于AI/GPU相关，手机、汽车等芯片不在管辖范围内。
点评：台积电作为全球领先的半导体制造企业，其7nm及以下工艺技术在全球处于领先地位。这个限制对中国大陆AI和GPU公司来说是一个不小的打击。在AI和GPU领域，制程技术的先进程度直接关系到产品的性能，这可能会导致成本增加和产品上市时间延长。
2、周五，美国国会强硬要求科磊KLA、泛林LAM、应用材料AMAT、东京电子、阿斯麦等五大世界领先的半导体设备制造商提供对中国销售的详细情况。
根据周五的新闻稿，来自共和党的约翰·穆勒纳尔和民主党的拉贾·克里希纳穆尔提于周四向这些公司发出了信件。美国预计将出台进一步打击向中国出口工具的规定。
同时，美国政府正加紧洽谈，寻求在拜登任期结束前敲定与英特尔和三星电子等公司签署的芯片法案相关协议。
美国商务部已根据《2022芯片与科学法案》拨付390亿美元补助金中的90%以上，但目前仅宣布了一项有约束力协议。
据悉，台积电和格芯等企业近期已结束洽谈，预计很快就会宣布最终的资金拨付结果。英特尔、三星电子和美光科技等公司则仍在商讨合同的部分实质性细节。
“芯片法案”最值得关注的一项条款是：禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
结合本周美国大选川普胜出，上一届川普执政期间，就对华出口芯片采取了极其严格的限制政策。这次竞选成功，对我们芯片半导体产业发展迎来新的挑战，国内芯片自主可控刻不容缓。
复盘我国半导体核心设备及材料国产化进程。
根据工艺流程不同，半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类。
其中制造设备主要用于晶圆制造环节，包括退火炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等；封测设备主要用于晶圆封测环节，包括划片机、裂片机、引线键合机、测试机、探针台、分选机等。
其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心，占前道设备投资额的30%、25%、25%。
半导体前道设备全球集中度较高，应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林LAM、科磊KLA，合计占据全球65%市场份额。
前道设备国产化情况：
（1）清洗设备国产化率约30%，国内厂商：盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微。对标国外公司：包括东京电子、泛林、东京毅力、迪恩士。
（2）光刻设备国产化率低于1%，国内厂商：张江高科（上海微电子）。对标国外公司：阿斯麦（80%）、尼康、佳能。
（3）涂胶显影设备国产化率约8%，国内厂商：芯源微。对标国外公司：东京电子（91%）、应用材料。
（4）刻蚀设备国产化率约7%，国内厂商：中微公司、北方华创。对标国外公司：泛林（45%）、东京电子、应用材料。
（5）检测设备国产化率约2%，国内厂商：赛腾股份、长川科技、精测电子。对标国外公司：科磊（50%）、东京电子、迪恩士。
（6）去胶设备国产化率约90%，基本实现国产化替代。国内厂商：芯源微、光力科技和安达智能。
（7）离子注入设备国产化率约3%，国内厂商：万业企业。对标国外公司：应用技术（70%）。
（8）薄膜沉积设备国产化率约8%，国内厂商：北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米。对标国外公司：应用材料（30%）、泛林（20%）、东京电子（20%）。
（9）抛光设备国产化率约10%，国内厂商：华海清科。对标国外公司：应用材料、荏原公司、迪斯科公司。
小结一下，全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导。以美国的应用材料（AMAT）和泛林半导体（Lam），日本的东京电子（TEL）和迪恩仕（DNS），荷兰的ASML和先晶半导体（ASMI）等为代表的国际知名企业经过几十年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场的大部分份额。
从2018年以来，物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀设备、清洗设备、化学机械抛光CMP等核心前道设备国产化率开始有所突破，从个位数增长到10%以上。材料国产化也提速明显，抛光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了稳步提升。
业绩端，2021-2023，以北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科为代表的前道设备公司年平均增速均达到50%以上。材料端，代表公司半导体材料收入也实现快速增长。
不过，有些领域设备国产化率仍然很低。
其中，离子注入设备虽然价值量占比较低（3%左右），对美国依赖度高达98%。
另外，量检测设备也被美国科磊半导体（KLA）垄断，国产化率不足5%。最近，有消息说，美国KLA预期制裁大陆量测设备，11月中可能要落地。
目前，国内领先量测设备厂家的部分产品已进入一线产线验证，推动国产化发展，差距有望持续缩小。测量设备国产化率有望加速推进。
相关公司：精测电子、中科飞测、赛腾股份（收购日本optima）、天力锂能（收购江苏大摩半导体）
后道封测设备国产化情况：
各类封装设备中，划片机（切割机）、固晶机（贴片机）、引线键合机最为重要，占封装设备整体规模占比分别为28%、30%和23%，此外，塑封机&电镀机占比18%，其他设备合计占比1%。
（1）划片机设备国产化率约5%，国内厂商：光力科技、迈为股份。对标国外公司：迪斯科公司、东京精密
（2）固晶机设备国产化率约为3%，国内厂商：新益昌。对标国外公司：ASMPT（31%）、Besi（28%）
（3）引线键合机设备国产化率约3%，国内厂商：奥特维、新益昌。对标国外公司：商库力索法（Kulicke & Soffa）市占率60%、ASMPT（20%）
最后总结一下，回顾第一次特朗普上台后，半导体国产化经历了第一轮波动，产生了一批大牛股。经过近6年的发展，我国半导体行业打下了坚实的基础，并在某些关键领域形成了较大的技术突破。接下来诸多事件催化下，半导体产业有望迎来一轮国产替代高潮。
我们梳理了一些半导体设备行业龙头，仅供参考：
1. 光刻机：上海微电子（未上市，张江高科等公司有参股）
2. 刻蚀机：中微公司、北方华创
3. 薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技
4. 化学机械抛光设备：华海清科
5. 清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微、富乐德
6. 涂胶显影设备：芯源微
7. 离子注入设备：万业企业
8. 前道检测设备：中科飞测、精测电子、上海睿励、长川科技、华峰测控
9、引线键合机设备：奥特维、新益昌
10、划片机设备：光力科技、迈为股份
以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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