业绩大超预期,根本停不下来!

文摘   财经   2024-10-24 19:01   山东  


01 数据要素,里程碑!


胶着的行情,题材的温床!


高位股仍在做最后的搏杀!新主线还在萌芽中。


我们最近持续跟踪分析的数据要素方向消息不断,今天盘中也有所异动!我们一起来看一下!


消息面:


10月22日,新译科技“智译——多语种平行语料库”数据产品正式完成合规、评估、上市、入表、质押、授信全流程,新译科技已获得由交通银行发放的1000万元贷款。


新译科技这个数据资产融资项目是全国首例以“市场法”为数据资产价值评估方法并成功入表实际放款的项目,堪称数据要素“里程碑”事件。


与“成本法”不同,市场法主要采用替代原则,将待估对象与在近期内已经发生的类似交易实例进行对照比较,并依据已知的价格,参照该数据资产的质量、供求等差别,修正得出待估数据资产的评估方法。


此次“市场法”评估的数据资产项目落地,是在政策持续催化下,产业取得的实际进展。正确评估数据价值,是数据价值释放的关键基础。


另外,10月24日,江苏省数据集团有限公司正式揭牌。


10月19日,在上海举行的2024全球数商大会上,一系列行业发展成果落地。会上,行业首创的全国首个数据集团平权组织——全国数据集团联盟成立,以加强各省市数据企业合作,加快数据要素产业发展。


这几件事情,如果单独看,大家可能有些不明所以,不过联系起来看,可能会发现,这里面一环扣一环,数据要素从政策和理论层面到落地实操在加速推进。


未来,公共数据开发运营会类似于土地市场,会形成一级开发-二级开发的行业格局。数据的一级开发商(类似城投公司)是目前各地已经或正在成立的数据集团,他们获得授权后,负责汇聚政府各部门数据并进行清洗加工,通过运营平台对外提供数据并保障安全。二级开发商则是各类数商(类似房地产商),他们向一级开发商申请数据授权后,进行产品开发与运营,最终依靠向最终用户提供数据产品和数据服务而盈利。

另外,政策层面,近期发布的《关于加快公共数据资源开发利用的意见》以及《可信数据空间发展行动计划(2024—2028年)》均明确提出了对数据要素关键领域进行资金支持,预期数据要素产业领域的财政补贴政策有望出台。


国家数据局党组成员、副局长沈竹林近日在2024金融街论坛年会上表示,国家数据局将以数据要素市场化配置改革为主线,制定出台培育一体化数据市场的政策文件。年底前预计数据要素行业一共有6个顶层设计陆续发布。


目前,数据基础设施和公共数据授权运营这两个环节最被看好。前者是物质基础,最先启动并形成规模,后者是落地实践,商业模式好,想象空间大。


梳理数据要素概念相关方向,仅供参考:


一级数商:云赛智联、易华录、太极股份、国新健康(准一级)、广电运通;


二级数商:久远银海、山大地纬、合合信息、中科江南、博思软件、航天宏图、中远海科、中科星图等;


北交所:云创数据、路桥信息、联迪信息、天润科技、广道数字等。


02 半导体,停不下来!


半导体是本轮科技打头阵的行情主线之一,今天再度大涨,原因何在?


消息面:


10月24日周四早间,SK海力士公布了三季度财报,SK海力士三季度HBM销售额同比暴涨330%,营收同比大增94%至12.57万亿韩元,营业利润达7.03万亿韩元,同比扭亏。


SK海力士业绩暴涨的原因之一是市场对高带宽存储(HBM)芯片需求的激增。


这种存储技术相较传统存储产品,提供了更高的数据传输速率,非常适合数据中心和高性能计算(HPC)等领域的需求。


SK海力士在设计和供应为英伟达人工智能加速器提供动力的尖端高带宽内存(HBM)方面扩大了对三星电子和美光科技的领先优势,跟随英伟达产品实现爆发。而且该公司预计将在第四季度向英伟达供应其12层堆叠的HBM3E内存,有望进一步提振业绩。


此外,企业固态硬盘(用于大型公司的数据中心)的强劲需求也提振了SK海力士收益。SK海力士也是国内数据中心重要提供商。


今年以来,随着算力基建的持续发力,以及苹果和华为等大厂重磅新品发布,消费电子回暖共振,刺激半导体行业持续向好。特别是HBM方向,业绩从年初开始就出现景气反转。


我们在今年6月25日中报行情前瞻报告中报大幕开启,这个方向景气度超高!有过深度解读,感兴趣可以查阅!


另外,最近有消息:美国政府可能即将实施与HBM技术相关的制裁措施,这些措施旨在限制美光科技、SK海力士和三星等公司向中国企业供应HBM芯片。


在此背景下,对中国企业而言,HBM相关产业加速扩产及相关设备材料的国产化替代已成为一项迫切需求。


另外,从行业角度来看:


价格方面,HBM带动整体DRAM(内存)价格持续上扬,四季度来看,根据闪存市场预测,一般型DRAM 涨幅为0%至5%之间,但由于HBM比重逐渐提高,DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%,HBM四季度价格涨幅预期或高于8%至13%。


市场规模来看,全球HBM市场在2023至2026年间预计将以年复合增长率100%的速度扩张,市场规模至2026年有望达到300亿美元,较此前预测上调超过30%。


该增长主要受全球AI投资的强劲势头和HBM技术的迅猛发展所驱动,AI芯片对HBM的容量需求增加将进一步推动市场增长。


HBM产业链相关公司:


香农芯创:SK海力士分销商之一,具有HBM代理资质;


雅克科技:旗下UPChemical提供的材料销售给SK海力士、三星电子;


万润科技子公司万润半导体从事存储器研发生产销售;


深科技国内最大独立DRAM内存封测企业,全球第二大硬盘磁头制造商;


亚威股份参股苏州芯测,布局高端存储芯片测试设备业务;


中京电子:公司IC载板及PCB产品已用于存储芯片等封装及新能源相关领域;


通富微电存储器封测产线已稳步进入量产阶段;


中微公司ICP刻蚀设备可满足DRAM、3DNAND存储芯片可刻蚀应用范围。


以上分析不构成具体投资建议。股市有风险,投资需谨慎。


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