制裁落地及趋势：制裁方案近期将落地，但彭博社消息显示可能不会大规模制裁，有降维趋势。这是因为美国联合日本、荷兰实施出口限制难度较大，若美国单独强行制裁，美系半导体设备厂商如应材、lam、科磊等可能受损，因为中国会寻求非美地区设备，国内设备厂商也在向非美系零部件规划发展。
国内设备厂商机遇：不管制裁力度如何，半导体设备国产化趋势不可逆。近两年存储和逻辑客户都在进行本土厂商验证，实体名单内公司进展更快。
整体扩产进度：2025 - 2026年国内扩产进度稳健。逻辑IC工艺节点扩产态势良好，今年小批量，明年批量扩展，后年进入更大规模扩产；存储方面进展快，DRAM的LPDDR5内存份额提升，更高规格产品在B端客户有突破，存储客户近两年资本开支增速高于逻辑客户，设备厂商对未来扩产订单和新订单展望乐观。
设备技术突破：国内设备与终端客户共同研发，在核心环节重点突破，未来2 - 3年国产设备在先进工艺节点的重复性订单将批量落地。
估值现状与前景：设备板块近期表现弱，一是制裁不确定性带来担忧，二是存储类客户进展快而逻辑类客户进展相对慢，导致对设备厂商新订单可持续增长的担忧。但龙头设备公司明年新订单增速将维持高速增长，当前估值经充分调整后有较确定投资收益。
推荐标的：看好北方华创，未来看点包括工艺节点突破、攻克高难度CCP、拓展设备品类；拓金科技在国内存储类客户薄膜沉积方面有很强竞争力，与存储类大客户研发项目多，处于领先市场地位；中微公司在刻蚀设备攻克高难度产品，在薄膜沉积领域重点突破，向平台型设备企业发展。
业绩强劲且持续增长：过去三个季度半导体材料各细分领域龙头公司业绩强劲超预期，四季度环比仍将增长。半导体材料依赖晶圆厂产能，当前华虹、中芯国际、金河集成等晶圆厂产能利用率满产，且国内过去2 - 3年扩产的成熟制程产能将逐渐落地释放，这对材料公司有明显行业性利好。
大硅片：市场规模最大，日本盛高受国内重点客户减少采购影响大，国内大硅片国产替代趋势确定。
抛光液：推荐安吉科技，国内在抛光液等产品研发积极，随着国内晶圆厂扩产带来需求增量，同时积极拓展海外客户，海外客户采购额远大于国内企业，且有湿电子化学品和先进封装电镀液等新产品线形成第二增长曲线，基本面将环比改善且有望在第二成长曲线获取更多市占率。
靶材：推荐华金电子，基本盘做靶材，在铜、钨等高难度靶材产品上进行客户验证和拓展，随着各厂商产能增加、国产化替代需求增长，公司在高端领域快速突破且客户需求增加，业绩表现值得期待，其零部件业务增速快，将增厚业绩、增加营收。
光刻胶：国内A胶处于突破阶段，K胶已有部分企业如同城、上海新阳突破，光刻胶依赖日资企业，国内厂商在做国产化替代，随着研发和验证速度加快，未来A胶和K胶有望放量和取得进展，推荐同城新英才、上海新阳。
行业周期与需求：美国ADI财报预计明年工业需求复苏，中国汽车客户需求强劲，模拟大厂对明年展望乐观，国内近期有消费类补贴，圣邦、纳新威、南星等龙头位置低，随着下游消费电子和工业复苏，预计财报将有不错增幅，当前龙头标的有性价比投资机会。
国内外竞争策略：海外大厂以毛利率和高规格产品盈利，国内企业以价取胜争取市占率，国内企业突破后海外大厂难以回归，近两年国内龙头企业进展快，新进入者无竞争优势。
复苏预期：目前MCU量价处于底部，随着明年下游需求恢复，量价有望提升，建议关注其复苏情况，如普冉在MCU有布局。
利基型存储竞争：利基型存储中的教育创新短期价格受大类存储产品影响可能回调，但国内在大众类产品竞争力提升，台系厂商在利基型存储产品如LPDDR4等中偏中端产品竞争力下降，有利于国内龙头企业抢占更多市场份额，推荐兆易创新和浦软股份，它们有中长期份额提升逻辑且涉及MCU板块。
技术趋势与国内布局：台积电未来2 - 3年重点方向是柯vas封装，之后玻璃基板是趋势。国内盛和精测是龙头，通富有布局，近两年cos先进封装是重要布局方向，建议重点关注。
加微信免费看调研纪要
