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—— 京北月光
🚀公司是H先进封装CMP稀缺标的,材料板块中期看3亿利润。晶圆抛光(CMP)在先进封装尤其是interposer,以及在Fab厂非常重要。CMP-Disk是保障晶圆CMP成功的重要耗材;晶圆切割刀具是先进封装成为最大的耗材之一。公司是国内半导体切磨抛耗材龙头,产品涉及CMPDISK、减薄砂轮切割砂轮等,22~24年半导体材料收入每年翻倍,25年营收预计近1亿元。
🚀同时HBM环节需要堆叠8次,后续12HI版本推出CMPDISK用量进一步增加,国内只有三超可量产。HBM制裁消息四起,上游材料迫在眉睫。
🚀公司主业从事光伏金刚线,细线产量从上半年的每个月55~60万km/月回升到8~9月的120多万km/月,四季度新产能还在持续爬坡,毛利率也在回升,上半年预计细线毛利率25%左右,三四季度看到30%+毛利率。公司规划200万+公里细线产能,随着下游复苏达产有望贡献2亿+利润。
🔥公司在H系SHJW & SMIC进展顺利,考虑单封测厂5000w,中芯国内Fab超过10家以上,未来收入可达5e+;SHJW CMP DISK 和刀具总年消耗量超过3.5e+,半导体板块有望实现8~10亿收入,近3亿利润。主业公司规划200万+公里细线产能,随着下游复苏达产有望贡献2亿+利润。
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