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ABCE1(W08塑胶带) ABCE2(W08塑胶带) ABCE3(W08塑胶带) ABCE4(W08塑胶带) ABCP5(W08纸料带)
ABCE1
When : 2020/9/8
Where : lineA
Which : SFP+1231285 BOT U3 BGA抛料
Who: TI ABCE1 (不同周期)
What : 用量1颗; 沾料带.侧立，导致Nozzle取件异常；
How Many : 贴片用量36000pcs, 抛料数量217pcs,抛料比率0.6%；
How to do : SQE反馈TI过程中
ABCE2
When : 2020/11/29
Where : lineB
Which : SFP+1169033 BOT U3 BGA抛料
Who: ABCE2 (不同周期)
What : 用料1颗；进料过程元件无法被Nozzle有效拾取而侧立；
How Many : 贴片用量1737pcs, 抛料数量30pcs,抛料比率1.73%；
How to do : SQE反馈TI过程中
ABCE3
When : 2021/3/19
Where : lineB
Which : QSFP1282072 TOP D1.D2
Who: ABCE3
What : 用量2颗, NXT取料异常导致抛料；
How Many : 贴片用量11012,抛料数量299,抛料比率2.72%；
How to do : SQE已Hold异常周期物料
ABCE4
When : 2021/3/28
Where : lineB
Which : TXFP1243087 BOT Q501.Q1200.Q1201.Q1202.
Who: ABCE4
What : 用量4颗; NXT取件影像异常抛料；
How Many : 贴片用量1146pcs, 抛料数量30pcs,抛料比率2.62%；
How to do : PCB尾数用料,持续追踪下个批次生产
ABCP5
When : 2021/3/28
Where : lineB
Which : TXFP1243087 TOP U404,U407
Who: ABCP5
What : 用量2颗; 物料沾料带导致NXT取件异常；
How Many : 贴片用量434pcs, 抛料数量31pcs,抛料比率7.14%；
How to do : 同SQE随线确认验证
改善方案(软体参数优化)
根据抛料现象,我们优化软体参数来验证,但无明显改善.
根据料带材质选择正常项目,进料速度为慢
NXT工作头,Nozzle速度改为中速
改善方案(硬件参数优化)
选用不同W08 Feeder验证,但无明显改善.
W08 I代, II代, III代
预先剥离料带方式
改善方案(Feeder DOE改装)
根据物料沾料带的问题, 我们采用Feeder预先剥离的方式来验证.由于标准Feeder预先剥离位置距出料位置间隔3mm,加上Feeder进料过程的上坡式设计,过程中发生侧立现象.
DOE Feeder 缩短预剥离位置距出料位置距离为3mm验证,但无明显改善.
改善方案(其它改善方式)
咨询行业其它公司针对沾料带抛料的改善方式:
穿孔和压纹载体中元件的最大旋转
穿孔和压纹载体中的元件最大移动
以上文献参考：EIA-481
物料在离子风下静置8H, 已验证无改善效果.
吸嘴Nozzle下压行程深度上提，从-3改更为-1，已验证有改善效果.
Feeder槽沟下放置水磁铁吸住元件，已验证部分元件改善效果较明显.
在料盘料带表面使用去离子水加湿方法，已验证改善效果不明显.
物料放冰箱0℃~10℃ 24hr, (无从考证方式)，考虑抛料元件以BGA为主, 冷冻+回流焊未知的冷热冲击影响故未采纳验证.
改善方向(机理分析)
料带及料带掩膜为带静电材质；（需邀请物料产商配合验证）
料带掩膜自身带有粘黏性；（需邀请物料产商配合验证）
料带与料带掩膜封口包装时处理不当，撕开掩带薄膜时会产生静电粘黏；（需邀请物料产商配合验证）
MSD环境因素影响。
用户可能遇到一些重量小的元件由于静电效应（吸引力和/或排斥力）以及覆盖带和载体在在进料的操作过程中
分离的问题。这一现象的结果可能会导致器件移动，或在放置的过程中远离用户的获取点，造成了误取或不取的情况。为了减
少这种现象，因此建议包装材料、元件贴装设备和控制环境条件加以优化，从而有效地消除任何电荷的形成。这种电荷，通常
被称为摩擦电荷，应根据EIA-541的指导方针予以控制。
完结——以下无正文
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