供应商审核丨路由器、光猫、交换机、服务器泛网络OEM ODM JDM稽查Check List

类别

工段

管控要项

稽核内容

物料

原材料仓

先进先出，湿敏器件管控

1 物料是否按照先进先出进行管控

2 现场物料发放、放置是否存在错混料风险，员工作业内容是否有文件支持

3 湿敏器件的管控是否符合标准

4 ESD是否符合标准，货架，人员等

5 电子料、包材、五金、塑胶等物料是否放置合理，温湿度管控等

物料

IQC

自采物料管理的一致性，包括样品、IQC检验规范、物料认证报告、IQC检验报告

1 是否有明确的关键物料清单

2 WIFI模块、内置电源、BOSA、PCB、天线、网络变压器、电源适配器是否明确为关键物料？

3 检验项目是否定义清晰可执行

4 来料抽检比例是否明确，是否符合客户标准

5 IQC实际检验项目是否与IQC规范及指导书标准要求的一致

6 实际抽检比例是否符合标准（每项的抽检比例有差别）

7 检验表格中的无法测试项记录是否符合事实

8 是否有明确的区域划分，实物是否有进行区隔存放（如待检区、检验区、良品区和不良区等）

9 是否有文件定义抽检不合格品的处理流程以及实际不合格品是否有处理闭环

10 是否有文件定义供应商稽查项以及是否有稽查记录、报告

11 是否有文件定义哪些情况需要发起PCN？哪些人有权限发起PCN

12 新器件、新供应商引入是否有发PCN给客户审核

13 新器件、新供应商引入是否有可靠性评估？验证报告内容是否完善

14 物料的IQC检验项目是否完善

15 物料的关键参数是否有特别说明并进行控制

16 是否有新增工艺材料，质量是否受控

17 针对样品、限度样品的签署是否符合要求

18 当前清单内的器件、供应商与版本GA时的清单是否有差异？如果有，是否有客户确认

质量控制

PFMEA、QCP质量控制计划、SOP、

1 是否建立了物料产品的质量追溯系统

2 质量追溯的物料产品具体项目完整性及准确性是否达到标准

3 MAC地址回传数据是否建立24小时未回传防呆机制

4 MAC和WIF MAC的回传要求是否有明确的规定，是否会产生重复预警问题

5 是否建立了OBA，OBA的作业指导书是否焊接功能测试

6 是否为重点或大T产品，是否有大T产品质量控制方案

7 不良批次物料隔离后是否可以系统识别并防呆

8 拆机检查：参照IPC标准要求，对焊接质量/部件安装等进行检查，确认是否符合标准

9 PFMEA：是否由团队运作模式对产品全流程进行质量风险分析

10 PFMEA：识别出的风险点是否全面

11 PFMEA：针对高风险RPN是否采取了改进预防措施，措施执行后是否再次进行了PFMEA行动

12 PFMEA：采取的改进预防措施是否传承到了作业指导书、QCP等文件进行固化落地

13 QCP：是否有制定QCP

14 QCP：关键质量控制工序、关键控制点的设置是否合理，抽样频率等

15 QCP：是否把PFMEA里识别出的质量风险点包含在QCP里

16 QCP：针对不符合事项是否规定有处理机制

17 SOP：全流程员工作业是否有SOP指导书支撑，是否受控及和产品一致，有无措施确保是最新版本SOP

18 SOP：内容是否正确、完整：作业步骤、作业内容

19 SOP：是否规定有工装夹具、工艺材料、ESD等辅助要求

20 SOP：是否规定了注意事项，关键点说明

21 SOP：是否规定了员工正确后的结果，员工是否理解SOP内容

22 关键岗位是否清晰，员工是否培训合格考核OK后上岗

23 是否具备各种装备设备的指导书及维护指导书

24 现场的工艺流程或排拉图是否符合标准

25 可靠性：试制各阶段是否按要求执行了可靠性测试

26 可靠性：可靠性测试结果是否符合标准

27 安规：是否符合安规要求，安规标识是否符合目标市场，安规标识是否过期

28 物料产品质量追溯是否符合，条码追溯成熟度的其它要求

单板加工

烧录

1、软件管理
2、设备管理
3、烧录逻辑

1 是否有软件变更管理机制

2 是否有首件确认机制（软件版本在mes上确认的方法、checksum）

3 烧录连接器（座）是否统计使用次数，并定期更换

4 QA是否对烧录质量进行抽检管控

5 现场是否有措施确保烧录程序为最新的版本

6 现场是否有防止烧录错误、漏烧录的措施，员工是否培训合格

7 烧录步骤是否按照擦写、写入、校验顺序进行

印刷

1、钢网设计
2、钢网管理

1 钢网设计参数是否跟客户进行确认，例如：0.65BGA、0.4QFN、0.4QFP是否有效避免连锡、少锡等加工缺陷

2 钢网设计是否有效使用阶梯设计预防芯片中间散热焊盘焊接开焊 (如果钢网的厚度是0.1mm，需要针对芯片的中间散热焊盘开0.12-0.14的阶梯钢网；如果钢网厚度是0.12mm，推荐中间散热焊盘开0.15阶梯钢网)

3 钢网设计是否有效扩孔、局部阶梯加厚以预防变压器共面度不足导致的开焊

4 印刷指导书是否注明钢网清洁方式（手动、自动）、清洁频率，作业人员是否遵循执行

5 生产结束或固定生产一段时间后，钢网是否有进行自动清洗机清洗和记录

6 指导书是否规定印刷质量的检验频率及标准（厚度、外观等），作业人员是否遵循执行，印锡不良是否采取措施

7 钢网清洗结果是否符合标准，钢网是否有变形等不良，现场员工是否可清晰识别钢网正确性

8 是否存在机械应力风险

9 是否有方法管制PCB的拿取及暴露时间

贴片

1、首件检查

1 手贴物料是否有QC确认、是否有标示管控、是否有记录可追溯，确保炉后人员重点检验

2 上料员实际操作是否有按上料流程作业，IPQC是否对其进行定期复检

3 首件检查是否有对漏件、错件、极性进行了检查

4 做首件及换料时有无对电阻、电容进行实际测量，确保其值在零件的公差范围内

5 生产是否在首件确认OK后才开机生产

6 是否存在机械应力风险

7 湿敏器件是否有管控，烘烤温度及存储时间是否有明确规定，是否有记录进行管控

回流焊

1、参数设置
2、测温板
3、测温曲线
4、炉温稳定性监控

1 炉温是否达到客户要求：回流峰值温度不能超过255℃，具体见下表：

2 温度及链速是否按规范要求设置，Profile温度曲线范围是否在工艺窗口内？实际炉温建议不超过250℃)

测温板上所取测试点及制作方法是否合理，确认测温板采用实物单板进行测温

3 炉后是否对焊接质量及PCB外观进行检验，AOI是否能对电子组装的外观不良进行识别拦截？

4 是否有定义炉后对BGA器件进行X-RAY检查的频率、数量和管控范围（锡膏覆盖率），实际执行是否符合要求

5 BGA开焊、散热焊盘熔锡情况是否有文件指导相关失效的识别方式，是否指定测试频率及相关测试记录及员工的熟练程度确认

6 是否有文件定义BGA的X-RAY检测不达标的处理流程（比如在制品的处理、停复线机制等）

7 炉后不良品有没有对维修的位置进行标示和跟踪

8 OSP PCB拆包到SMT完成是否在24h以内完成

分板

铣刀及工装控制

1 是否有文件描述铣刀更换频率，实际执行是否符合规定

2 是否有刀头状况的点检记录，如是否磨损，是否断刀等外观检验

3 是否有文件描述分板板边尺寸量测频率及数量

4 铣刀工装制作是否合理，分板后单板是否有粉尘残留。

插件、波峰焊接和补焊

1、PCB变形
2、引脚成型
3、工装
4、插反
5、锡波高度
6、传送速度
7、板面温度
8、锡波温度
9、过锡时间
10、温度曲线
11、一致性控制
12、大热容量器件
13、BOSA焊接

1 作业指导书是否明确标示出参考物及每个材料使用的数量

2 作业指导书上是否有明确指出零件的极性(或无极性)和插装方向

3 是否有确保每一站所插零件保证不会干涉到后面插的零件(增加困难度)或踫掉其他零件的机制

4 在过炉前是否对首件进行检查，确认规格、极性以及是否漏件？

5 成型工装是否每天进行点检(关注刀片磨损、缺口等),是否有保养、点检表

6 特殊器件成型方式是否合理（例如电源模块、光器件成型），是否会造成元件损伤

7 物料成型是否有首件确认，前3pcs是否进行预插装确认，剪脚刀板是否定期更换，是否制定更换的标准

8 作业指导书是否清晰定义元件出脚规范，实际元件出脚是否在规范要求范围内

9 过波峰时的压件工装是否能有效的保证焊接时不被顶起

10 波峰焊工装与插件间预留间距是否足够，是否有进行适当打磨，以避免阴影确保导锡顺畅

11 波峰焊工装是否存在变形、破损、毛刺等不良

12 所有波峰焊工装是否有定时进行保养，是否有点检、清洗、维修记录

13是否有文件定义喷雾参数设定,如延时,持续时间,摆动速度,压力等

14 是否有文件定义预热设置温度和锡炉温度,以及它们是否与机器上的参数一致

15 是否有设定标准测温板校验曲线，以保证制程的稳定性

16 是否测量flux在PCB上的覆盖面积﹐以确保喷涂的flux量能满足焊接工艺要求

17 助焊剂在PCB上的喷涂面积是否受控，是否没有喷到法兰支架上

18 是否有有效的方法来避免助焊剂被喷到PCB正面或者线材上（尤其对于OSP板过波峰需特别注意）

19 是否设定波峰高度（锡波高度到达PCB板厚1/2~2/3），锡槽移动、保养、加锡以及调整了PCB的距离后，是否重新测量锡波高度

20 过浸锡时间是否控制在2-8S之间

21 对于生产的产品是否有具体的炉温曲线及参数设定

22 设备上的炉温曲线设定值与指导书设定值是否一致

23 OSP单板是否在SMT后30小时内完成波峰焊接

24 波峰焊过炉时TOP面(元器件面)贴片焊点峰值温度是否低于170℃，以防止发生TOP面焊点重熔

25 测温板制作是否合理，热电偶布置是否合适，是否有文件指导支持测温板的规范制作

26 炉后是否对单板上锡质量进行检查（例如少锡、连锡、拉尖、垂直填充不足等），是否用X-RAY测试透锡情况，是否指定频率

27 是否有指导书指导透锡高度检测情况，检查员工针对该项目检验方法是否熟悉

28 BOSA安装是否使用工装扶正，保证BOSA不会倾斜

29 APD Bosa是否不剪case脚？剪脚刀钳是否定期更换

30 BOSA焊接TX引脚焊接时间不能超过10s，RX端的焊接时间不能超过10s，控制锡量，防止焊接时间过长或加锡量过多导致的透锡短路

31 BOSA焊接/返修的烙铁头是否有定温相关指导文件，设置是否在此范围内，是否有文件指导烙铁头点检频率及点检相关记录

32 BOSA禁止焊接时额外涂助焊膏或助焊剂，优选0.8mm（助焊剂含量为2%-3%）的免清洗焊锡丝

33 BOSA波峰焊是否严格控制BOSA温度小于85度

34 法兰盘装配必须设计专用法兰盘卡接装配工装（包括底部支撑座）

35 关注员工盘纤手法，确认是否存在瞬间使光纤弯折过度的动作

36 盘纤半径需大于30mm，不满足时，盘纤路径需要向客户确认（光纤需要避开螺钉孔和外壳支撑筋条等应力位置）

37 粘贴泡棉胶务必要在离子风机下操作，防止静电损伤

38 DC开关在过波峰焊时是否处于自由状态？

39 陶瓷等易碎器件的预加工过程是否存在机械应力风险

40 锡炉内锡的成分是否定期检测，针对不良是否有改进措施

41 是否使用了还氧助化剂回收锡渣

42 是否对助焊剂喷涂、平整度进行检测

43 是否存在机械应力风险

44 泡棉胶的粘贴位置要避开高器件、高发热器件、静电敏感器件以及螺钉孔等位置

单板装配

1、工装、手法&应力

1 装配工装（含自动化设备）是否存在机械应力风险，是否有应力测试记录

2 电批扭力是否在规格范围内，是否每班进行点检

3 装配是否关注光纤被压断、天线被压断、器件被压裂的质量风险

散热器涂胶工装刮刀或工装是否磨损，胶量是否符合要求

FT

测试项目完整性、测试软件、装备及工夹具维护

1 SC/PC光纤头测试时要用SC/PC的测试光纤(蓝对蓝)；
   SC/APC光纤头测试时要用SC/APC光纤（绿对绿）

2 

对于2个网口的ONT：是否

Function Test：使用网口1；

OpticalPower Test：使用网口2

对于4个网口的ONT：是否

Function Test：使用网口1；

Tx Text：使用网口2 

Rx Test：使用网口3；

OpticalPower Test：使用网口4

对于没有提到的工序，网口使用位置不限

3 测试工装是否有应力测试记录

4 测试仪表（包括屏蔽箱）是否在校准有效期内使用

5 屏蔽箱内是否清洁，是否有锡渣等脏污

6 WIFI测试线缆布线是否合理，是否没有有过度（要求>90度）弯曲导致衰减加大情况

7 注意：
1、未连接时OTA端口注意将端口盖住，避免灰尘污染
2、需要检查厂家是否有检查是否接RX环境局端记录，以便追溯

8 WIFI校准是否有校准记录表，并确认记录表内记录值与实际补偿值是否一致

9 是否有环境变更、测试线缆的更换记录

10 WIFI的测试线缆与卡扣是否匹配

11 量产产品BOB参数表是否从服务器上获取

12 眼图仪的周边环境温度（20度~30度）是否正常(眼图仪环境超温易造成测试结果异常)

13 眼图仪，是否需要加  dB光衰？

14 进行CLASS C+产品RX测试时，是否业务板上使用Class C+光模块？是否有更换记录？

15 是否备有点检金板以及眼图仪的校准记录表，现场确认记录值与实际补偿值是否一致

16 眼图仪的GPON/EPON 眼图模板是否是客户要求模板

17 测试环境的光纤盘纤半径不能小于30mm

18 连接功率计、OTA、眼图仪的光纤是否定期经过光纤端面检测仪检查，并作记录（TX测试）

19 连接局端、发包仪和衰减仪的光纤是否定期经过光纤端面检测仪检查，并作记录（RX测试）

20 校准记录表的记录值与实际补偿值是否一致

21 是否对老化不良有正常分析及分析报告

22 老化车上面电源适配器的散热是否良好;是否有足够的散热空间

23 是否有老化前后光功率跌落0.8dB内的单板处理机制

24 测试项目是否完整

25 过站逻辑是否满足客户要求（3次判定原则）

整机加工

整机装配

力矩

1 是否有MAC用量核对方法

2 是否有进行首件确认并存档首件记录表

3 天线焊接电烙铁温度设定是否符合要求：推荐焊接温度370±20℃，焊接时间不超过5s；

4 是否有对天线焊接效果进行目检确认

5 螺钉装配顺序是否合理

6 扭力的设定标准是否符合国家或国际标准要求，塑胶材质、五金材质等

7 RF螺母的电动螺丝起子扭力是否进行定期点检，实际测试扭力是否符合标准

整机测试

1、组播
2、Base测试
3、WIFI吞吐
4、功率耦合
5、业务测试
6、check测试

1 量产产品的软件版本是否从服务器获取

2 是否有明确定义服务器上的软件实体维护人员是谁，如何确保实体放置正确

3 是否有软件版本的确认机制

4 是否有网口、电话线等环境的保养规范及记录，避免松动、接触不良的情况发生

5 是否有对测试环境进行校准点检（WIFI吞吐、功率耦合）规范及记录

6 定位工装离天线/耦合板的距离是否符合要求（如：WIFI吞吐、功率耦合）

7 作业员取放操作是否符合规范（比如天线是否垂直摆放、ONT是否放在定位工装上、误测品重测顺序）（WIFI吞吐、功率耦合）

8 局端的下行光是否在客户要求范围内（大约为-25dBm左右）

9 过站逻辑是否满足客户要求（业务测试、wifi吞吐量测试为3次判定，其余为1次判定）

10 装备测试项目是否完整

11 是否每个分光器上接一个双模自适应的工具猫（用于检测流氓ONT），工具猫必须一直处于正常工作状态？

包装

条码、附件完整性

1 定制信息内容是否有在包装工序正确完整被体现

2 中箱彩盒实物的条码一致性是否符合要求

3 现场是否有措施可以防止错混料、多漏附件问题的发生

4 标签打印模板是否正确

5 标签打印内容是否可以被正确的RF仪器、手机等扫描识别

6 是否有措施可以对标签错误等质量问题进行防呆

7 包材质量是否符合标准要求，封箱及栈板打包、运输方式是否符合标准

8 包材来料及设计是否符合标准

QA抽检及OBA

外观、功能、包装

1 各检验环节是否有产品检验指导书、检验标准

2 客户标准是否被包含在了检验标准内，并被正确的理解

3 检验步骤、环境、抽样水准是否正确，外观、尺寸、性能、附件、安规、包装等检验项目是否完整

4 检验员是否正确地理解了检验标准，检验过程有无缺陷

5 检验员是否对定制信息内容正确的进行了检验

6 检验员是否按照产品测试用例内容进行了检验

7 现场是否有首检、巡检、入库前抽检、发货前抽检工序设置

维修管理

维修区域

1、环境管控
2、维修流程
3、维修操作

1 维修区是否有温湿度监控和记录？温湿度是否在标准范围内

2 维修区相关设备是否有定期点检记录（如使用万用表，热风枪，锡炉，BGA加热平台维修设备，氮气防潮柜等）

3 维修区域是否有堆积现象，是否有维修作业指导书

4 维修品是否有对应的详细分析结果和维修记录

5 维修区使用的物料是否有有效的管控（如防止错料措施、物料信息追踪等）

6 维修区湿敏器件的存放是否符合标准（比如IC类物料是否防潮存放以及存放环境是否符合标准）

7 光器件返修烙铁温度是否设置在370±20℃内,每个焊点焊接时间是否控制在2-3S.作业员工是否执行

8 更换BOSA的操作过程，是否有恢复APD高压输出的默认值（先恢复，再更换上电，确保新BOSA不会被烧坏）

9 维修好的单板是否使用专用维修条码（mac地址）进行整机维修站内复测

10 烙铁温度是否每日点检，是否有定期维护及校准

11 单板维修不可超过3次，是否有方法进行管控

12 对于单板测试失败的，重新测试的流程是否从第一工位开始（重点关注FT测试失败的单板）

13 BGA返修：
1、是否使用专业返修台返修，是否存在使用热风枪返修情况（不包含取器件的过程）；
2、返修是否通过印锡小钢片刷锡膏返修焊接，是否不使用刷助焊膏返修焊接（焊盘清理时允许使用助焊膏）

14 超过24小时PCBA进行BGA返修前是否对PCBA单板进行烘烤。（烘烤时间10小时，温度105±5℃）是否记录管控

变更

临技

EC

1、变更流程
2、闭环机制

1 是否有文件明确规定，确保EC能被执行

2 是否有EC变更闭环机制

3 与客户是否有问题反馈机制（电子流）