2018年11月9日，证监会修订发布《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监管要求》，首次提出再融资补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的30%。
此后，募集资金补流比例便一直是监管层关注的重点之一。即便是科创板和创业板实施注册制后，除了配股、优先股、董事会确定发行对象的非公开发行股票方式募集资金等几种特例外，通过其他方式募集资金的还是沿用了之前的关于非资本性支出不超过30%的要求。此外，《要求》中给具有“轻资产、高研发投入”特点的企业非资本性支出超过30%的部分留了口子，但企业需充分论证必要性及合理性。但对于如何认定企业具有“轻资产、高研发投入”特点，始终未给出明确的量化标准。
直至2024年6月19日，证监会发布“科八条”，提出探索建立“轻资产、高研发投入”认定标准，支持科创板上市公司再融资募集资金用于研发投入。为贯彻相关要求，上交所在总结前期科创板企业案例的基础上，结合“轻资产、高研发投入”企业经营模式特点，制定了《发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》（以下简称《指引》），进一步鼓励企业加大研发投入，提升科技创新能力，并于10月11日晚间发布。
本次《指引》对“轻资产、高研发投入”企业的认定标准进行了明确量化，一定程度上。根据《指引》，被认定同时具有“轻资产、高研发投入”特点的科创板公司，再融资时募集资金投向不再受“30%的补流比例”限制，但超过30%的部分明确为“只可用于主营业务相关的研发投入”。
此外，本次募投项目属于符合国家重大战略支持方向，用于研发突破关键核心技术的，可以在充分论证后适用《18号意见》第五条中关于募集资金用于补充流动资金和偿还债务的比例超过募集资金总额的30%的相关规定。
但需注意的是，根据监管以往发布的再融资募集资金关于补流的规定及问题解答，募集资金用于支付人员工资、货款、铺底流动资金等非资本性支出的，视同补充流动资金。结合具体实操经验，大部分募投项目在设计时，囊括上述非资本性支出后，想将补流比例压缩在30%以下就已经很难了，这也就压缩了补充经营所需流动资金和偿还银行贷款的空间。
此外，之前监管曾明确资本化阶段的研发支出不计入补充流动资金。房屋、土地、场地建设、设备购置、资本化阶段的研发支出以及其它可资本化的费用等都不会计入补流。表面来看该分类似乎有助于企业压缩募投项目中的补流比例，但从实操来看，相关资本性投入的金额有限，最终呈现的补流比例还是很难有效下降。
同时，本次《指引》将补流超过30%的部分明确为“只可用于主营业务相关的研发投入”，此限制下，尽管再融资补流比例限制确实得以放宽，但事实上也是聚焦于企业研发，不代表企业到手可直接用于经营活动的现金流增多（不排除有操作空间）。且《指引》还规定，公司实施再融资后，应当在年度报告和前次募集资金使用情况鉴证报告中披露超过30%的部分的募集资金使用情况、投入进度、结余情况，及相关研发项目的推进情况。且超过募集资金比例的部分，后续拟变更用途的，应当继续符合原则上应当用于主营业务相关的研发投入的规定。
具体到量化指标方面，本次指引明确“轻资产、高研发投入”企业需满足以下要求：
轻资产：指公司最近一年末固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用以及其他通过资本性支出形成的实物资产合计占总资产比重不高于20%的。
高研发投入：需同时满足以下条件：(一)最近三年平均研发投入占营业收入比例不低于15%或者最近三年累计研发投入不低于3亿元；(二)最近一年研发人员占当年员工总数的比例不低于10%。
对此，汉鼎咨询就当前科创板上市的576家企业的相关财务数据进行了统计整理。如果不考虑“其他通过资本性支出形成的实物资产”，仅计算另外五项资产（固定资产、在建工程、土地使用权账面价值、使用权资产、长期待摊费用）占总资产的比重，满足“轻资产”特点要求，且以2021年至2023年作为“最近三年”的期限，满足“高研发投入”要求的科创板公司合计为173家。包含多家半导体领域企业、软件公司、生物医药企业等，如中科蓝讯、泰凌微、金山办公、微电生理-U。具体清单如下：
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