12月2日晚间，美国《联邦公报》官网显示，BIS在《出口管制条例》（EAR）实体清单中增加了140家公司，所有这些实体被认定参与先进集成电路或半导体制造项目的开发和生产。BIS新规动用FDP规则，管制有所升级，针对EAR中的某些先进的半导体制造设备、超级计算机等进行了规则修改，并且新增了对HBM等的限制、修改了先进DRAM IC的定义。美国对中实体清单落地，本轮新规管制力度升级，先进制造、封装等领域国产化有望进一步加速，建议关注先进制造、HBM及先进封装、上游设备/零部件/材料、国产算力等领域国产化和自主可控进程。
美国几年内数次发布出口管制规则，力度逐步升级、覆盖面逐步扩大。美国BIS对中出口管制条令最早于2022年10月颁布，对半导体部分算力芯片、先进制造设备等进行限制；BIS于2023年10月17日发布更新版出口管制条令，对半导体算力和先进制造领域限制进一步深化，规定更加明确，并于2023年11月17日正式实施；2024年3月29日，美国BIS再次发布新规，补充了对计算机、服务器等整机产品的限制，并增加对部分国家或地区的“推定拒绝”措施以及对特定产品采取“批准推定”或“逐案审查”，于4月4日开始实施；12月2日晚间，美国《联邦公报》官网显示，BIS在《出口管制条例》（EAR）实体清单中增加了140家公司，所有这些实体被认定参与先进IC或先进半导体制造项目的开发和生产。在本次BIS颁布的新规中，美国政府动用FDP规则，针对EAR中的某些先进的半导体制造设备、超级计算机等进行了规则修改，于12月2日开始生效，并且新增了对HBM等的限制、修改了先进DRAM IC的定义等。
本次BIS实体清单覆盖面较广，聚焦先进制程制造和设备，部分半导体EDA/材料/投资实体在列。1）半导体Fab：包括青岛芯恩/福建晋华/昇维旭/鹏芯微/鹏芯旭/武汉新芯等；2）半导体设备：包括北方华创/拓荆科技/盛美上海/凯世通/芯源微/至纯科技/中科飞测/精测电子/华峰测控/屹唐股份/新凯来等；3）涉及对外投资的半导体实体：包括闻泰科技/智路资本；4）其他EDA/材料等实体：包括华大九天/南大光电等。另外，BIS还从VEU（有资格出口、再出口的授权验证最终用户）名单中移除了三个实体，包括华润上华/华虹宏力/中微公司等。
美国出口管制新规升级，对部分公司启用FDPR（外国直接产品规则）。美国本次动用FDPR，即只要使用美国技术，即便不是在美国本土制造的产品就会受到管制，适用于中芯国际/中芯北京/中芯南方/中芯北方/福建晋华/鹏芯微等。此前达成出口管制共识的日本、荷兰等国豁免于FDPR。1）针对HBM：新规限制内存带宽密度在2GB/s/mm²及以上传输速度的HBM产品出口、再出口等。新规限制相对较严，基本涵盖了HBM2及更先进的产品；2）针对先进制程的定义：包括①16/14nm及以下的非平面结构（如FinFET或GAA-FET）的逻辑芯片；②128层及以上的NAND芯片；3）DRAM芯片，并满足①内存单元面积小于0.0019um²；③内存密度大于0.288Gbit/mm²。本次新规对先进DRAM IC规定有所修正，上一版本法规定义先进DRAM IC为18nm及以下节点（half-pitch）。
先进制程及先进封装等领域国产替代进程预计进一步加速，自主可控需求迫切。1）在先进制程制造和设备端，实体清单名单覆盖面相对较广，但考虑到国内大多数 Fab/设备公司近年来在设备及零部件去美化、原材料自主供应方面做了较充足准备，预计将抵消一定影响，同时国产化进程有望进一步加速。建议关注①代工领域的中芯国际、华虹公司；②受益于国产替代的半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、华峰测控等，国产化率较低的中科飞测、精测电子、芯源微等，以及本次实体清单上还包括的至纯科技、凯世通（万业企业）等；③半导体零部件细分领域龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；④国产化率持续突破的半导体材料标的如南大光电、彤程新材、安集科技、江丰电子、雅克科技、龙图光罩、路维光电、清溢光电等；2）在 HBM 方面，本次新规涵盖对几乎所有主流 HBM 产品的出口管制，短期对国内 HBM 及上游材料、前后道设备等预计均将产生一定限制，长期自主可控进程更加迫切。建议关注①先进封装领域的通富微电、长电科技、伟测科技、甬矽电子、华天科技等；②HBM 及先进封装上游的设备如精智达、长川科技、赛腾股份等，材料如华海诚科、艾森股份、联瑞新材、飞凯材料、德邦科技等；3）考虑到后续算力芯片进口的持续受限和国产化进程，建议关注①国产算力芯片标的如寒武纪、海光信息、龙芯中科等；②EDA/IP 标的如华大九天，概伦电子，广立微，芯原股份等。
风险提示：长鑫存储后续进入实体清单的风险；日本/荷兰出口管制政策跟进的风险；美国下一届政府进一步管制的风险；下游扩产不及预期的风险；行业景气度下行的风险。
团队介绍
鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。
团队成员：王恬、程鑫、谌薇、研究助理（涂锟山、王虹宇、赵琳）。
团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。
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