【招商电子】博通（AVGO.O）24Q4跟踪报告：本季新进两家大规模XPU客户，AI业务长期指引乐观

事件：

博通（NASDAQ:AVGO）发布FY2024Q4季报，第四财季营收140.54亿美元，同比+51%/环比+8%，毛利率为76.9%，同比+2.58pcts /环比+13pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

评论：

1、FY2024全年营收创新高，Q4单季营收符合此前指引同环比均增长。

FY2024公司收入达到创纪录的516亿美元，同比增长44%，其中AI收入122亿美元，同比增长220%。FY24Q4营收140.54亿美元，同比+51%/环比+8%，符合此前指引（约140亿美元）, 排除VMware的贡献后，Q4收入同比增长了11%；毛利率为76.9%，同比+2.58pcts /环比+13pcts。Q4末的库存为18亿美元，环比下降7%，公司在库存方面保持谨慎态度。

2、FY24Q4 AI业务营收同比+150%至37亿美元，VMware贡献显著。

1）半导体部门：收入为82亿美元，占Q4总收入的59%，同比+12%/环比+13%。该部门的毛利率约为67%，同比下降220个基点，主要是由于AI XPU的比例增加，总的来看，AI收入同比增长150%，达到37亿美元，非AI半导体收入为45亿美元，同比下降23%，但比六个月前的低点回升了10%。分市场来看，网络业务：Q4收入为45亿美元，同比增长45%，其中，AI网络收入占网络收入的76%，同比增长158%，这主要得益于公司向三家超大规模客户交付AI XPU数量翻倍，以及AI连接收入的增长；服务器存储：收入9.92亿美元，预计服务器存储收入将继续增长；无线业务：收入22亿美元，同比+7%/环比+30%，得益于公司北美客户的季节性产品发布推动更高的价值量占比；宽带业务：收入4.65亿美元，同比下降51%，预计宽带业务将在FY25Q1开始复苏；工业业务：收入1.73亿美元，占总收入的1%，同比下降27%，预计该业务将在2025年下半年开始复苏。2）基础设施软件：收入为58亿美元，同比+196%/环比持平，主要是由于VMware的贡献，占总收入的41%，该部门的毛利率为91%。

3、FY25Q1预计营收同环比继续增长，AI需求强劲同比将持续高增长。

FY25Q1营收指引约为146亿美元，同比+22%/环比+4%，毛利率为77.9%，同比2.54pcts/环比+1pct，主要系基础设施软件和半导体产品组合的收入结构变化，且毛利率将在全年受到基础设施软件和半导体收入结构以及半导体产品结构的影响，调整后EBITDA将创纪录地达到约占收入的66%。1）半导体部门：收入为81亿美元，同比增长约10%，AI需求仍然强劲，预计AI收入将同比增长65%，达到38亿美元，预计非AI半导体收入将同比下降约18%；2）基础设施软件：收入为65亿美元，同比+41%/环比+11%，对于VMware，预计其ABV将超过30亿美元。

4、2027年XPU和网络SAM达600-900亿美元，本季新进2家超大规模客户。

1）Vmware：公司在2024财年初完成了对VMware的收购，并将VMware聚焦于其在数据中心虚拟化方面的技术领先地位，VMware的整合工作已经基本完成，收入进入增长轨道，营业利润率在2024年底达到了70%。2）未来三年半导体业务的演变：非AI方面，FY2024收入178亿美元是周期性底部，预计未来将恢复增长，AI方面，目前公司有三家超大规模客户已经制定了多代AI XPU路线图，预计到2027年，每个客户在单一网络架构中部署100万个XPU集群，这代表XPU和网络市场的总量大约为600亿至900亿美元，公司有望抢占领先市场份额。另外，公司进入两家新超大规模客户，并正在为他们的下一代AI XPU进行高级开发，有望在2027年之前转化为收入来源。同时公司3nm XPU将在2025年下半年开始大规模出货。

风险提示：竞争加剧风险、贸易摩擦风险、景气度变化风险、宏观形势风险。

附录：Broadcom FY2024Q4业绩说明会纪要

时间：2024年12月13日

出席：

Hock E. Tan – President and CEO

Ji Yoo - Head of Investor Relations

Kirsten Spears – CFO and CAO

会议纪要根据公开信息整理如下：

业绩介绍：

2024财年，公司合并收入同比增长44%，创下516亿美元的纪录，排除VMware后的收入实现了超过9%的增长，2024财年，排除过渡成本的营业利润同比增长了42%，我们向股东返还了创纪录的220亿美元现金，同比增长了45%，通过股息、回购和清算实现。

今年有两个主要的转型驱动因素：

1）公司在2024财年初完成了对VMware的收购，并将VMware聚焦于其在数据中心虚拟化方面的技术领先地位，VMware的整合工作已经基本完成，收入进入增长轨道，营业利润率在2024年底达到了70%，我们已经走在了实现调整后EBITDA增量的路径上，且这一增量大大超过了我们在宣布交易时所承诺的85亿美元，并且我们计划比最初设定的三年目标提前实现这一目标。

2）人工智能（AI），公司的AI收入来自定制AI加速器（XPU）和网络业务，同比增长了220%，从2023财年的38亿美元增至2024财年的122亿美元，占半导体收入的41%，这推动了半导体收入创下了301亿美元的新纪录。

四季度表现：合并净收入为141亿美元，同比增长51%，排除VMware后的增长为11%，营业利润为88亿美元，同比增长53%。第四季度基础设施软件业务的收入为58亿美元，同比增长196%，环比持平，尽管一些交易推迟到第一季度。

按下游市场划分的业绩和展望：

基础设施软件：

在VMware方面，本季度的总CPU成本为2100万美元，上一季度为1900万美元，其中，约70%的费用用于VMware Cloud Foundation（VCF），即虚拟化整个数据中心的软件全栈，这使得VMware第四季度的annualized booking value达到了27亿美元，高于第三季度的25亿美元。

自收购完成以来，公司已经为最大的10000个客户中的4500个签约了VCF，VCF使得客户可以部署私有云环境，作为运行应用程序的公有云替代方案，在这一过程中，公司持续降低了VMware的支出，公司将第四季度的支出降至12亿美元，低于第三季度的13亿美元。相比之下，在收购之前，VMware的支出平均为每季度24亿美元，营业利润率不到30%。

展望第一季度，预计基础设施软件的收入将增长至65亿美元，环比增长11%，同比增长41%。对于VMware，预计其ABV将超过30亿美元，而上一个季度为27亿美元。

半导体业务：

网络业务：第四季度，网络收入为45亿美元，同比增长45%，其中，AI网络收入占网络收入的76%，同比增长158%，这主要得益于公司向三家超大规模客户交付AI XPU数量翻倍，以及AI连接收入的增长，全球范围内通过公司的Tomahawk和Jericho产品实现了4倍的增长。在第一季度，预计AI连接的势头将继续强劲，因为更多超大规模客户将部署Jericho3 AI到他们的网络架构中，公司的下一代XPU采用3纳米工艺，是该工艺节点中首个量产的产品，计划在2025财年下半年开始向超大规模客户大规模交付。

服务器存储：从六个月前的低谷开始，第四季度服务器存储连接收入已恢复了约20%，达到了9.92亿美元，预计服务器存储收入将继续增长。

无线业务：公司北美客户的季节性产品发布推动了第四季度无线收入达到22亿美元，环比增长30%，同比增长7%，这得益于更高的价值量占比，公司继续与该客户密切合作，推动多年的技术路线图，包括RF、Wi-Fi、蓝牙、传感和触控等多个领域的领导地位。在第一季度，受季节性影响，预计无线收入环比下降，但同比保持平稳。

宽带业务：第四季度，宽带收入达到4.65亿美元，创下51%的同比下降，尽管如此，公司看到多个服务提供商在本季度的订单有显著增长，鉴于这一趋势，预计宽带业务将在第一季度开始复苏。

工业业务：工业业务只占总收入的1%，按再销售计算，第四季度工业再销售收入为1.73亿美元，同比下降27%，预计该业务将在2025年下半年开始复苏。

未来三年半导体业务的演变：在非AI半导体的大规模产品组合及其多个终端市场中，我们认为2024财年是周期性底部，收入为178亿美元，预计将在行业的历史增长率（中个位数）基础上恢复增长，与此形成鲜明对比的是，公司在未来三年AI领域的机会巨大，具体来说，某些超大规模客户已经开始了开发定制AI加速器（XPU）以及将这些XPU与开放可扩展的以太网连接网络结合的历程，对于他们中的每一个，这将是一个多年的过程，而非单季度的项目，目前有三家超大规模客户已经制定了自己的多代AI XPU路线图，并将在未来三年以不同的速率进行部署。

到2027年，我们认为每个客户计划在单一网络架构中部署100万个XPU集群，预计到2027财年，这将代表一个AI收入可服务的市场（SEM），即XPU和网络市场的总量大约为600亿至900亿美元，我们非常有信心能够在这个机会中获得领先的市场份额，并预计这将推动公司从2024年12.2亿美元的AI收入基础上实现强劲增长，需要注意的是，这并不是线性增长，我们将看到季度性的波动。

此外，公司还被两家新的超大规模客户选中，并正在为他们的下一代AI XPU进行高级开发，我们有信心在2027年之前将这些潜在客户转化为收入来源，因此有可能大幅扩展这一可服务的市场（SEM）。因此，未来该公司将面临的现实是，AI半导体业务将迅速超越非AI半导体业务，鉴于这一点，我们将开始按AI和非AI收入细分来指导我们的半导体业务。

总结：半导体收入为82亿美元，同比增长12%，环比增长13%，第四季度AI收入同比增长150%，达到37亿美元，非AI半导体收入为45亿美元，同比下降23%，但比六个月前的低点回升了10%。

展望第一季度，预计半导体收入将同比增长约10%，达到81亿美元，AI需求仍然强劲，预计AI收入将同比增长65%，达到38亿美元，预计非AI半导体收入将同比下降约18%。总的来说，我们预计第一季度的合并收入将达到约146亿美元，同比增长22%，预计这将推动第一季度调整后EBITDA约占收入的66%。

FY24Q4财务状况：

营收：合并收入为141亿美元，同比增长51%，排除VMware的贡献后，第四季度收入同比增长了11%。

1）半导体解决方案部门：收入为82亿美元，占第四季度总收入的59%，同比增长12%。该部门的毛利率约为67%，同比下降220个基点，主要是由于AI XPU的比例增加。运营费用同比增长11%，达到9.14亿美元，主要是研发投资的增加，导致半导体部门的营业利润率为56%。

2）基础设施软件部门：收入为58亿美元，同比增长196%，主要是由于VMware的贡献，占总收入的41%。该部门的毛利率为91%，运营费用为11亿美元，导致基础设施软件的营业利润率为72%，排除过渡成本后，营业利润率为73%。

毛利率：76.9%，比去年同期提高了260个基点。

营业利润：88亿美元，同比增长53%，营业利润率为63%。

研发费用：研发费用为14亿美元，合并运营费用为20亿美元，同比主要由于VMware的收购和整合而增加。

营业利润率：63%。

EBITDA：调整后的EBITDA为91亿美元，占收入的65%，不包括1.56亿美元的折旧。

自由现金流：第四季度的自由现金流为55亿美元，占收入的39%，排除用于重组和整合的5.06亿美元现金后，自由现金流为60亿美元，同比增长22%，占收入的43%。由于与VMware收购相关的债务带来更高的现金利息支出、美国应税收入比例的提高、174条款重启的延迟以及最近关于公司最低税率的提案，公司的自由现金流占收入的比例较去年同期有所下降，公司在资本支出上花费了1.22亿美元。

应收账款：应收账款天数（DSO）为29天，相比去年同期的31天有所改善。库存：第四季度末的库存为18亿美元，环比下降7%，公司在如何管理库存方面保持着谨慎态度。

现金：第四季度末，公司现金为93亿美元，毛债务为698亿美元。在本季度，公司将50亿美元的浮动利率债务替换为新的高级票据，利用现有现金偿还了到期的部分高级票据和浮动利率债务，减少了25亿美元的债务。经过这些操作，公司的560亿美元固定利率债务的加权平均票面利率为3.7%，剩余期限为7.6年；140亿美元浮动利率债务的加权平均票面利率为5.9%，剩余期限为3.2年，预计将在第一季度偿还约4.95亿美元的固定利率高级票据。

FY2024总结：FY2024公司收入创下了516亿美元的新纪录，同比增长44%（包括VMware），排除VMware则增长了9%，半导体收入为301亿美元，同比增长7%，基础设施软件收入为215亿美元，同比增长181%，排除VMware则同比增长19%。2024财年的调整后EBITDA为319亿美元，占收入的62%。自由现金流同比增长10%，达到194亿美元，排除重组和整合费用后自由现金流为219亿美元，同比增长22%。

分红：在2024财年，公司共支出了222亿美元，其中98亿美元用于现金股息，124亿美元用于股票回购和清算。基于公司在前一年增加现金流的能力，并且由于VMware收购带来更大的股票数量，我们宣布将2025财年第一季度的每股现金股息提高至0.59美元，按拆股后的基础计算，比上个季度增长11%，公司计划在2025财年维持这一季度股息水平，前提是每季度都获得董事会的批准，这意味着2025财年的年度普通股现金股息将创纪录地达到每股2.36美元，按拆股后的基础计算，同比增长12%，这代表了自2011财年开始分红以来的第14次年度股息增长。

FY25Q1指引:

2024财年第一季度是14周的季度，而2025财年第一季度是13周的季度，随着公司已完成VMware收购一周年，从2025财年第一季度开始，公司将不再单独披露VMware的收入和成本，公司将继续报告包括Brocade光纤通道、CA主机、企业安全和VMware在内的基础设施软件部门的收入和盈利情况。

收入：合并收入为146亿美元，半导体收入为81亿美元，同比增长约10%，基础设施软件收入为65亿美元，同比增长41%。我们预计第一季度的调整后EBITDA将创纪录地达到约占收入的66%，第一季度的非GAAP摊薄股本将约为49亿股。

毛利率：预计第一季度合并毛利率将环比增长100个基点，这主要是由于基础设施软件和半导体产品组合的收入结构变化，合并毛利率将在全年受到基础设施软件和半导体收入结构以及半导体产品结构的影响。

税率与现金流：预计2025财年的非GAAP税率约为14.5%，因为随着公司偿还和再融资债务，利息支出相关的税收减免将减少。第一季度的GAAP净收入和现金流将受到更高税收、VMware收购相关的重组和整合现金成本的影响。

Q&A

Q：公司AI网络收入占网络收入的76%，能否再确认一下？另外，公司在AI方面经历了从4月的低点开始的增长，能否谈一下ASIC（专用集成电路）与网络的表现对比？公司看到的趋势是怎样的，尤其是从10月到1月的情况？

A：两者都有增长，但增长的速度不同，公司今年下半年在网络AI连接和网络组件的出货量比财政年度上半年要多得多，预计这种趋势会在下一个财政年度的上半年继续，直到新一代3纳米XPU产能开始爬坡，3纳米XPU将在2025年下半年开始大规模出货。

Q：关于在2027财年预计的600亿到900亿美元的AI收入范围，能否谈一下在这个预期中，XPU和网络之间的收入构成是什么样的？在这个构成中，是否包括了所有公司看到的超大规模客户和垂直整合的消费者？

A：关于总金额，这个所谓的“非收入”实际上是我们的收入机会，它是我所说的“serviceable addressable market”，通常称之为SAM，而不是TAM（Total Addressable Market），这是针对公司三个超大规模客户的SAM，这是一个非常狭窄的市场，而我们讨论的是XPUs和AI连接，在这个规模下，AI连接的价值量可能大约占15%到20%的份额。

Q：能否谈谈XPU市场以及客户对你们的RackScale产品的反馈？公司的竞争对手是NVIDIA，他们是如何连接机架内多个XPU的？这对公司来说是一种怎样的竞争动态？

A：目前，大家都在探索如何将一个集群的10000个XPU或GPU（以GPU为例）通过单一的网络架构连接起来，并逐步扩展到100000、500000，甚至1000000个XPUs，这对于架构设计来说是全新的挑战，做这种扩展通常会采用“Scale-up”方式，在单一机架内扩展更多的XPU，但如果要连接多个机架，就必须采用“Scale-out”的方式，这是一个持续演进的架构，目前很多超大规模的客户已经找到了如何实现这一目标的方案，未来三到四年，XPU集群的规模预计会从10万个扩展到100万个，架构基础大体不会有太大变化。

Q：在2025财年公司不会发布人工智能业务的指引，我非常看好人工智能市场的前景，尤其是多年来数据中心资产管理的机会，能否从数据中心资本支出的角度，谈谈公司客户在网络和定制加速器方面的考虑？比如，数据显示，前四大云计算和超大规模数据中心的资本支出将在2025财年增长35%到40%，公司的AI业务是否会紧随其后？例如，随着以太网逐步取代InfiniBand，ASIC相较商用GPU的速度会更快，公司的AI业务是否可能比资本支出的趋势增长得更快？

A: 其实超大规模企业通常会给出一个整体的资本支出预期，我不确定他们是否会明确区分哪些是针对AI的支出，哪些是非AI的支出，显然，AI的需求已经超过了非AI的需求，并且在资本支出中占据了越来越大的比重，因此AI业务的增长趋势会跟资本支出有一定的关联，但不完全相同，我认为AI的增长可能会与资本支出增长趋势相一致，但不一定完全同步。

Q：有一个更为具体的问题，公司的软件发布推迟到了第一季度，这对业务产生了一定影响，是否可以预期这些推迟的影响会在第二季度和下半年逐步消退？这对软件业务的形态以及毛利率有何影响？假设下半年XPUs的表现较强，但软件业务相对较弱，那么是否应该预计毛利率会在下半年逐渐放缓？

A: 这个问题其实没有那么复杂，实际上，这只是软件推迟的一个现象，并没有太大影响，第一季度的加速和第四季度的增长之间其实是有区别的，简单来说，这两个因素混在一起看可能有点误解，实际上它们是两个不同的现象，整体来说，公司不会因为软件的推迟而过度担心毛利率的变化。

Q：关于Q2的业绩，刚提到第一季度有部分推迟的影响，是否意味着Q2的业绩会较低？

A：不，Q2的业绩不会受到影响，第一季度推迟不会对2025财年之后时间产生实质性影响。

Q：软件业务能在当前约65亿美元的水平上保持稳定，甚至有所增长吗？

A：没法提供具体的指引，只能给出第一季度的指引，至于全年表现，我认为你的分析存在一些缺陷。

Q：关于600亿到900亿美元的目标，之前提到过客户的累积TAM，这个是基于年化的TAM，还是累积的TAM？是不是可以从12.2亿美元的收入基数出发，再加上未来两年的增长，还是应该从一个750亿美元的TAM中取份额，再根据公司的收入产出计算？另外，刚提到不包括那两个新客户，这两个客户的TAM是否和现有的三个客户相同，都是在200亿到300亿美元之间，还是更大或更小？

A：首先，关于600亿到900亿美元的目标，这不是累积的SAM或TAM，我们设定的是一个目标，类似于一个里程碑，预计会在2027年达到，可能会稍微推迟到2028年，在那时，部署这些大规模AI集群，每个集群在单一架构上，基本上用于运行大型的LLM模型，这一年的收入将达到600亿到900亿美元（三家客户合计）。

Q：关于现金回报，公司在股息上做得很好，对于另外50%的现金流，2025财年是否主要用于偿还债务和股票回购？公司还提到VMware的整合工作已经基本完成，通常这会意味着公司会开始寻找新的并购机会，是否可以预期公司会继续并购，还是有其他监管方面的顾虑？

A：是的，剩余的50%现金将用于偿还债务，我们也始终将这部分资金作为收购其他公司的潜在资金，但实际上，我们已经收购了足够大的公司，因此剩余的50%现金并不足以满足收购需求，因此我们计划利用这部分现金来降低债务，尤其是在收购VMware之后，我们需要管理较大的债务负担。

Q：关于AI市场，公司如何看待2024年SAM的规模？以此作为基准理解12.2亿美元的销售收入代表了什么？假设是能维持现有市场份额，还是有增长？随着AI业务的增长，半导体业务的毛利率会发生什么变化？非AI业务的毛利率是中个位数，如果AI占据更大份额，半导体的毛利率会受到怎样的影响？今年SAM的基准是多少？公司的市场份额和毛利率会随时间变化吗？

A：关于未来三年600亿到900亿美元的基准，这是针对公司三家客户的，预计2024年这个市场的规模大约在150亿到200亿美元之间。至于毛利率，确实，AI业务会影响整体的毛利水平，但这不是最关键的因素，关键在于，AI业务的收入增幅会带来更高的运营杠杆效应，从而提升整体的运营利润率，所以，虽然毛利率可能有所稀释，但整体的运营效率和利润将有所提高。

Q：是否可以提供一个简单的指标，来衡量网络与XPU的关系？例如，网络和XPU的比例是否是1:1？另外，公司提到了主权数据中心和VMware，除了软件领域，Broadcom是否有机会进入主权数据中心市场？主权数据中心是否有需求使用XPU，还是他们仅仅依赖商用硅？

A：先回答第二个问题，主权数据中心的需求类似于企业市场，基本上还是依赖商用硅，主权数据中心通常没有能力自己开发硬件，尤其是硬件的软件栈，这些软件栈是将硬件的晶体管转换为高层语言，从而使得大型语言模型（LLM）和AI应用能够运行，所以，他们会依赖现有的商用硅和相关的软件生态系统来实现这一转化，XPU也会按这种方式进行部署。

至于第一个问题，AI连接性（即网络）与XPU的比例会随着集群的扩展而变化，一个简单的思路是，随着集群规模的扩大，网络与XPU的比例会呈现指数级增长，在XPU或GPU的单一网络架构集群中，随着集群规模的扩大，“Scale up”变得越来越重要，网络的比例也会增加，从目前来看，AI价值量中网络的比例大约是5%到10%，到500000到100万XPU/GPU集群时，网络的比例可能会达到15%到20%。

Q：关于2027财年600亿到900亿美元的SAM预测，想了解一下TAM的规模，即SAM占总市场机会的百分比大概是多少？另外，要在SAM市场中争取领先的市场份额，假设不会有100%的市场份额，那么在这600亿到900亿美元的市场中，公司预期无法拿到的部分是因为什么原因？是因为一些超大规模客户希望自行获取价值？还是因为总有备份或第二来源？或者是因为根本不会去追求低利润业务？关于这部分公司不打算争取的市场份额，应该如何理解？

A：首先，关于TAM我们并没有过多思考，公司不采取宏观的思考方式，也不以TAM为导向，我们更关注的是客户的具体需求和消费模式，基于这些因素来制定我们的SAM，我们的做法是从客户入手，了解他们的需求和发展路线，而不是从宏观市场出发。因此，无法准确估计TAM的规模，只能基于与客户的密切合作来推算。

至于市场份额的问题，公司并没有对总市场份额设定明确目标，市场机会非常大，有许多公司都有机会参与其中，我们的目标是争取我们的合理份额，并且目前我们在技术上处于非常有利的位置，拥有行业内最先进的技术，特别是在XPU及其连接技术方面，公司具备极强的技术能力，特别是在硅设计、封装设计和光学技术等领域，这使得我们非常有信心与现有客户保持深度合作。

目前，Broadcom与这些大客户的合作已经开展了一段时间，正在积极推动多年的技术路线图，通过这些技术优势，我们能够帮助客户实现其宏大的目标，并在我们擅长的领域提供强有力的支持。

Q：过去一年市场情况发生了剧变，从一个成熟、增长缓慢的业务转型，尤其是随着并购的进行，考虑到公司在ASIC领域的能力，可以为客户提供AI技术，这种变化是否会影响公司对并购的兴趣？未来并购的重点领域会有所变化吗？

A：公司不会改变战略，我们依然保持开放态度，因为并购一直是我们公司战略的核心部分，过去十年我们一直在寻找优秀的资产，尤其是在半导体或基础设施软件领域，如果这些资产符合我们的标准，我们会继续收购并将其纳入我们的投资组合，这种变化并不会改变公司对并购的看法。

Q：关于定制硅的AI业务，刚提到17.05亿美元的TAM，其中公司大约占有70%的市场份额，假设70%的份额延续到2027年，那么公司的定制硅AI收入应该在2027财年达到500亿美元，能否对2026财年有清晰的展望，看到收入大幅增长，并最终实现100万XPU的目标？

A：目前，公司并没有足够明确的可见性来提供具体的财年展望，也没有计划在超过一季度的时间范围内给出指导，我们唯一能提供的，是我们对AI业务的预期和方向，我们已经正式宣布，未来只会提供AI收入的指导，至于非AI业务，它一直是成熟、稳定并且以中个位数的GDP增长率发展的。

至于AI业务，我们并没有给出具体的预测，而是提供了一个长期的市场前景，这一市场前景基于我们当前的客户和服务的终端市场，特别是在2027年之前的市场机会，每个客户的采纳速度和XPU部署进展会影响这一进程，所以未来的增长会有季度间的波动，特别是我们目前只有三个主要客户。

Q：关于另外两个CSP，预计他们什么时候开始量产？

A：首先，他们必须进入生产阶段，我们正在与他们密切合作，努力推动他们进入生产阶段，目前已经完成了芯片的流片工作，但他们还需要准备好软件，进行测试，并开始部署，所以目前不能确定具体时间，但可以确认的是，预计在未来三年内会有进展。