【招商电子】中芯国际：24Q3收入创历史新高，指引2025年行业温和成长

点击招商研究小程序查看PDF报告原文

中芯国际港股发布2024三季度未经审核业绩，24Q3收入21.7亿美元，同比+34%/环比+14.2%，符合指引（环比+13-15%），收入创历史新高；毛利率20.5%，同比+0.7pct/环比+6.6pcts，略超指引（18-20%）。24Q3本土和出口需求带动公司12英寸晶圆需求较好，稼动率和产品结构改善；公司指引24Q4收入环比略增，毛利率稳定，产品组合优化带动ASP提升。

24Q3收入创历史新高，稼动率和ASP环比均复苏。24Q3收入21.7亿美元，同比+34%/环比+14.2%，符合指引（环比+13-15%），收入创历史新高，主要系12英寸产品占比提升、产品组合优化，同时产能利用率和ASP上升所致；毛利率20.5%，同比+0.7pct/环比+6.6pcts，略超指引（18-20%）；24Q3折合8英寸晶圆出货量为212.2万片，同比+38%/环比+0.5%；产能利用率为90.4%，同比+13.3pcts/环比+5.2pcts；折合8英寸ASP环比+15.5%。

24Q3中国地区收入占比提升，下游消费类需求复苏。1）按地区：24Q3中国、美国、欧亚区收入分别占比86.4%、10.6%和3%，中国地区占比有所提升，主要系部分海外客户在24Q2备货较多，24Q3占比回落，同时中国客户在本土需求加速及出口需求整体良好的情况下，逐步进入中高端产品市场；2）按下游：24Q3消费类需求逐步恢复，工业和汽车领域依然疲软。24Q3智能手机收入5.1亿美元，同比+33.4%/环比-9.7%；PC和平板电脑收入3.36亿美元，同比-12%/环比+43%；消费电子收入8.7亿美元，同比+145%/环比+38.9%；互联和IoT收入1.68亿美元，同比-1%/环比-13.5%；工业和汽车收入1.62亿美元，同比+18%/环比+13%。

2025年除工业及汽车外需求预计持续复苏，整体行业晶圆预计量增价跌。展望2025年，公司预计整体半导体行业成长，消费类、IoT类等需求预计持续复苏，工业和汽车领域仍未见底，AI领域增速预计10%以上，其他领域增速预计4-9%。2025年行业产能依然供过于求，行业内晶圆出货量可能同比两位数百分比增长，但晶圆价格可能有所松动，整体收入增速为个位数百分比。

公司指引24Q4收入环比略增长，未来将加速布局功率产能。1）24Q4指引：四季度为传统淡季，但出货量未受太大影响，公司预计释放3万片/月的产能，新产能验证导致整体稼动率环比下滑；同时公司将通过产品组合优化提升ASP，进而收入环比略有增长；公司指引24Q4收入5.3-5.4亿美元，中值同比+17.6%/环比+1.65%，毛利率11-13%，中值同比+8%/环比稳定；2）2024全年指引：预计收入80亿美元左右，同比增长约27%；全年毛利率预计17%左右，年底月产能折合8英寸90万片左右；3）未来规划：公司将加速布局功率产能，整合背面处理、键合、逻辑等工艺能力，重点布局工业和汽车新能源领域。

风险提示：产能供过于求的风险，设备交付不及预期，先进制程受制裁的风险，产能扩张不及预期，行业景气度恢复不及预期的风险。

附录：中芯国际（港股）24Q3业绩说明会纪要

时间：2024年11月8日

出席：赵海军 联席首席执行官

吴俊峰 资深副总裁

郭光莉 董事会秘书

会议纪要根据公开信息整理如下：

财务概况

2024Q3：

销售收入为21.71亿美元，环比增长14.2%，毛利率为20.5%，环比增长6.6个百分点，经营利润为1.7亿美元，息税折旧及摊销前利润为11.57亿美元，息税折旧及摊销前利润率为53.3%，归属于本公司的应占利润为1.49亿美元。

资产负债表：

公司总资产为472亿美元，其中库存资金126亿美元，总负债为158亿美元，其中有息债务为104亿美元，总权益为314亿美元，有期债务权益比为33.1%，净债务权益比为负的7.1%。

现金流量表：

经营活动所得现金净额为12.36亿美元，投资活动所用现金净额为13.45亿美元，融资活动所用现金净额为0.97亿美元。

2024Q4指引：

收入环比持平至增长2%；毛利率预计18-20%。

市场运营情况

上半年国内客户为了争取市场份额备货建立库存，海外的客户因为地缘政治考量对冲市场的风险，将本应在三季度出的部分货拉到了二季度，三季度12英寸出货净增量填补了8英寸的出货减少量，使得季度出货环比基本持平。伴随本土化需求加速提升，主要市场领域的芯片套片产能供不应求，12英寸部分节点价格较好，且产品组合优化调整，使得三季度公司的平均销售单价环比上升。因此公司三季度收入环比上升14%，达到了21.7亿美元，首次站上了单季20亿美元的台阶，创了历史新高。

三季度公司新增2.1万片12英寸月产能，并快速的投入了生产，附加值相对较高，促进产品结构进一步优化，平均销售单价环比上升，整体产能利用率提升至90.4%，环比增长了5.2个百分点，有效摊薄单位折旧成本。综上，三季度公司毛利率提升到20.5%，环比增长了6.6个百分点。

销售收入以地区分类来看，中国、美国、欧亚区占比分别为86%、11%和3%。8月份我们提到出于地缘政治考量和响应中国市场的需求，部分海外客户在二季度进行了一定程度的拉货，所以三季度收入占比环比下降6个百分点。中国客户在本土需求加速及出口需求整体良好的情况下，逐步进入中高端产品市场，三季度收入占比环比上升了6个百分点。

以服务类型分类来看，晶圆收入占94%，其他收入占比6%。晶圆收入以应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴，工业与汽车占比分别为25%、16%、13%、8%和8%，消费类需求逐渐恢复。晶圆收入按尺寸分类来看，由于8英寸部分出货到二季度，收入占比下降至21.5%，12英寸整体接近满载，新开出的产能迅速验证并投入生产，收入占比提升至78.5%。按平台来看，BCD需求良好带来订单，推动8英寸利润率上升。

过去几个季度12英寸产能供不应求，虽然四季度是传统的淡季，但是经过协商，公司第四季度出货没有受到太大影响。此外，第四季度预计再释放约3万片12英寸月产能，但新增产能验证需要时间，预计四季度整体产能利用率和出货有所下降，将通过优化产品组合提升ASP，使得收入环比略有增长、毛利率维持稳定。

2024年展望

公司全年收入预计在80亿美元左右，年收入增速约27%，高比可比同业平均值，全年毛利率预计为17%左右，年底月产能预计达到折合8英寸90万片左右。其中为了满足公司已有客户的需求，公司加速布局功率器件产能，以充分支持汽车工业和新能源市场的发展。

上一轮周期中公司收入的最高点在2022年三季度，受复杂外部因素影响，这一轮周期会拉得较以往更长，行业复苏较为温和。接下来我们会坚定发展信心，保持战略定力，深耕晶圆制造，加速验证平台，在日益激烈的行业竞争中稳住市场份额，巩固行业地位。

Q&A：

Q：如何看明年半导体周期？明年比较多的本土替代机会主要是在哪些领域或产品？

A：我们现在跟客户及终端用户（手机、汽车、制造工业）密切沟通，以美元计收入，明年整个芯片的用量多过今年，大家推测来年都是成长，其中AI领域比较高（10%以上的成长），除AI外增速在4%-9%之间。我们也看到很多产能纷纷开出，现在和来年还处在一个供过于求的状态，所以可能带来一定的价钱松动。因此除AI/先进制程外的单位数增速也包括价钱的因素在里面，可能晶圆的出货会是双位数，但营业额的成长会是单位数增长。

行业现在还没有见底，最弱的一个环节是工业和汽车领域，大家也都看到美、欧主要汽车供应商的公告都不好，股票跌的都很厉害，但是大家都抱有希望，觉得库存在消耗，来年下半年会回来，这是一个现在没有考虑进去的因素，如果来年的下半年工业和汽车会恢复，可能数字会略好一点。工业里面，中国主要是光伏和电池，如果库存消耗掉，来年好一点，对中芯国际和对其他的同行也有比较好的一个推动。

明年中芯国际五大领域，即通讯、手机、平板、手环及手表等通信类应用，电脑及周边应用，消费类应用，连接IoT类应用，工业和汽车类，除了工业和汽车领域没有明确成长外，其他四个领域都是成长的。公司消费类非常宽泛，只要是不能明确的放到手机里面，我们就都放在消费类。现在看到中国的出口还是非常强劲的，也很有竞争力，虽然价钱也有松动，但总量还是在成长，这几个领域都看到单位数的成长。

至于本地对本地的替代空间，我觉得接下来会比较缓慢的替代。现在大宗的应该达到一定的百分比了，因为国内的终端无论是汽车、手机、其他产品，大家也是有国际化视野的，也是希望有多个供应商来做，所以当达到1/3左右的供应链的百分比之后，不会有太大改变。

来年我们面临的一个问题是增量不增价，因为提供更好的产品、里面的硅含量增加了，但是整个销售的单价不变，这样就会压缩到供应链，会压缩到价钱，但我已经在前面把价钱的因素考虑进去了。

Q：国内新产能增加的增速是否可能放缓？您如何看待明年价格环境变化？公司布局功率器件的机会在哪里？

A：关于产能，我们现在一直在密切观察是不是还有新的工厂要开出来，现在大家正在建的主要订单都是在去年就已经发出去了，前几年就已经宣布要建这个厂。而且主要建厂的公司都是陆续上市的，现在我没有听到跟中芯国际一样做代工领域里面有更多的新项目的发生或者宣布，新宣布的项目在减少，没有去年、前年那样扎堆宣布了很多，因此来年也不预测会又有很多宣布出来，趋势上新项目肯定是减少了或者是没有了。

去年发的订单今年接受了很多，来年剩下来的也不是那么多了，今年增量是一个高峰，来年还是增量，但来年的增量没有今年多。现在行业还没有完全恢复，行业上一次高峰在2022年的三季度，现在正好是两年，还没有完全回来，全世界的宏观经济现在还在下降，尤其是欧洲因为某些原因还没有恢复到非常好的一个状态，所以这个时候产能过剩是很正常的。等到恢复好了的时候，平均整个产业的利用率要达到85%会更高，包括新投入的产能；今年中芯国际可比同行平均产能利用率全年70%，说明现在产能过剩很多，来年不会有非常大的好转，要充分跟终端客户开发新产品来保持。

功率分立器件产能在全世界过剩，在中国也是过剩的，但这些产能主要都是2000年以前建设的产能，或者是原来大家用来做摩尔定律、存储器做不下去淘汰的产能。但新的要求，比如汽车上面用的供应都变成了48伏，同样的功率下用48伏的电源供应，电流可以高很多、电脑线就可以细很多，整体汽车的重量会减少、线的量也会减少。

传统已有供应商在质量和设备能力上有欠缺，需要寻找强的生产能力、工艺控制能力、新的架构，这种寻找呼声很大，大家希望建12寸并直接用12寸做单体的功率器件，市场上没有，现在已经有的产能中芯国际都不建立。现在我们都是先有客户先有需求，可能客户在国外已经有了一体化生产能力但做不了要求很高的产品，再建新的产能也不是他们公司的重点，他们也不想投资新的产能和重资产。

如果能够来中芯国际制造，是local for local、China for China，且中芯国际是个成长型的公司，需要把自己的平台来建设完整，所以这一块我们也希望去做其他原有落后产能没法做的部分。中芯国际把自己已有的如背面处理、键合、逻辑电路和其他电路的这一些已有的工艺能力，直接用到最新的要求上面，集中精力做要求非常高的工业和汽车新能源。

Q：如何看待2025年的资本开支规划和产能释放节奏？功率器件的市场是在现有产能规划还是建立新厂？

A：中芯国际没有宣布新的项目，一个项目从头到尾完成都需要3-5年，其中18个月左右用来盖房子、装修等等，中芯国际一年增加一个工厂的量左右，今年我们增加的比较多，有6万多片12寸的产能，去年增加的较少，但两年平均5万片/年的增量。

原来我们已经宣布的项目，上海、北京、天津、临港、深圳逐步做到位，按照原来公告的时间表，做到达产多少万片、做什么东西，基本上没有太大的改变。现在正在做的都是原来已经发的订单或者今年增发的一些订单，然后来年陆续的接收。将原来公告的项目减去每个季度都公告的capex，剩余是我们来年及转年的一部分的capex。

功率及分立IC如果折合成逻辑电路的产能没有新增，因为我们8英寸的逻辑产能是用29层来算，如果要是12寸的产能，需要用36-39层来算，但不管多么高端的功率器件，可能4万片只相当于还不到1万片逻辑电路产能的支出，所以我们在原来逻辑电路宣布的片数上面转一部分出去来做，并不会因为功率器件增加而导致中芯国际产能规模或投资增加。

中芯国际希望把原来做BCD、CIS等积累出来的经验转到功率IC或功率器件上，很多设备都是通用的，新产品平台只需要增加1-2台专用的设备（如背面供电），光刻机等均用原来已经规划好产能的设备陆续进来。

Q：公司未来2-3年在功率的市场愿景？

A：很多终端觉得很多产品中芯国际不能够完成，缺少很多东西，客户必须得找好几家代工厂来一起谈这件事，使得中芯国际很被动。

一是中芯国际要具备完备性，客户只要在中芯国际做产品平台，我们都要做好；二是以国外的客户为主，中国在工业IC、功率器件等原来国外的供应链占中国国内终端生产总需求大概有80%以上，期待能够把一部分制造拿到国内来做。

中芯国际第一个目标是客户来国内做的时候，我们应该在质量、管理、系统研发能力各方面接这部分生意，整个的中国现代的版图，在功率器件、功率IC现在一年进口的总量里面量较大，一方面国外供应商失去本土成长的产品公司，但也有一部分国内终端客户希望保持国际化，有相当一部分要向国外的客户供应商采购。

我们希望能够接转移到中国的1/3左右，即如果供应商将来都是有1/3在中国制造，中芯国际接制造的1/3产能规模要建起来。

Q：国内设备拉货挺多的，是否明年产能会上一个新的台阶，还是产能释放会更加平稳？

A：供应我们公司的几家国内设备公司都上市了，有公布财报和未来的订单预测，荷兰ASML也会公布有多少订单来自中国采购以及未来订单降到了什么水平。产能过剩情况下，每个客户每个订单都有绑定，如果一个产品挪地方，欧洲公司至少24个月，国内公司最快也要12个月，所以产能不是一下子就能有实现很大跨越。大家做成熟制程不需要太多战略储备，所以产能增长与客户订单的转移节奏能对上。再去除用于HBM、存储器的产能，预计来年公司产能扩张增量会低于今年。

Q：中短期来看，28/40/45nm节点产能扩张的规划？

A：之前大家用摩尔定律来扩产，一代技术，一代产品，一代设备，当初逻辑电路停在40nm时，大家建45和40nm，一年后建设新厂28nm，一年后再建设就是22或者14nm。

但是我们进入代工业时已经过了摩尔定律最前端，只要比摩尔定律晚了两年就没有市场份额。我们的订单都是标准逻辑GPU、CPU、NPU、TPU过去之后的第二波低功耗移动IoT，以及嵌入式比如RAM、BCD、drivers、CMOS imager。所以我们新建产能基本吃不到第一波摩尔定律的GPU这些份额，但是拥有剩下来的七大类的产品平台。我们每一个工厂至少能做三个工艺节点。一个65nm的工厂，也能做40/28nm。每个节点都有好几个平台，除了能做标准逻辑、超低功耗，也能要能做射频analog、drivers、CMOS imager、MCU等等。我们新建的工厂都有这个能力，产能根据客户需求划分。

Q：三季度海外订单提前拉到二季度的占比？是否呈下降趋势？第四季度是淡季，与客户的协商是否属于需求透支？

A：第一，海外只是百分比降低，绝对值没降；第二，如果客户已经下单或者签了LTA，价格相对锁定，之前三个季度客户可能为了规避风险提前拿货，但是第四季度就不会有这种，因为大家准备的基本上今年够用了。

欧洲公司供应链紧张时与大客户签订LTA，即使不需要也要按照合同买，所以LTA结束后好几个月没单子，导致财报有很大的跌幅。我们公司签的LTA金额没那么大，而且大多数客户都是成长型，所以营业额没有大起大落。

Q：国内半导体产业景气度上行和产品创新的可能性？公司会做什么布局？

A：AI是半导体界的福音，在未来几年都会为我们行业带来新单，我们公司受益也不小。因为大量产能向AI尖端倾斜，导致很多客户排产能排不上，就来找我们用成熟工艺帮他们做，甚至我们也可以做封装测试管理，我们中芯国际做的BCD analog、power supply也用到了AI的板子上。

国内由于技术节点受限，很难生产有竞争力的GPU，但是我们公司在AIoT领域可以大显身手，不需要太高技术，只是加一个NPU。

Q：后续BCD的景气度，还有竞争环境？

A：公司已经做了十几年BCD，质量、平台、产品的积累不输给业界任何一家公司，之前合作的小客户很多也成了龙头，所以我们的订单还是很强势的。

系统越来越复杂，加上AI，能源、电压、质量管理的要求导致需求翻番，最简单的AIoT，或者是一般家用的人工智能都需要功率管理，更何况数据中心、计算中心，云计算的、chatGPT类的，更需要非常强的电源工业。BCD前景很好。

所以第一要保证高质量，第二是高压技术。都是我们公司擅长的。