华海清科发布2024三季报，24Q3收入9.55亿元，同比+57.6%/环比+17%；归母净利润2.88亿元，同比+51.7%/环比+25%。公司24Q3收入同环比稳健增长，盈利能力维持高位，减薄、量测、切割等新品验证顺利。
2024前三季度收入利润同比稳健增长。2024前三季度收入24.5亿元，同比+33%；毛利率45.8%，同比-0.6pct；归母净利润7.2亿元，同比+27.8%；扣非净利润6.15亿元，同比+33.85%，非经常损益主要为政府补助、公允价值变动损益等。公司前三季度CMP设备市占率不断提高，关键耗材与维保服务等收入逐步放量，晶圆再生及湿法设备业务收入逐步增加；另外，与公司主营业务密切相关的经常收益嵌入式软件增值税项目，前三季度退税金额为1.13亿元，同比增长58%，进一步增厚利润。
24Q3收入利润同比高增长，前三季度签单进展顺利。24Q3收入9.55亿元，同比+57.6%/环比+17%；毛利率45%，同比-1.7pcts/环比持平；归母净利润2.88亿元，同比+51.7%/环比+25%；扣非净利润2.46亿元，同比+62.4%/环比+25.4%；扣非净利率25.8%，同比+0.75pct/环比+1.73pcts。截至24Q3末，公司存货为33亿元，较24H1末增加2.5亿元；合同负债为15亿元，较24H1末增加1.6亿元。
减薄设备持续获得批量订单，切割、量测设备等新品验证顺利。1）CMP设备：公司全新抛光架构CMP机台Universal H300已取得多个领域头部企业的批量订单；2）减薄设备：12英寸晶圆减薄机Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，首台设备于9月下旬完成验证，部分机台将在24H2验收；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证；3）其他新品：①用于IC制造、先进封装的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；②用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜膜厚量测设备已经发往多家客户验证，已经取得某IC制造龙头企业的批量重复订单；③用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已实现首台验收。
风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。
团队介绍
鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。
团队成员：王恬、程鑫、谌薇、研究助理（涂锟山、王虹宇、赵琳）。
团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。
投资评级定义
重要声明
